专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于半导体晶圆制程的声辅助单晶圆湿式清洗-CN200980142376.3有效
  • 格兰特·彭;戴维·穆;希钟·科恩 - 朗姆研究公司
  • 2009-10-14 - 2011-09-21 - H01L21/304
  • 本发明提供的是用于清洗基板的方法,所述方法包括:将液体介质应用于所述基板的表面,从而使所述液体介质大体上覆盖所述基板的待清洗部分。一个或多个传感器被用来产生声能。产生的所述声能被应用于所述基板和所述液体介质弯月面,从而使应用于所述液体介质的声能防止在所述液体介质内产生空化效应。应用于所述基板的所述声能对引入所述液体介质的声波提供最大声波位移。引入所述基板和所述液体介质的所述声能使得所述颗粒污染物能够从所述基板表面被除去。被除去的所述颗粒污染物被包埋在所述液体介质内并被所述液体介质从所述基板表面运走。
  • 用于半导体晶圆制程辅助单晶圆湿式清洗

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