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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种芯片降功耗的设计方法-CN202310421805.2在审
  • 刘德启;万敏;戚连生;张雪怡 - 广州市粤港澳大湾区前沿创新技术研究院
  • 2023-04-19 - 2023-10-10 - G06F1/3234
  • 本发明公开了一种芯片降功耗的设计方法，具体包括以下步骤：S1、获取芯片的各个模组的各个模组使用率；S2、然后将芯片的各个模组划分不同电源域，各个电源域采用各自的电压供电；S3、并将低功耗控制器件显示在不同电源域之间；S4、更换低功耗模式移位寄存器，以降低功耗；S5、设置帧缓存控制器，通过增加每帧帧尾空行数的方式提高帧时长；S6、以增加每帧帧尾空行数的方式提高帧时长来降低系统刷新率至低一档以节省功耗；S7、设置伪存储单元，本发明涉及芯片技术领域。该芯片降功耗的设计方法，减少移位寄存器链在存储数据时的逐次移位操作，实现进一步减少移位寄存器翻转，从而实现芯片的动态功耗减少。
  • 一种芯片功耗设计方法
  • [发明专利]一种芯片集成设计方法及系统-CN202310446170.1在审
  • 刘德启;戚连生 - 广州市粤港澳大湾区前沿创新技术研究院
  • 2023-04-24 - 2023-08-04 - G06F30/20
  • 本发明公开了一种芯片集成设计方法及系统，涉及芯片设计技术领域，包括以下步骤：在子模块预定义编辑单元中定义芯片各个子模块的结构，该芯片集成设计方法，通过利用子模块测试单元能够在过程纠正发生的很多错误，并及时修改，降低时间和资金成本的投入，避免后续子模块内部逻辑都完成后，大量长时间仿真才发现，从而导致修改工作量增大，修改成本高的情况。通过设置集成模块运行模拟单元，可对集成的模块进行接近真实运行环境下的测试，利用模拟数据进行运算，与设计预期处理结果对比，从而能够真实反应出集成模块的设计功能性，使得设计人员能够提前了解集成模块的设计功能是否完善，便于对未实现的功能进行及时改正。
  • 一种芯片集成设计方法系统
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