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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种喷雾式晶圆附磷工艺-CN201610754888.7在审
发明人：顾延桃;葛宜威;王毅 -专利权人： 扬州杰盈汽车芯片有限公司
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： H01L21/228 文献下载
摘要：一种喷雾式晶圆附磷工艺。提供了一种将液态源雾化的方式在晶圆表面附着磷源，其兼有液态源的低成本性，也有效地改善了常规液态源难以控制磷源在晶圆表面均匀分布的现状，具有显著的实用效应的喷雾式晶圆附磷工艺。包括磷源配制、晶圆附磷、磷源烘干、装舟贮存；其中，磷源配制将磷酸二氢铵、磷酸、无水乙醇、水按照比例配比；磷源喷洒将待喷磷晶圆装入磷源喷洒专用盘，用喷枪将配置好的磷源以雾状的形态均匀喷洒到晶圆表面；磷源烘干；装舟贮存。本发明相比于固、气磷源，每片的物料成本节约相当客观，且对设备需求较低；相比于常见的液态磷源，此法作业效率高，节省较多的人力成本。
一种喷雾式晶圆附磷工艺

[实用新型]扩散舟-CN201620958809.X有效
发明人：葛宜威;顾延桃;王毅 -专利权人： 扬州杰盈汽车芯片有限公司
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：扩散舟。涉及扩散舟，尤其涉及半导体晶圆扩散舟。提供了一种结构简单，提高圆晶片压紧可靠性，提高产品加工质量的扩散舟。所述舟体的中间设有容置槽、两端分别设有推拉槽；还包括压紧组件，所述压紧组件包括压块、推杆和定位杆，所述推杆可拆卸连接在压块上，所述压块垂直设在容置槽内，所述推拉槽的端部设有水平通孔和垂直通孔，所述垂直通孔连接水平通孔，所述推杆位于水平通孔内，所述推杆上均布设有若干定位槽，所述定位杆适配地穿过垂直通孔且位于定位槽内。所述压块上设有螺纹孔，所述推杆通过螺纹连接在压块上。本实用新型方便加工，操作简便。
扩散

[实用新型]芯片磨脚器-CN201620963024.1有效
发明人：葛宜威;王毅 -专利权人： 扬州杰盈汽车芯片有限公司
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： B24B9/06 文献下载
摘要：芯片磨脚器。涉及半导体领域，具体涉及一种雪崩整流二极管的芯片磨脚器。提供了一种结构简单、操作方便、节约资源、不会损坏芯片的芯片磨脚器。所述转子的顶面呈内凹弧形，所述转子设在容纳槽的中间，所述转子下端穿过容纳槽的底部与电机一连接。还包括设在芯片磨脚器上方的芯片夹持器。所述芯片夹持器包括横杆一和设在横杆一末端的吸盘，所述横杆一与电机二连接。所述芯片夹持器包括固定的横杆二和可移动的横杆三，所述横杆二的一端设在轴承中，所述横杆三与电机三连接，所述电机三设在滑轨上。本实用新型结构简单、操作方便并且避免了不必要的资源浪费。
芯片磨脚器

[实用新型]用于晶圆制造圆片清洗的花篮-CN201620970377.4有效
发明人：刘晴晴;葛宜威;王毅 -专利权人： 扬州杰盈汽车芯片有限公司
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：用于晶圆制造圆片清洗的花篮。涉及清洗工具，尤其涉及用于晶圆制造圆片清洗的花篮。提供了一种结构简单，提高产能，节约时间的用于晶圆制造圆片清洗的花篮。所述立板一和立板二之间设有一对平行且对称设置的撑杆一，一对撑杆一位于立板一的底部两端，所述撑杆一垂直于立板一，所述撑杆一在轴向上均布设有若干插槽一；所述立板一和立板二之间还设有撑杆二，所述撑杆二位于立板一的中间，所述撑杆二平行于撑杆一，所述撑杆二在轴向上均布设有若干插槽二，所述插槽一和插槽二一一对应。所述撑杆二具有一对，一对撑杆二之间的连线垂直于一对撑杆一之间的连线。本实用新型方便加工，节省了成本。
用于制造清洗花篮

[实用新型]用于电泳制程的提篮-CN201620969307.7有效
发明人：刘洋;葛宜威;王毅 -专利权人： 扬州杰盈汽车芯片有限公司
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：用于电泳制程的提篮。涉及晶圆加工领域，尤其涉及用于电泳制程的提篮。提供了一种结构简单，便于空气流通，方便干燥的用于电泳制程的提篮。所述立板一和立板二之间的底部设有一对对称设置的不锈钢撑杆一，所述撑杆一的内侧面设有若干锯齿槽一，所述锯齿槽一呈三角形，一对撑杆一上对应的锯齿槽一用与放置晶圆，使得相邻晶圆之间的间距为0.5‑1.5cm；所述撑杆一和水平面之间的夹角为30‑60°。还包括不锈钢撑杆二，所述撑杆二位于立板一和立板二之间的上部，所述撑杆二的内侧设有锯齿槽二，所述锯齿槽一与锯齿二一一对应。本实用新型方便加工，节省了成本。
用于电泳提篮

[发明专利]一种应用于半导体的磁力喷墨测试工艺-CN201610741992.2在审
发明人：葛宜威;崔亮;王毅 -专利权人： 扬州杰盈汽车芯片有限公司
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种应用于半导体的磁力喷墨测试工艺。提供了一种操作简单，能够高效快速剔除不合格晶粒的应用于半导体的磁力喷墨测试工艺。包括以下步骤：S1、先激光切割晶片呈半切透状，形成若干待分离的晶粒；S2、测试晶粒，区分不合格晶粒；S3、磁性墨水配制；S4、晶片喷墨，对不合格晶粒进行喷墨；S5、烘干，将喷墨后的晶片放置在烘箱内，烘箱温度为80‑100℃，时间为15‑25min；S6、裂片，将待裂晶片放置在两张防静电麦拉纸之间，再通过硬质胶棒滚碾晶片，使其分裂成若干晶粒；S7、磁铁吸附带墨水的不合格晶粒，完成。本发明降低了生产成本，提高了工作效率，成品率高。
一种应用于半导体磁力喷墨测试工艺

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