专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种使用高熵合金连接SiC或SiCf-CN202111614187.0有效
  • 孙良博;方健;刘春凤;张杰;郭松松;单提鹏;文粤 - 哈尔滨工业大学
  • 2021-12-27 - 2023-05-12 - B23K31/02
  • 一种使用高熵合金连接SiC或SiCf/SiC陶瓷材料的方法,涉及一种连接SiC或SiCf/SiC陶瓷材料的方法。本发明是要解决目前SiC陶瓷的连接技术在核应用背景下效果较差的技术问题。本发明中使用的连接温度较低,并未达到AlCoCrFeNi2.1高熵合金的熔点,主要通过高熵合金中的Ni和Cr元素与SiC反应,在界面生成局部瞬时液相实现连接,可以实现低温连接和高温使用。本发明利用具有优异的高温性能和抗辐照性能的AlCoCrFeNi2.1高熵合金作为连接材料来连接SiC陶瓷或SiCf/SiC复合材料,有望使得该焊接结构在核电领域运用,提高核电包壳材料的可靠性。
  • 一种使用合金连接sicbasesub
  • [发明专利]一种陶瓷天线罩与金属连接环的连接方法-CN202110286972.1有效
  • 张杰;文粤;刘春凤;孙良博 - 哈尔滨工业大学
  • 2021-03-17 - 2022-09-09 - B23K1/00
  • 一种陶瓷天线罩与金属连接环的连接方法,涉及一种陶瓷与金属的连接方法。本发明是要解决目前多孔氮化硅陶瓷/Invar合金天线罩接头残余应力较高的技术问题。本发明通过天线罩的结构设计解决了目前多孔氮化硅陶瓷/Invar合金天线罩接头残余应力较高的问题,使环形天线罩连接后无明显微裂纹。本发明的中间连接层的设计,其由上层钎料、软性中间层和下层钎料组成。其中上层钎料为AgCuTi钎料箔;软性中间层为Cu泡沫、Cu瓦楞或泡沫镍;下层钎料为AgCu钎料箔。本发明应用于焊接领域。
  • 一种陶瓷天线罩金属连接方法

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