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[实用新型]一种铝电极的压敏电阻-CN202222653181.0有效
发明人：张治成;黎科;叶磊;詹俊鸪 -专利权人： 成都铁达电子股份有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01C7/12 文献下载
摘要：本实用新型属于电子元器件技术领域，公开了一种铝电极的压敏电阻，包括陶瓷层、导电层以及外部电连接结构，导电层分别设置在陶瓷层的两侧端面，并通过同侧对应的外部电连接结构与外部电路连接，导电层包括至少一层铝电极层，所述铝电极层厚度范围为5‑20um。本实用新型通过采用铝材料制成的电极层，相较于现有技术中采用的其他贵金属，具有较低的物料成本和制造成本，同时由于确定了有效的厚度范围，才能够实现将原本的贵金属材料替换为铝电极材料，在能够保证其与现有电极材料相同的导电性能，尤其针对铜电极材料或银电极材料。
一种电极压敏电阻

[发明专利]压敏电阻制备方法及真空溅射镀膜设备、及其压敏电阻-CN202110970950.7在审
发明人：张治成;黎科;叶磊;詹俊鸪;章俊;石小龙 -专利权人： 成都铁达电子股份有限公司
申请日： 2021-08-23 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H01C17/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种压敏电阻制备方法及真空溅射镀膜设备、及其压敏电阻，包括：至少两个复合镀膜室、以及，设置在相邻两个所述复合镀膜室之间的第一冷却室；所述第一冷却室用于将相邻两个所述复合镀膜室之间的电极层温度降低至温度阈值以下。本发明所提供的真空镀膜设备通过在复合镀膜室之间设置冷却室降低电极温度防止压敏陶瓷基体在多个复合镀膜室的溅射中因为温度过高被还原，能够在真空镀膜设备中一次密封镀膜得到压敏电阻的电极层，所得电极层具有极佳的导电性能。
压敏电阻制备方法真空溅射镀膜设备及其

[发明专利]一种铝电极的压敏电阻及其制备方法-CN202211230936.4在审
发明人：张治成;黎科;叶磊;詹俊鸪 -专利权人： 成都铁达电子股份有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01C7/12 文献下载
摘要：本发明属于电子元器件技术领域，公开了一种铝电极的压敏电阻，包括陶瓷层、导电层以及外部电连接结构，导电层分别设置在陶瓷层的两侧端面，并通过同侧对应的外部电连接结构与外部电路连接，导电层包括至少一层铝电极层，所述铝电极层厚度范围为5‑20um。本发明通过采用铝材料制成的电极层，相较于现有技术中采用的其他贵金属，具有较低的物料成本和制造成本，同时由于确定了有效的厚度范围，才能够实现将原本的贵金属材料替换为铝电极材料，在能够保证其与现有电极材料相同的导电性能，尤其针对铜电极材料或银电极材料。
一种电极压敏电阻及其制备方法

[发明专利]一种陶瓷芯片及低限制电压压敏电阻器-CN201810565735.7有效
发明人：张治成;叶磊;詹俊鹄;石小龙;章俊;龚述娟 -专利权人： 成都铁达电子股份有限公司
申请日： 2018-06-04 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01C13/02 文献下载
摘要：本发明涉及压敏电阻器技术领域，具体涉及一种陶瓷芯片及低限制电压压敏电阻器，包括气体放电元件以及与该气体放电元件连接成并联电路的第一压敏电阻，还包括具有较低压敏电压值的第二压敏电阻，所述第二压敏电阻与该并联电路串联连接，通过在气体放电元件的两端并联第一压敏电阻，再和低压敏电压值的第二压敏电阻串联，利用压敏电阻快速的响应时间（＜20ns），达到吸收电涌陡峭的波头的目的。
一种陶瓷芯片限制电压压敏电阻

[发明专利]一种防雷过压保护电路及保护装置-CN201980005745.8有效
发明人：张治成;叶磊;詹俊鹄;章俊;石小龙 -专利权人： 成都铁达电子股份有限公司
申请日： 2019-07-01 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H02H9/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种防雷过压保护电路及保护装置，保护电路包括第一压敏电阻片、第二压敏电阻片、瞬态抑制二极管、正温度系数热敏电阻片和引出端子，正温度系数热敏电阻片与瞬态抑制二极管串联后再一起与第一压敏电阻片并联，该串并联支路再与第二压敏电阻片串联，形成一个单端口组合电路，其中，第一压敏电阻片耐受电涌冲击的性能高于第二压敏电阻片耐受电涌冲击的性能；单端口组合电路的两个引出端子中至少有一个为低热阻导热端头，所述正温度系数热敏电阻片和/或第二压敏电阻片上分别热耦合有所述低热阻导热端头，所述瞬态抑制二极管可替换为齐纳二极管或电压开关型元件。
一种防雷保护电路保护装置

[发明专利]一种采用硅橡胶绝缘层的压敏电阻及其制作方法-CN202010719700.1有效
发明人：张治成;石小龙;叶磊;詹俊鹄;章俊 -专利权人： 成都铁达电子股份有限公司
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01C1/034 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用硅橡胶绝缘层的压敏电阻及其制作方法，包括压敏电阻瓷体和所述压敏电阻瓷体两个端面电极引脚；还包括将压敏电阻瓷体和引脚包覆形成绝缘保护的软质硅橡胶层；所述引脚穿出软质硅橡胶层供外部设备连接。还公开一种制作方法首先将两个所述引脚分别设置在压敏电阻瓷体的两个端面；然后将连接有引脚的压敏电阻瓷体浸在软质硅橡胶层的液态原材料中，并浸涂1‑3次后取出并在常温下固化，待固化后测试其性能，合格后得到成品。本发明与现有的硅橡胶技术不同，专用配方解决压敏陶瓷与硅胶的结合力，提高产品耐受高密度雷电波浪涌大电流冲击，特别是高温下耐受高密度雷电波浪涌大电流冲击性能。
一种采用硅橡胶绝缘压敏电阻及其制作方法

[发明专利]一种应用在压敏电阻上的绝缘硅橡胶配方及其制备方法-CN202010718660.9有效
发明人：张治成;石小龙;叶磊;詹俊鹄;章俊 -专利权人： 成都铁达电子股份有限公司
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用在压敏电阻上的绝缘硅橡胶配方及其制备方法，用于形成压敏电阻外部的裹封材料层，包括以质量分数计的20‑30％的硅橡胶生胶、40‑60％的助剂、10‑17％的补强树脂材料、10‑15％的触变剂和3‑5％的固化剂。还公开了一种制备方法，首先将硅橡胶生胶、助剂和补强树脂材料按比例均匀混合硫化得到有机硅合成材料；再将有机硅合成材料与固化剂、触变剂按比例搅拌常温下固化形成硅橡胶成品。本发明应用在压敏电阻中提高了产品的高低温循环性能，与现有技术相比，可以通过多次高低温循环测试，能够耐受更大范围的高低温冲击，同时具有更长的使用寿命。
一种应用压敏电阻绝缘硅橡胶配方及其制备方法

[实用新型]一种多通道保护的浪涌保护器-CN202120223936.6有效
发明人：石小龙;张治成;叶磊;詹俊鹄;章俊;张旭;黎科;康杰 -专利权人： 成都铁达电子股份有限公司
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H02H9/02 文献下载
摘要：本实用新型属于防雷设备领域，公开了一种多通道保护的浪涌保护器，具有两个连接外部电路的端头，具有并联在两个端头之间的主通道和副通道，通过两个端头的电涌同时流过主通道和副通道，其中：主通道上设有第一压敏电阻，而副通道上设有相互串联的第二压敏电阻和第三压敏电阻，所述第一压敏电阻耐受浪涌能力高于第二压敏电阻和第三压敏电阻，所述第三压敏电阻的耐受电涌冲击能力高于第二压敏电阻；所述热保护结构内设有的正温度系数热敏电阻与热脱扣结构通过结构之间热耦合。通设置过主、副通道来泄放浪涌，根据电流密度分布不同来达到定点失效的目的，以降低副通道的耐受浪涌泄放能力来降低生产成本。
一种通道保护浪涌保护器

[发明专利]一种新型的防雷过压保护电路及保护装置-CN201980005737.3有效
发明人：张治成;叶磊;詹俊鹄;章俊;石小龙 -专利权人： 成都铁达电子股份有限公司
申请日： 2019-07-01 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H02H9/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型的防雷过压保护电路及保护装置，保护电路包括第一压敏电阻片、第二压敏电阻片、瞬态抑制二极管、正温度系数热敏电阻片、气体放电管和引出端子，第一压敏电阻片与气体放电管串联，正温度系数热敏电阻片与瞬态抑制二极管串联，两个串联支路并联后再与第二压敏电阻片串联，形成一个单端口组合电路，其中，第一压敏电阻片和气体放电管耐受电涌冲击的性能均高于第二压敏电阻片耐受电涌冲击的性能；单端口组合电路的两个引出端子中至少有一个为低热阻导热端头，所述正温度系数热敏电阻片和/或第二压敏电阻片上分别热耦合有所述低热阻导热端头，所述瞬态抑制二极管可替换为齐纳二极管或电压开关型元件。
一种新型防雷保护电路保护装置

[发明专利]一种芯片式低固有电容压敏电阻器-CN201810373496.5有效
发明人：张治成;叶磊;詹俊鹄;石小龙;章俊;龚述娟 -专利权人： 成都铁达电子股份有限公司
申请日： 2018-04-24 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01C1/026 文献下载
摘要：本发明涉及压敏电阻器技术领域，具体涉及一种芯片式低固有电容压敏电阻器，包括设有多个电极面的第一陶瓷芯片，以及连接在该第一陶瓷芯片上的第二陶瓷芯片，所述电极面包括第一电极面，以及布置在第一电极面相对侧的第二电极面和第三电极面，第二陶瓷芯片与第三电极面连接且与第二电极面分离，形成放电间隙，第二陶瓷芯片与第一陶瓷芯片的多个电极面之间分别形成压敏电阻，各个压敏电阻在不同的工作条件下处于不同的状态，从而取代了放电管和压敏电阻组合使用的方式，使压敏电阻器在具有较小静态电容量的同时，又具有较大的浪涌吸收能力，解决高频电路中大的浪涌吸收问题和采用放电管所存在的续流问题，节约生产成本和提高电路保护的可靠性。
一种芯片固有电容压敏电阻

[发明专利]组合式压敏电阻器-CN201810372700.1有效
发明人：张治成;叶磊;詹俊鹄;石小龙;章俊;龚述娟 -专利权人： 成都铁达电子股份有限公司
申请日： 2018-04-24 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01C1/14 文献下载
摘要：本发明涉及压敏电阻器技术领域，具体涉及一种组合式压敏电阻器，包括芯片和连接在该芯片上的气体放电元件，该芯片包括用于接入线路的第一电极面，以及设置在所述第一电极面相对侧的第二电极面和第三电极面，所述第二电极面和第三电极面与第一电极面形成高度差，所述气体放电元件的输入端连接在所述第二电极面上，其输出端汇入连接第三电极面的连接线路中，该压敏电阻器通过改变普通压敏电阻的结构，并组合设置了气体放电元件，使得该压敏电阻器在使用过程中，既解决了放电管响应较慢的缺陷，也不会产生续流问题，同时，当电路中出现较大浪涌时，该压敏电阻器还能对电路进行较好的保护，该压敏电阻器安装方便、成本较低。
组合式压敏电阻

[发明专利]一种低固有电容压敏电阻器-CN201810373498.4有效
发明人：张治成;叶磊;詹俊鹄;石小龙;章俊;龚述娟 -专利权人： 成都铁达电子股份有限公司
申请日： 2018-04-24 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01C7/12 文献下载
摘要：本发明涉及压敏电阻器技术领域，具体涉及一种低固有电容压敏电阻器，包括设有多个电极面的陶瓷芯片，以及连接在该陶瓷芯片上的电极，所述电极面包括第一电极面，以及布置在第一电极面相对侧且与该第一电极面形成高度差的第二电极面和第三电极面，电极连接在第三电极面后，与第二电极面形成放电间隙，从而使电极与陶瓷芯片的多个电极面之间形成包含有放电间隙的多个并联的压敏电阻，取代了放电管和压敏电阻组合使用的方式，使压敏电阻器在具有较小静态电容量的同时，又具有吸收大的浪涌能力，解决高频电路中大的浪涌吸收问题，同时解决了放电管和压敏电阻进行组合使用所存在的续流问题，节约生产成本和提高电路保护的可靠性。
一种固有电容压敏电阻

[发明专利]一种陶瓷芯片及压敏电阻器-CN201711414473.6有效
发明人：张治成;詹俊鸪;叶磊;章俊 -专利权人： 成都铁达电子股份有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01C7/10 文献下载
摘要：本发明涉及压敏电阻器技术领域，具体涉及一种陶瓷芯片及压敏电阻器，本发明的陶瓷芯片包括第三电极面，以及布置在第三电极面相对侧的第一电极面和第二电极面，所述第二电极面和第一电极面之间相互独立。不同的电极面之间在投影重叠部分形成不同的压敏电阻，在第一电极面上导电连接放电元件，使得整体结构形成等效电路：一只放电管与一只相对压敏电压较低的压敏电阻串联后再与一只相对压敏电压较高的压敏电阻并联，使形成的压敏电阻器具有响应时间快、导通阀值高、限制电压低、通流量大、固有电容低和成本低的优点。
一种陶瓷芯片压敏电阻

[发明专利]新型的防雷过压保护器件-CN201811040608.1有效
发明人：张治成;叶磊;詹俊鹄;章俊;石小龙 -专利权人： 成都铁达电子股份有限公司
申请日： 2018-09-06 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H02H9/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型的防雷过压保护器件，包括第一压敏电阻片、第二压敏电阻片、正温度系数热敏电阻片和引出端子，所述第一压敏电阻片与所述正温度系数热敏电阻片并联，该并联支路再与所述第二压敏电阻片串联，形成一个单端口组合电路，其中，所述第一压敏电阻片耐受电涌冲击的性能高于所述第二压敏电阻片耐受电涌冲击的性能；所述单端口组合电路的两个引出端子中至少有一个为低热阻导热端头，所述第二压敏电阻片与所述正温度系数热敏电阻片热耦合，所述低热阻导热端头与所述第二压敏电阻片、所述正温度系数热敏电阻片中的其中一个或两个同时相互热耦合。
新型防雷保护器件

[发明专利]压敏电阻的陶瓷基体及压敏电阻-CN201710790928.8有效
发明人：张治成;章俊;石小龙 -专利权人： 成都铁达电子股份有限公司
申请日： 2017-09-05 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01C7/102 文献下载
摘要：本发明公开了一种压敏电阻的陶瓷基体，其包括基体的顶面和底面，其特征在于，所述顶面或底面中的至少一个具有一个用于设置电极层的连续曲面，所述连续曲面从其边缘到曲面内部逐渐向基体内部凹陷。本发明还公开了使用这种基体的压敏电阻。本发明的压敏电阻可以增大压敏电阻导电层间的爬电距离；改善电流和应力分布，减少压敏瓷片烧结工艺造成外表面差异对电参数的影响，增大压敏电阻单位面积抗大电流冲击能力，提高电极单位有效面积，可在不降低压敏电阻使用性能的情况下，有效减小压敏电阻产品体积，节省使用空间，减少制造成本。
压敏电阻陶瓷基体

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