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[发明专利]一种用于装片工序的加热装置-CN202210321900.0有效
发明人：王昕;徐震鸣;吴凯;韦青;李巍巍 -专利权人：无锡红光微电子股份有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： B29C65/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于装片工序的加热装置，包括水平设置的底板，所述底板上设置有加热系统和通孔，所述通孔平行于前后方向，所述通孔的前端安装有接头，所述通孔的后端密封设置有密封块，所述底板的顶部设置有多个吸孔，多个吸孔前后布置在密封块和接头之间，所述吸孔的轴线竖向设置，所述吸孔与通孔连通，所述底板上设置有清洁机构和疏通机构；该用于装片工序的加热装置，实现了清除杂质的功能，防止杂质影响基板吸附效果，而且，清除杂质过程中，还实现了自动疏通吸孔的功能，提高了吸孔维护的便捷性，另外，清除杂质期间同步疏通吸孔，还可以防止杂质掉落至吸孔内，提升了杂质清除效果。
一种用于工序加热装置

[发明专利]一种MEMS麦克风的压合治具-CN201710236721.6有效
发明人：王志超;葛修坤;徐震鸣;董育智 -专利权人：无锡红光微电子股份有限公司
申请日： 2017-04-12 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种MEMS麦克风的压合治具，其能够对PCB均匀施压，使得PCB受力均匀，压合PCB板紧密，保证PCB板与PCB板之间的锡膏更紧密的结合，避免出现漏音的问题，包括治具上压板和治具下压板，治具上压板的四周设有锁扣，治具下压板上对应锁扣设有锁孔，锁扣分别穿过锁孔将治具上压板锁紧在治具下压板上，锁扣包括锁紧杆，锁紧杆的上端设有旋转拨块，锁紧杆上套装有弹簧，锁紧杆下端设有旋转锁块，在治具下压板的下表面，对应锁孔的后侧设有锁紧槽，当旋转锁块穿过锁孔后，旋转旋转拨块使得旋转锁块的两端避开锁孔，弹簧的两端分别与旋转拨块以及治具下压板的上表面相抵使得旋转锁块卡装在锁紧槽内。
一种 mems 麦克风压合治具

[实用新型]一种气体传感器用具有自动清洁功能的喷胶设备-CN202221400162.0有效
发明人：王昕;徐震鸣;丁雪峰;任晓 -专利权人：无锡红光微电子股份有限公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B05B13/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种气体传感器用具有自动清洁功能的喷胶设备，包括机箱，所述机箱的顶部固定设置有连接板和两个支撑板，两个支撑板左右分布，两个支撑板固定设置在连接板的前侧，两个支撑板之间设置有滑轨，所述滑轨上设置有喷胶器，所述喷胶器上安装有喷嘴，所述机箱的顶部还设置有输送轨，所述输送轨穿过两个支撑板，所述机箱上设置有清洁机构；该气体传感器用具有自动清洁功能的喷胶设备，实现了自动清洁喷嘴的功能，避免停机人工擦拭，不仅减少了工人劳动量，还提高了工作效率，另外，还可以实现对清洁刷的清洁，防止清洁刷上胶量过多而影响喷嘴清洁效果。
一种气体传感器用具有自动清洁功能设备

[实用新型]一种三维封装装置-CN202221253788.3有效
发明人：王昕;丁雪丰;徐震鸣;董育智 -专利权人：无锡红光微电子股份有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种三维封装装置，包括工作台，所述工作台的顶部固定设置有轨道，所述轨道平行于左右方向设置，所述轨道的正上方设置有镜头，所述镜头与工作台固定连接，所述轨道上设置有基板输送装置和清洁装置，所述轨道的上方设置有贴装装置，所述贴装装置位于清洁装置的右侧，该三维封装装置，实现了清除基板上杂质的功能，防止基板上杂质影响点胶和芯片贴装，同时，还实现了点胶与芯片贴装同时进行，防止该设备发生故障需要停机维护时，装片胶凝固影响芯片贴装效果。
一种三维封装装置

[实用新型]一种气体传感器生产用防止空气回流的烘箱-CN202221399116.3有效
发明人：王昕;徐震鸣;丁雪峰;任晓 -专利权人：无锡红光微电子股份有限公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： F26B9/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种气体传感器生产用防止空气回流的烘箱，包括箱体，所述箱体的一侧安装有箱门，所述箱体的顶部竖向设置有气管，所述气管与箱体连通，所述气管上设置有密封机构；所述密封机构包括水平设置的方矩管，所述方矩管位于箱体的上方，所述方矩管固定设置在气管的外壁，所述方矩管与气管连通，所述方矩管内水平设置有密封板，所述密封板与方矩管的内壁滑动且密封连接，所述密封板与气管的内壁密封贴合，所述箱体的顶部设置有移动组件。该气体传感器生产用防止空气回流的烘箱，实现了防止空气从气管回流至箱体的功能，另外，通过刮杆在气管内壁上的移动，还可以清除气管内壁的污垢，防止污垢影响密封板与气管之间的密封性。
一种气体传感器生产防止空气回流烘箱

[实用新型]一种芯片脱膜装置-CN202221454358.8有效
发明人：王昕;徐震鸣;吴凯;韦青;李巍巍 -专利权人：无锡红光微电子股份有限公司
申请日： 2022-06-13 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片脱膜装置，包括底座、螺杆、锁紧座和四个顶针，所述螺杆竖向设置，所述底座固定设置在螺杆的底端，所述锁紧座的形状为圆台，所述锁紧座与螺杆同轴设置，所述锁紧座的最小直径的一端固定设置在螺杆顶端，所述螺杆上螺纹连接有锁紧环，所述锁紧环与锁紧座的侧面抵靠，所述锁紧座的顶部设置有四个条形槽，四个条形槽以螺杆的轴线为中心周向均匀分布，该芯片脱膜装置，实现了顶针在芯片底部四角处顶起，并使顶针顶起位置与吸嘴吸附芯片位置正对，避免芯片受力错位而导致芯片损坏，而且，通过顶针的水平方向的移动，则可以根据芯片尺寸调节顶针顶起位置，消除顶针安装孔数量的限制，使该装置适用于不同尺寸的芯片。
一种芯片装置

[实用新型]一种用于装片工序的晶片吸取装置-CN202221454595.4有效
发明人：王昕;徐震鸣;丁雪峰;任晓 -专利权人：无锡红光微电子股份有限公司
申请日： 2022-06-13 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于装片工序的晶片吸取装置，包括吸嘴和吸附管，所述吸附管竖向设置，所述吸附管的底部固定设置有安装块，所述安装块上设置有通孔，所述吸嘴的顶部设置有与安装块匹配的安装孔，所述吸嘴的底部设置有四个以安装孔的轴线为中心周向均匀分布的凸块，所述凸块上设置有吸附孔，所述安装孔插入安装孔，所述安装块与安装孔的内壁密封贴合，所述吸附管、通孔、安装孔和吸附孔依次连通；所述吸附管上设置有夹持机构，所述夹持组件位于凸块的上方，该用于装片工序的晶片吸取装置，可以防止吸嘴在吸取晶片过程中对晶片造成损坏，而且，还可以实现对吸嘴的夹持，防止吸嘴发生偏移而影响吸嘴吸附晶片精度。
一种用于工序晶片吸取装置

[发明专利]一种MEMS传感器的三维封装装置及三维封装方法-CN202210569366.5在审
发明人：王昕;丁雪丰;徐震鸣;董育智 -专利权人：无锡红光微电子股份有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种MEMS传感器的三维封装装置及三维封装方法，包括工作台，所述工作台的顶部固定设置有轨道，所述轨道平行于左右方向设置，所述轨道的正上方设置有镜头，所述镜头与工作台固定连接，所述轨道上设置有基板输送装置和清洁装置，所述轨道的上方设置有贴装装置，所述贴装装置位于清洁装置的右侧，该MEMS传感器的三维封装装置，实现了清除基板上杂质的功能，防止基板上杂质影响点胶和芯片贴装，同时，还实现了点胶与芯片贴装同时进行，防止该设备发生故障需要停机维护时，装片胶凝固影响芯片贴装效果。
一种 mems 传感器三维封装装置方法

[实用新型]一种用于键合工序的基板压紧装置-CN202220710263.1有效
发明人：王昕;徐震鸣;丁雪峰;任晓 -专利权人：无锡红光微电子股份有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于键合工序的基板压紧装置，包括水平设置的压板，所述压板上设置有方孔，所述压板的底部设置有两个压紧机构，两个压紧结构分别位于方孔的前侧和后侧，两个压紧结构关于方孔中心对称；所述压紧结构包括第一压条和第二压条，所述第一压条平行于左右方向布置，所述第一压条固定设置在压板上，所述第二压条与第一压条平行，所述第二压条位于第一压条的靠近方孔的一侧，所述第二压条的底部和第一压条的底部处于同一平面，该用于键合工序的基板压紧装置，可以防止单个窗口的基板键合时压条与键合位置接触而影响正常键合，另外，通过第二压条的转动，还可以使该装置适用于多个窗口的基板。
一种用于工序压紧装置

[实用新型]一种用于微型智能传感器超薄型封装的粘贴膜加热装置-CN202220710687.8有效
发明人：王昕;徐震鸣;吴凯;韦青;李巍巍 -专利权人：无锡红光微电子股份有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： B29C65/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于微型智能传感器超薄型封装的粘贴膜加热装置，加热板，所述加热板水平设置，所述加热板上设置有两个加热棒，两个加热棒左右分布，所述加热棒插入加热板，所述加热板上设置有辅助机构；所述辅助机构包括两个通风道和两个连接道，所述通风道和连接道均位于加热板内部，所述通风道与加热棒一一对应，两个连接道前后设置在两个通风道之间，两个连接道的首端通过其中一个连接道连通，两个连接道的尾端通过另一个连接道连通，该用于微型智能传感器超薄型封装的粘贴膜加热装置，通过两个连接道和两个通风道之间的空气循环流动，则使加热板上的热量随着气流均匀分布在加热板上，从而可以提升基板加热的均匀度。
一种用于微型智能传感器超薄型封装粘贴加热装置

[发明专利]一种用于键合工序的自洁式基板压紧装置-CN202210321722.1在审
发明人：王昕;徐震鸣;丁雪峰;任晓 -专利权人：无锡红光微电子股份有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于键合工序的自洁式基板压紧装置，包括水平设置的压板，所述压板上设置有方孔和四个第一条形槽，四个第一条形槽分别设置在方孔的前侧、后侧、左侧和右侧，所述第一条形槽的两端与方孔中心之间的距离相等，所述压板的顶部和底部通过第一条形槽连通，各第一条形槽内均设置有压紧机构；该用于键合工序的自洁式基板压紧装置，通过调节压条的高度，实现对不同芯片厚度的基板压紧，扩大了适用范围，另外，通过调节方孔左右两侧滚筒的位置，还可以适用于单一单元的基板，进一步扩大了适用范围，而且，通过自动清洁滚筒上的杂质，还可以防止压紧过程中因杂质而使基板损坏。
一种用于工序洁式基板压紧装置

[实用新型]一种MEMS麦克风的压合治具-CN201720380181.4有效
发明人：王志超;葛修坤;徐震鸣;董育智 -专利权人：无锡红光微电子股份有限公司
申请日： 2017-04-12 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种MEMS麦克风的压合治具，其能够对PCB均匀施压，使得PCB受力均匀，压合PCB板紧密，保证PCB板与PCB板之间的锡膏更紧密的结合，避免出现漏音的问题，包括治具上压板和治具下压板，治具上压板的四周设有锁扣，治具下压板上对应锁扣设有锁孔，锁扣分别穿过锁孔将治具上压板锁紧在治具下压板上，锁扣包括锁紧杆，锁紧杆的上端设有旋转拨块，锁紧杆上套装有弹簧，锁紧杆下端设有旋转锁块，在治具下压板的下表面，对应锁孔的后侧设有锁紧槽，当旋转锁块穿过锁孔后，旋转旋转拨块使得旋转锁块的两端避开锁孔，弹簧的两端分别与旋转拨块以及治具下压板的上表面相抵使得旋转锁块卡装在锁紧槽内。
一种 mems 麦克风压合治具

[实用新型]一种MEMS麦克风封装结构-CN201720039020.9有效
发明人：王志超;葛修坤;徐震鸣;董育智 -专利权人：无锡红光微电子股份有限公司
申请日： 2017-01-13 - 公布日： 2017-09-12 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种MEMS麦克风封装结构，增加了MEMS麦克风的背腔体积，增加MEMS麦克风的灵敏度和信噪比，包括PCB板，还包括金属壳体，金属壳体设置于所述PCB板上，所述金属壳体与所述PCB板之间构成内腔体，所述金属壳体上设有通孔；MEMS芯片，所述MEMS芯片设置在所述金属壳体上，所述MEMS芯片的背腔正对所述通孔设置，所述MEMS芯片的背腔通过所述通孔连通所述内腔体；ASIC芯片，所述ASIC芯片分别通过导线与所述MEMS芯片以及所述PCB板电连接。
一种 mems 麦克风封装结构

[实用新型]一种用于MEMS麦克风的压合治具-CN201720039096.1有效
发明人：王志超;董育智;葛修坤;徐震鸣 -专利权人：无锡红光微电子股份有限公司
申请日： 2017-01-13 - 公布日： 2017-09-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于MEMS麦克风的压合治具，其结构简单，能够对PCB板均匀施压，压合PCB板紧密，保证PCB板与PCB板之间的锡膏更紧密的结合，避免出现漏音的问题，包括相互配合用于压合PCB板的治具上压板和治具下压板，所述治具上压板和所述治具下压板之间通过螺丝锁紧，其特征在于在所述治具上压板的下端、对应最上层的所述PCB板上方以及所述治具下压板的上端、对应最下层的所述PCB板下方分别设置施压层，所述施压层为玻璃纤维布层。
一种用于 mems 麦克风压合治具

[发明专利]一种MEMS麦克风封装结构-CN201710024401.4在审
发明人：王志超;葛修坤;徐震鸣;董育智 -专利权人：无锡红光微电子股份有限公司
申请日： 2017-01-13 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种MEMS麦克风封装结构，增加了MEMS麦克风的背腔体积，增加MEMS麦克风的灵敏度和信噪比，包括PCB板，还包括金属壳体，金属壳体设置于所述PCB板上，所述金属壳体与所述PCB板之间构成内腔体，所述金属壳体上设有通孔；MEMS芯片，所述MEMS芯片设置在所述金属壳体上，所述MEMS芯片的背腔正对所述通孔设置，所述MEMS芯片的背腔通过所述通孔连通所述内腔体；ASIC芯片，所述ASIC芯片分别通过导线与所述MEMS芯片以及所述PCB板电连接。
一种 mems 麦克风封装结构

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