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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体器件-CN201780094075.2有效
发明人：上嶋和也;蒲原史朗;恩田道雄;长谷卓;西野辰郎 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2017-11-14 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/8234 文献下载
摘要：在一实施方式的半导体器件中，将构成模拟电路的场效应晶体管形成于其上的SOI衬底的半导体层的厚度设置为2nm以上且24nm以下。
半导体器件

[发明专利]半导体集成电路和数据处理系统-CN200710160022.4无效
发明人： 恩田道雄 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2007-12-20 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： H04N1/41 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体集成电路，其包括：中央处理单元；外部存储器接口电路；网络接口电路；图像处理单元；和数据压缩单元。图像处理单元响应于来自外部总线的输入执行图像处理，经过专用内部总线耦合至外部存储器接口电路，并且经由专用内部总线将图像数据存储至外部存储器。压缩单元耦合至图像处理单元，并且能够对从图像处理单元提供的图像数据进行压缩。由于专用内部总线与公共内部总线分离，其中图像处理单元经过专用内部总线接收图像信息并将其存储至外部存储器，因此由对来自外部的指令进行响应的图像处理单元进行图像处理的数据不会在公共内部总线上与由来自网络接口电路的指令进行数据处理的数据冲突。
半导体集成电路数据处理系统

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共 2 条

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