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[实用新型]一种Mini LED贴晶载具-CN202321682848.8有效
发明人：陈世荣;戚云飞;胡勇;王为富;黎勇;杨雪 -专利权人：安徽弘名科技有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种MiniLED贴晶载具，具体涉及LED技术领域，包括底座和位于底座上方的焊盘，焊盘与底座上表面贴合，在底座的上表面安装有载具框板，载具框板的其中一侧敞开，焊盘位于载具框板的内侧，在焊盘上方设有呈“回”字形设置的定位框板，在定位框板四角处的上方各设有一组框板压合件，框板压合件活动安装在载具框板的四角处，在与载具框板敞开一侧相对应的一侧设有联接件。本实用新型通过定位框板将焊盘四周的边缘处进行压合和固定，保证焊盘能够被个定位框板固定住，不会因高温膨胀而导致晶片的翘起、倾斜和虚焊，提高了贴晶的准确度，使晶片贴敷更加牢固、准确和精美。
一种 mini led 贴晶载具

[发明专利]牙套激光切割方法以及切割系统-CN202310496748.4在审
发明人：刘勇;杨立昆;万仁钦;杜建伟;黄志伟;董雪缘;戚云飞 -专利权人：武汉华工激光工程有限责任公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明涉及牙套加工，提供一种牙套激光切割方法，运动控制器带动牙套预制品沿着牙套切割线运动，且在进行牙套切割时，激光切割控制器实时采集运动控制器的运动参数，动态调整激光器的参数，使牙套切割线上单位面积上的能量始终一致；还提供一种牙套激光切割系统，包括运动控制器、激光切割控制器、激光器以及激光切割系统。本发明中，牙套采用激光进行加工，且在加工过程中根据运动控制器的运动参数，动态调整激光器的参数，以使切割后牙套切割面均匀光滑，改善了切割效果，同时提高了切割效率和良率。
激光切割方法以及系统

[发明专利]一种振镜激光加工控制系统及方法-CN202310607049.2在审
发明人：刘勇;杨立昆;万仁钦;杜建伟;黄志伟;董雪缘;戚云飞 -专利权人：武汉华工激光工程有限责任公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： B23K26/064 文献下载
摘要：本发明公开了一种振镜激光加工控制系统及方法，该系统包括激光器、控制器、分光模块以及多套振镜控制系统；激光器用于发出设定参数的激光；分光模块用于将激光器发出的光分成多路光，并通过多路出光端一一对应输出给多个振镜；所述振镜控制系统用于控制振镜；控制器用于对多套振镜控制系统进行分时控制以及对分光模块进行能量分光及分时分光控制。本发明采用多套振镜控制系统和多套振镜系统分时同步加工，只需要一套激光器，有效降低设备成本，节省人工成本，并能提高加工效率。
一种激光加工控制系统方法

[发明专利]一种激光去除mini LED胶层的方法及装置-CN202310359694.7在审
发明人： 戚云飞;刘勇;杨立昆;陈思;刘明星;吕威;董雪缘;黄志伟;万仁钦 -专利权人：武汉华工激光工程有限责任公司
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： B23K26/36 文献下载
摘要：本发明公开一种激光去除miniLED胶层的方法，所述方法包括：点亮待去除样品，识别并定位待去除样品中的不良芯粒；对不良芯粒上表面及周围的胶层进行初步去除；定位芯粒中心位置，对不良芯粒周围残胶和锡层进行精确去除。本发明先通过低功率激光去除不良芯粒表面及周围的胶层和锡层，再通过机械手或探针取出不良芯粒并进行更换，解决不良芯粒表面及周围胶层和锡层的有效去除问题，进而解决不良芯粒的快速、低成本去除问题。
一种激光去除 mini led 方法装置

[实用新型]一种mini LED测试仪器-CN202320198731.6有效
发明人：陈世荣;戚云飞;胡勇;王为富;黎勇;杨雪 -专利权人：安徽弘名科技有限公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G01M11/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种mini LED测试仪器，包括检测机本体、设置于检测机本体内的工作台，所述工作台上固定连接有纵向设置的导轨，所述导轨上滑动套接有两个对称设置的滑块，所述滑块一端固定连接有夹持条，所述工作台上设置有驱动滑块运动的弹性驱动组件，所述弹性驱动组件包括固定于工作台上的固定框、固定于固定框内部的导杆，所述导杆上滑动套接有套块，所述套块上转动连接有转杆。本实用新型中，采用弹性驱动组件、夹持条、滑块，通过释放弹性驱动组件，带动两个滑块在导轨上相向滑动，然后使得夹持条相互靠近，两个夹持条对miniLED面板进行夹持固定，快速的实现了对miniLED面板的装夹工作，从而减少了连续装夹面板的时间，提高检测效率。
一种 mini led 测试仪器

[实用新型]一种miniLED灯条批量点胶设备-CN202320297447.4有效
发明人：陈世荣;戚云飞;胡勇;王为富;黎勇;杨雪 -专利权人：安徽弘名科技有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种miniLED灯条批量点胶设备，涉及到LED灯条加工技术领域，包括工作台，所述工作台上固定连接有固定架，且设置有传送装置，所述固定架上固定连接有横板，所述横板上设置有多个出胶头，所述出胶头内固定套接有内套，所述内套内滑动套接有点胶管，所述点胶管上开设有以所述点胶管为轴心的多个出胶口，所述固定架上设置有带动所述点胶管上下运动的往复机构，所述往复机构上还设置有调节机构，所述往复机构包括固定连接在所述固定架上对称设置的两个驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有转轴，所述转轴的外圈固定套接有第一半齿轮，且设置有可调节半齿轮。本实用新型能够控制输出的点胶量，进而达到了不同批次点胶量可调节的效果，可以应对不同批次点胶量产品的需求，提高了对不同条件的适用范围，具有一定的实用性。
一种 miniled 批量设备

[实用新型]一种激光设备电气控制电路-CN202320004760.4有效
发明人：刘勇;杨立昆;万仁钦;杜建伟;董雪缘;黄志伟;戚云飞 -专利权人：武汉华工激光工程有限责任公司
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种激光设备电气控制电路，包括单片机、继电器KA1、继电器KA2、继电器KA3，单片机的输入端用于采集控制开关的闭合或断开信号，控制开关闭合或继电器KA3的常开触点闭合时，继电器KA1的线圈上电，控制开关闭合时，继电器KA1吸合，使振镜、激光设备控制板、单片机上电，单片机运行后，产生延时信号控制继电器KA2吸合，控制激光器延时上电，同时控制继电器KA3吸合，继电器KA3的常开触点闭合，给继电器KA1的线圈供电；当单片机识别到控制开关断开后，控制继电器KA2断开，激光器断电，延时一定时间后，控制继电器KA3断开，控制板断电。本实用新型可以解决激光设备控制卡及激光器上电时序不可控导致的异常出光问题，杜绝危及人身安全问题。
一种激光设备电气控制电路

[实用新型]一种LED灯条生产清洗装置-CN202320297444.0有效
发明人：陈世荣;戚云飞;胡勇;王为富;黎勇;杨雪 -专利权人：安徽弘名科技有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED灯条生产清洗装置，涉及到灯条清洗技术领域，包括清洗箱，所述清洗箱内对称设置有超声波发生器，且外侧固定连接有支撑件，所述支撑件上设置有驱动电机，所述驱动电机上设置有升降件，所述升降件上设置有承载LED灯条的托载机构；所述托载机构包括呈米字型的固定架，所述固定架每个支脚上设置有托板，所述托板的顶部固定连接有多个立杆，所述立杆上固定连接有多个呈U型的套杆，所述支撑件包括固定连接在所述清洗箱外圈的呈U型的固定杆。本实用新型能够充分对LED灯条进行清洗，不仅清洗效率高，而且较之传统的清洗方式，清洗的更加彻底，同时能够对清洗后的LED灯条自动进行烘干，同时烘干效率高，具备较强的实用性。
一种 led 生产清洗装置

[实用新型]一种LED灯加工定位装置-CN202320084716.9有效
发明人：陈世荣;戚云飞;胡勇;王为富;黎勇;杨雪 -专利权人：安徽弘名科技有限公司
申请日： 2023-01-29 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B23Q3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED灯加工定位装置，包括底座、固定于底座上的支架，所述支架侧壁固定连接有固定架，所述固定架内壁通过转轴转动连接有支撑板，所述支撑板顶部开设有用于放置灯壳的放置槽，所述支撑板上设置有对灯壳固定的夹持组件，所述转轴一端均贯穿固定架并固定连接有从动齿轮，所述支架上设置有用于带动从动齿轮旋转的驱动件。本实用新型中，采用驱动件、从动齿轮和支撑板，当灯壳内部加工产生废屑后，启动驱动件，带动从动齿轮旋转，从动齿轮通过转轴带动支撑板旋转，使得灯壳的进口朝下设置，此时由于重力作用，废屑落入收集盒内，实现灯壳内废屑的清除，然后再次启动驱动件，使得支撑板恢复原有位置，继续进行加工工作。
一种 led 加工定位装置

[实用新型]一种MiniLED芯片平整装置-CN202220572572.7有效
发明人：陈世荣;戚云飞;胡勇;王为富;黎勇;杨雪 -专利权人：安徽弘名科技有限公司
申请日： 2022-03-16 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种MiniLED芯片平整装置，包括放置板、固定在放置板上的支撑组件，所述支撑组件上通过驱动机构连接有按压盘，所述按压盘的底部通过伸缩杆连接有按压平台，所述按压盘与按压平台之间均匀设置有四组弹性支撑机构；所述弹性支撑机构包括开设在按压盘底部边缘的缺口槽以及开设在按压平台顶部的条形槽，所述缺口槽的内部固定连接有连接杆，且连接杆的外表面转动连接有支撑杆，所述条形槽的内部固定连接有滑动杆，涉及芯片存技术领域。本实用新型通过支撑杆、滑动杆、滑块和第一弹簧之间的配合可以分散按压平台所承受驱动机构带来的压力，避免按压平台局部受力导致芯片损坏的问题出现，同时也保证了芯片能够稳定被整平。
一种 miniled 芯片平整装置

[实用新型]一种用于MiniLED的基板-CN202220572587.3有效
发明人：陈世荣;戚云飞;胡勇;王为富;黎勇;杨雪 -专利权人：安徽弘名科技有限公司
申请日： 2022-03-16 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于MiniLED的基板，涉及MINILED技术领域，包括上层基板，所述上层基板上整列设置有MiniLED芯片；下层基板，所述下层基板和上层基板之间共同胶合有金属散热层，所述金属散热层内设置有通道，且通道内填充有低沸点液体。本实用新型通过设置金属散热层，并配合设置上凸起和下凸起，一方面可以在没有增大直线距离的基础上，增加了金属散热层与上层基本和下层基板之间的接触面积，另一方面，可以起到热应力补偿的作用，由于金属散热层和上层基板、下层基板之间的变形不同，金属的变形通常更大，因而可以通过上凸起和下凸起的伸缩来补偿热障冷缩，从而避免裂纹的出现。
一种用于 miniled

[实用新型]激光切割装置-CN202220861130.4有效
发明人：刘勇;杨立昆;董雪缘;杜建伟;万仁钦;戚云飞;王建刚 -专利权人：武汉华工激光工程有限责任公司
申请日： 2022-04-14 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及激光切割技术领域，提供了一种激光切割装置，包括激光器、切割工位、悬设在切割工位上方的罩体以及罩盖在所述罩体上的盖体，所述激光器发出的激光射至所述切割工位，所述盖体的一向对侧板均开设有缺口，所述切割工位位于两个所述缺口之间；所述罩体连接有可将所述罩体内的烟尘抽出的第一抽气管，所述盖体连接有可将所述盖体内的烟尘抽出的第二抽气管。本实用新型的一种激光切割装置通过第一抽气管和第二抽气管的配合，可以确保粉尘迅速且完全地清除。
激光切割装置

[实用新型]自动组装设备-CN202220993761.1有效
发明人：刘勇;杨立昆;董雪缘;杜建伟;万仁钦;戚云飞;王建刚 -专利权人：武汉华工激光工程有限责任公司
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： B23P19/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种自动组装设备，包括机架，还包括第一安装工位、第二安装工位、锁紧工位、输送线以及后处理工位，所述第一安装工位、第二安装工位、锁紧工位以及后处理工位沿所述输送线的输送方向依次间隔设置于所述机架上，且所述输送线贯穿各工位，所述后处理工位通过翻转工位与锁紧工位衔接，所述翻转工位安设于所述机架上。本实用新型中，通过各工位配合能够实现产品各部分的自动装配，自动化性能非常高，不但组装效率高，而且保证装配后产品质量，且这种结构的自动组装设备可以适应不同产品的装配加工。
自动组装设备

[发明专利]一种滤波器孔状结构内壁镀层的去除装置和方法-CN202011632686.8有效
发明人：王雪辉;戚云飞;温彬;喻浩;王建刚 -专利权人：武汉华工激光工程有限责任公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B23K26/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种滤波器孔状结构内壁镀层的去除装置和方法，其包括：激光器，其用于产生并输出激光光束；振镜，其用于对激光器输出的激光光束进行偏转；透镜组以及聚焦镜组，从振镜中射出的激光光束经透镜组改变角度后进入聚焦镜组，所述聚焦镜组对激光光束进行处理，使得从聚焦镜组中射出的激光光束具有倾角θ，并作用于滤波器孔状结构内壁，实现滤波器孔状结构内壁镀层的去除。本发明通过对激光进行偏转，使其直接作用于滤波器孔状结构内壁，以实现孔状结构内壁镀层的去除，以此提高去除效率。
一种滤波器结构内壁镀层去除装置方法

[发明专利]膜片激光切割方法以及自动灌装封膜生产线-CN202210391400.4在审
发明人：刘勇;杨立昆;董雪缘;杜建伟;万仁钦;戚云飞;王建刚 -专利权人：武汉华工激光工程有限责任公司
申请日： 2022-04-14 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供一种膜片激光切割方法，其特征在于，包括以下步骤；当膜片移动至激光器出光口正下方时，通过托盘与CCD相机对膜片进行视觉定位；根据视觉定位信息，确定激光切割线，以制定激光切割线的切割顺序，且切割顺序由膜片的中间依次分别向两侧切割；还提供一种自动灌装封膜生产线，采用上述的切割方法对膜片裁切。本发明中，在对膜片激光裁切时，切割顺序由中间向两侧依次进行，可以避免应力分布不均导致的切割位置偏差，保证切割质量。
膜片激光切割方法以及自动灌装生产线

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