专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于片形超电容器的外壳-CN202180049051.1在审
  • 怀亚特·安德烈 - 快帽系统公司
  • 2021-06-02 - 2023-03-28 - H01G11/24
  • 本文中公开一种适用于使用焊料回焊工艺安装于印刷电路板上的储能设备,所述设备包括:密封的外壳主体,其包括各自安置于所述主体内并且各自分别与外部正触点和外部负触点电连通的内部正触点和内部负触点,所述外部触点中的每一个提供通向所述主体的外部的电连通;双电层电容器(EDLC)储能单元,其安置于所述主体中的模腔内,包括交替的电极层和电绝缘隔板层的堆叠;电解质,其安置于所述模腔内并且润湿所述电极层;正引线,其将所述电极层中的一或多个电极层的第一群组电连接到所述内部正触点。
  • 用于片形超电容器外壳
  • [发明专利]宽温电解液-CN202180037804.7在审
  • 约翰·海德 - 快帽系统公司
  • 2021-05-07 - 2023-01-31 - H01G11/60
  • 一种电解液包含溶解在溶剂混合物中的锂盐。所述溶剂混合物可以包含:第一溶剂组分,所述第一溶剂组分包含不具有碳酸酯基团的有机溶剂;第二溶剂组分,所述第二溶剂组分被配置成改善所述第一溶剂在低温下的电化学特性;第三溶剂化合物,所述第三溶剂化合物被配置成促进在所述电解液与电极层之间形成钝化SEI层;以及第四溶剂化合物,所述第四溶剂化合物被配置成使锂盐在高温下稳定。
  • 电解液
  • [发明专利]热界面材料-CN202080068705.0在审
  • 李勇俊;威廉·约瑟夫·希梅卡;尼科洛·布兰比拉;丹尼尔·汤普森·里什 - 快帽系统公司
  • 2020-07-30 - 2022-12-23 - G12B15/06
  • 公开了一种热界面材料。所述材料包括:在第一主表面与第二主表面之间延伸的片材,所述片材包括:基础材料;以及嵌入所述基础材料中的填充材料,所述基础材料可以包括各向异性定向的导热元件。在一些实施例中,所述导热元件优先沿着从所述第一主表面到所述第二主表面的主方向定向,以促进热传导沿着所述主方向通过所述片材。在一些实施例中,所述基础材料基本上不含硅酮。在一些实施例中*,所述片材沿着所述主方向的热导率为至少20W/mK、30W/mK、40W/mK、50W/mK、60W/mK、70W/mK、80W/mK、90W/mK、100W/mK或更大。
  • 界面材料
  • [发明专利]用于能量存储设备的电极-CN202080056350.3在审
  • 尼科洛·布兰比拉;曹万君;闫瑾;陈绪捷;杜婷;基泰·帕克 - 快帽系统公司
  • 2020-07-06 - 2022-10-04 - H01M4/33
  • 公开了一种电极活性层,所述电极活性层包括高纵横比碳元素(例如,碳纳米管、碳纳米管束、石墨烯片等)网络,所述网络提供了缠绕或缠结活性材料的高导电性支架,从而支撑所述层。可以对所述高纵横比碳元素施加表面处理物,以促进对所述活性材料和任何下面的电极层的粘附性,从而提高所述活性层的整体黏合和机械稳定性。所述表面处理物仅在所述网络上形成薄的(在某些情况下甚至是单分子的)层,从而留下没有任何大体积粘合剂材料的大空隙空间,并且因此可以替代地利用所述活性材料填充。即使在大厚度和高活性材料质量负载下,所得的活性层也可以以优异的机械稳定性形成。
  • 用于能量存储设备电极
  • [发明专利]芯片形式超级电容器-CN202210292161.7在审
  • 尼科洛·布兰比拉;约翰·海德;怀亚特·安德烈;苏希尔·M·J·卡拉巴图拉;约瑟夫·K·莱恩 - 快帽系统公司
  • 2018-10-03 - 2022-06-10 - H01G11/76
  • 芯片形式超级电容器。公开一种适合于使用焊料回流工艺安装在印刷电路板上的储能设备。在一些实施例中,所述设备包括:密封的壳主体(例如,其上附接有盖的下主体),所述密封的壳主体包括设置在所述主体内的正极内部接触件和负极内部接触件(例如,金属接触垫),并且每个接触件相应地与正极外部接触件和负极外部接触件电连通。所述外部接触件中的每个都提供到主体外部的电连通,并且可以设置在所述主体的外表面上。双电层电容器(EDLC)(在本文中也称为“超级电容器”或“超级电容”)储能单元设置在所述主体中的空腔内,包括交替的电极层和电绝缘分隔体层的堆叠体。电解质设置在所述空腔内并且润湿所述电极层。
  • 芯片形式超级电容器
  • [发明专利]芯片形式超级电容器-CN201880077990.5有效
  • 尼科洛·布兰比拉;约翰·海德;怀亚特·安德烈;苏希尔·M·J·卡拉巴图拉;约瑟夫·K·莱恩 - 快帽系统公司
  • 2018-10-03 - 2022-04-29 - H01G11/80
  • 公开一种适合于使用焊料回流工艺安装在印刷电路板上的储能设备。在一些实施例中,所述设备包括:密封的壳主体(例如,其上附接有盖的下主体),所述密封的壳主体包括设置在所述主体内的正极内部接触件和负极内部接触件(例如,金属接触垫),并且每个接触件相应地与正极外部接触件和负极外部接触件电连通。所述外部接触件中的每个都提供到主体外部的电连通,并且可以设置在所述主体的外表面上。双电层电容器(EDLC)(在本文中也称为“超级电容器”或“超级电容”)储能单元设置在所述主体中的空腔内,包括交替的电极层和电绝缘分隔体层的堆叠体。电解质设置在所述空腔内并且润湿所述电极层。正极引线将第一组一个或多个所述电极层电连接到所述正极内部接触件;并且负极引线将第二组一个或多个所述电极层电连接到所述负极内部接触件。
  • 芯片形式超级电容器

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