专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]图像传感器-CN202210603744.7在审
  • 权杜原;文昌碌;林京太 - 三星电子株式会社
  • 2022-05-30 - 2022-12-06 - H01L27/146
  • 提供的是一种图像传感器,包括:第一层,包括第一半导体衬底和设置在第一半导体衬底上的第一布线层;第二层,包括第二半导体衬底和设置在第二半导体衬底上的第二布线层,并且设置在第一层上,使得第一布线层和第二布线层在第一方向上彼此相对;多个第一接合结构,基于第一接合金属与第二接合金属接触来将第一层接合到第二层;第三层,包括第三半导体衬底和设置在第三半导体衬底上的第三布线层,并且接合到第二层,使得第二半导体衬底和第三布线层在第一方向上彼此相对;以及多个第二接合结构,从第二布线层延伸,并且基于穿透第二半导体衬底的接合通路与暴露于第三布线层的表面的第三接合金属接触来将第二层接合到第三层。
  • 图像传感器
  • [发明专利]图像传感器-CN201210464819.4有效
  • 金相勋;文昌碌 - 三星电子株式会社
  • 2012-11-16 - 2017-12-08 - H01L27/146
  • 本发明公开了图像传感器。图像传感器包括位于基底的第一表面上并且具有多层结构的第一绝缘层间结构。第一布线结构位于第一绝缘层间结构中。通孔接触塞从基底的第二表面延伸,并且穿透基底以电连接到第一布线结构。滤色器和微透镜堆叠在基底的第一区域中的第二表面上。第二绝缘层间结构位于基底的第二区域中的第二表面上。第二布线结构位于第二绝缘层间结构中,以电连接到通孔接触塞。焊盘图案电连接到第二布线结构并且具有上表面,通过所述上表面施加外部电信号。光电二极管在第一区域中位于第一布线结构和第二布线结构之间。
  • 图像传感器
  • [发明专利]具有光阻挡层的图像传感器装置及其制造方法-CN200710300771.2有效
  • 文昌碌 - 三星电子株式会社
  • 2007-12-29 - 2008-08-20 - H01L27/146
  • 本发明公开了一种具有光阻挡层的图像传感器装置及其制造方法。该图像传感器装置包括光学黑像素区域和有源像素区域。该图像传感器装置包括:包括配置来探测入射在其上的光的多个光敏半导体器件的光接收单元;像素金属配线层,包括光接收单元上的透明材料并包括其中的多条金属配线;和像素金属配线层上的滤色器单元。该滤色器单元包括配置来根据光的波长传输光的多个滤色器。图像传感器装置光学黑像素区域中的滤色器单元的滤色器具有单一颜色。该图像传感器装置还包括在光学黑像素区域中滤色器单元和光接收单元之间的光阻挡层。该光阻挡层配置来阻挡穿过滤色器单元的光。
  • 有光阻挡图像传感器装置及其制造方法
  • [发明专利]图像传感器及其制造方法-CN200510081369.0有效
  • 文昌碌 - 三星电子株式会社
  • 2005-06-28 - 2006-01-04 - H01L27/146
  • 本发明涉及固态成像器件及其制造方法。本发明中可获得的光子向光接收元件的转移效率增加到超过了当前可获得的效率。提供了允许这种更高效率的增强的抗反射层配置及其制造方法。它们可应用于当前的成像器件,如电荷耦合器件(CCD)和CMOS图像传感器(CIS)。在一个实施例中,光敏器件形成在半导体衬底中。该光敏器件包括光敏区域。包括氮氧化硅的抗反射层形成在该光敏区域上。对该氮氧化硅层进行热处理,以增大该氮氧化硅层的折射率,并且从而减小入射光在该光敏区域交界处的反射率。
  • 图像传感器及其制造方法

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