专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]按键及键盘-CN201811540218.0有效
  • 彭勋昆;蔡柏伟;黄瑞益 - 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
  • 2018-12-17 - 2023-10-13 - H01H13/83
  • 本发明公开一种按键及键盘,该按键包含键帽、底板、发光装置及升降支撑装置。发光装置与底板结合且位于键帽下方。升降支撑装置设置于底板与键帽之间且包含第一及第二支撑件,第一与第二支撑件彼此交叉枢接且可活动地连接键帽及底板以使键帽经由升降支撑装置可相对于底板做上下运动,第一支撑件往发光装置延伸形成有第一遮蔽片以覆盖于发光装置上方,第一遮蔽片对应发光装置的位置具有第一出光口,发光装置发射的光线通过第一出光口射向键帽。本发明可确保发光单元所发射的光线仅能经由第一遮蔽片的第一出光口投射至键帽,从而达到防止按键漏光的功效。
  • 按键键盘
  • [实用新型]按键及键盘-CN202221972949.4有效
  • 彭勋昆;蔡柏伟 - 淮安达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
  • 2022-07-29 - 2022-12-27 - H01H13/7065
  • 本实用新型关于一种按键及键盘,包含键帽、底板、底座、薄膜电路板及支撑机构。底板具有第一破孔。底座以热熔成型或嵌入射出成型的方式固定在第一破孔上。薄膜电路板具有对应第一破孔的第二破孔,第二破孔具有破孔边缘部,破孔边缘部在底座固定于第一破孔时被夹持于底座及底板之间,使得薄膜电路板固设于底板。支撑机构连接于底座及键帽之间,使得键帽可随着支撑机构相对于底板上下移动。本实用新型藉底座及底板夹持第二破孔的破孔边缘部,可确实地阻止液体从第二破孔的破孔边缘部流入薄膜电路板的膜片间隙中,从而有效地避免薄膜电路板短路损坏的情形发生。
  • 按键键盘
  • [发明专利]具有减噪效果的按键与键盘-CN202110443441.9在审
  • 彭勋昆;陈建彰 - 重庆达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
  • 2021-04-23 - 2022-10-25 - H01H13/7065
  • 本发明公开一种具有减噪效果的按键与键盘。该按键包含有底板、键帽、薄膜电路板以及升降支撑机构。该键帽以可相对活动方式设置在该底板上。该薄膜电路板设置在该底板与该键帽之间。该薄膜电路板的一侧边区域突出设置阻挡件。该升降支撑机构承托该键帽使其相对该底板移动。该升降支撑机构包含交错结合的第一支撑件与第二支撑件。该第一支撑件与该第二支撑件的至少其中之一的底端在该键帽相对该底板下移时止抵于该阻挡件,用来避免或减缓该升降支撑机构与该底板的碰撞。本发明的按键与键盘可减少操作时产生的振动与异音,同时提升使用者的操作手感。
  • 具有效果按键键盘
  • [发明专利]键盘装置-CN202011597089.6在审
  • 彭勋昆;蔡柏伟;颜志仲 - 重庆达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
  • 2020-12-29 - 2022-07-01 - H01H13/704
  • 本发明提供一种键盘装置,包括按键、薄膜组件、软性电路板及压抵组件。薄膜组件包含第一薄膜、第二薄膜及配置于第一薄膜的第一导电层。软性电路板包括连接端部、第一线路与第一保护层、第二保护层,第一线路配置于连接端部上并具有第一连接端子,第一保护层、第二保护层上下覆盖于连接端部并暴露第一连接端子。压抵组件包括第一压抵元件、第二压抵元件。第一薄膜、第二薄膜上下包覆软性电路板,第一压抵元件、第二压抵元件上下夹固薄膜组件与软性电路板,确保第一连接端子与第一导电层交叠接触以维持电性连接。本发明中的键盘装置能有效改善其与系统电路板之间的讯号传输。
  • 键盘装置

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