专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]遮蔽装置及机壳-CN202211401266.8在审
  • 常思源;张贵姣;魏小雨 - 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
  • 2022-11-09 - 2023-01-31 - G06F1/18
  • 本发明涉及服务器技术领域,公开了一种遮蔽装置,用以设置于具有一开孔的一机壳。遮蔽装置包括一容置架体以及一盖体,容置架体固定于机壳上,容置架体包括二侧架以及一衔接架,衔接架的两端分别衔接二侧架的一侧,二侧架以及衔接架分别位于机壳的开孔相异侧,二侧架以及衔接架共同围绕一容置空间,开孔与容置空间相通,容置架体包括至少一凸包结构,至少一凸包结构凸出于二侧架的一,且部分位于该容置空间,盖体具有二侧面以及至少一导引槽,二侧面彼此相背对,至少一导引槽位于二侧面之一,至少一凸包结构位于至少一导引槽上,以导引盖体设置于容置空间,并用以遮蔽机壳的开孔。
  • 遮蔽装置机壳
  • [发明专利]导风结构-CN202210179542.4在审
  • 贾一鸣;常思源;张贵姣;孙可 - 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
  • 2022-02-25 - 2022-05-24 - G06F1/20
  • 本发明提供一种导风结构,导风结构应用于机台,所述机台包括若干位于机箱内部的散热部件;所述导风结构包括:主体导风罩,固定至机箱的外壳,以罩盖所述散热部件;其中,所述主体导风罩的内侧按照所述散热部件的安装位置依次形成有用于将风流引导至不同散热部件处的第一流道,第二流道、第三流道及第四流道;所述第一流道与所述第二流道之间,所述第二流道与所述第三流道之间,所述第三流道与第四流道之间均设置有隔板。本发明所述导风结构可以提高风量利用率,合理分配风流,高效散热,整体稳固性好,结构简单。
  • 结构
  • [发明专利]电子装置-CN201210422976.9在审
  • 张贵姣 - 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
  • 2012-10-30 - 2014-05-14 - G06F1/20
  • 一种电子装置,包括一主机板、一第一处理器模块、一第二处理器模块、一第一存储器模块、一第二存储器模块、多个风扇及一导风罩。第一处理器模块与第二处理器模块设置于主机板上。第一存储器模块与第二存储器模块位于第一处理器模块的两侧。导风罩包括相邻的三个气流通道,分别连通于风扇,第一处理器模块与第二处理器模块前后排列地位于其中一个气流通道内,第一存储器模块及第二存储器模块分别位于另外两个气流通道内,第一处理器模块与第二处理器模块所位于气流通道所对应的风扇的数量大于另外两个气流通道所对应的风扇的数量。
  • 电子装置
  • [发明专利]散热模块及电子装置-CN201210424996.X有效
  • 张贵姣 - 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
  • 2012-10-30 - 2014-05-14 - H05K7/20
  • 一种电子装置,包括一主机板、一第一热源、一第二热源及一散热模块。第一热源及第二热源设置于主机板。散热模块包括至少一风扇、一第一散热组件及一第二散热组件。风扇设置于主机板的一第一侧,自风扇吹出的一气流沿一流道流动。第一散热组件包括热接触于第一热源的一第一板体及多个第一散热鳍片。第二散热组件包括热接触于第二热源的一第二板体及多个第二散热鳍片。第一散热组件及第二散热组件位于流道内,风扇产生的气流沿流道先流经第一散热组件后流经第二散热组件,且各第一散热鳍片之间的间距大于各第二散热鳍片之间的间距。
  • 散热模块电子装置
  • [发明专利]伺服器-CN201110267021.6有效
  • 王家斌;张贵姣 - 英业达股份有限公司
  • 2011-09-09 - 2013-03-27 - G06F1/18
  • 一种伺服器,包括一机箱、一主机模组、一风扇模组、一线材与一理线盖。机箱具有一底板与一侧板,且侧板立于底板的边缘。主机模组配置于机箱内。风扇模组配置于底板上,且风扇模组与侧板之间具有一理线通道。线材连接至主机模组,且线材穿过理线通道。理线盖设置于理线通道的上方,其中理线盖的一端枢接于风扇模组,且理线盖的另一端扣合至侧板的上缘。
  • 伺服器
  • [发明专利]风扇单元总成-CN201110267061.0有效
  • 王家斌;张贵姣 - 英业达股份有限公司
  • 2011-09-09 - 2013-03-27 - G06F1/20
  • 本发明涉及一种风扇单元总成,包括一风扇架、多个风扇单元及多个把手。风扇架包括一载板及多个间隔板,间隔板平行立于载板上,以定义出多个风扇设置区。间隔板具有面向对应的风扇设置区的至少一第一定位部及至少一第一导引部。风扇单元具有前端面及两侧面,前端面连接两侧面,且两侧面上分别具有与第一导引部配合的第二导引部,风扇单元适于藉第二导引部沿着第一导引部移动。把手设置于前端面,其两端弯折形成两枢接部,枢接部分别枢设于两侧面上,且把手的枢接部具有第二定位部,当把手朝前端面枢转时,第二定位部适于与对应的第一定位部干涉。
  • 风扇单元总成
  • [发明专利]伺服器的灯源容置结构-CN201110234761.X无效
  • 王家斌;张贵姣 - 英业达股份有限公司
  • 2011-08-16 - 2013-02-20 - G06F1/18
  • 一种伺服器的灯源容置结构,包括一基座、一支架以及一固定环。基座适于连接至伺服器的一机箱,基座具有一面板,且面板具有一组装贯孔,支架设置于组装贯孔,支架包括一框体以及多个固定支脚,框体位于面板的一前侧且具有一容置贯孔,固定支脚立于容置贯孔周围并且穿过组装贯孔而朝向面板的一背侧延伸,固定支脚与框体共同形成一容置空间,用以容置灯源,且每一固定支脚的末端具有一卡勾,且各卡勾与面板相隔一距离,固定环位于面板的背侧,固定环套于固定支脚外围并且承靠于卡勾与面板之间。
  • 伺服器灯源容置结构
  • [发明专利]框架结构-CN200910128576.5无效
  • 杨守仁;张贵姣 - 英业达股份有限公司
  • 2009-03-16 - 2010-09-22 - G06F1/18
  • 本发明公开了一种框架结构,用以装配至少一转接卡与至少一扩充卡。框架结构包括一主框架、一第一副框架以及一第二副框架。主框架具有一第一架体、多个锁附部、多个固接部以及一第一开口。锁附部与固接部位于第一架体上。至少一转接卡固定于对应的固接部。其中一锁附部邻接于第一开口。第一副框架具有一第二架体与一第二开口。第一开口与第二开口用以容置扩充卡的侧板。第二副框架具有一第三架体与一第二固接部。第二固接部位于第三架体上。第一副框架与第二副框架选择性地装配于对应的锁附部。
  • 框架结构
  • [发明专利]散热模块固定结构-CN200810176691.5无效
  • 张贵姣;郑再魁 - 英业达股份有限公司
  • 2008-11-20 - 2010-06-16 - H05K7/20
  • 本发明公开了一种散热模块固定结构,配置于基板上,以对基板上的组件散热。散热模块固定结构包括散热器,两接合件以及固定架,其中散热器配置在组件上。固定架包括杆体、两支臂、第一卡扣部以及第二卡扣部。杆体横设于散热器上。两支臂连接于杆体的两端,并分别朝杆体的相对两侧延伸。第一卡扣部与第二卡扣部分别连接两支臂的末端,且以杆体为中心轴呈非对称的结构。两接合件分别以杆体为中心轴而非对称地配置于基板上。第一卡扣部与第二卡扣部分别与基板上的接合件达成不同方向上的干涉,以将散热器扣持于组件上。
  • 散热模块固定结构
  • [发明专利]服务器机箱-CN200810145466.5有效
  • 张贵姣;杨守仁 - 英业达股份有限公司
  • 2008-08-08 - 2010-02-10 - G06F1/18
  • 本发明公开了一种服务器机箱,其包括一机箱本体及一固定架。机箱本体具有一底板以及多个从底板边缘往上延伸的侧墙。固定架组装于机箱本体的底板上,其中固定架具有一顶壁、一第一侧壁以及一第二侧壁,其中第一侧壁及第二侧壁分别从顶壁的边缘往底板的方向延伸。第一侧壁与其中一侧墙连接,且第二侧壁与底板连接。第一侧壁的高度大于第二侧壁的高度,以使底板受第二侧壁的牵引而隆起。
  • 服务器机箱
  • [发明专利]多尺寸机壳-CN200810129610.6有效
  • 张贵姣;杨守仁 - 英业达股份有限公司
  • 2008-07-31 - 2010-02-03 - G06F1/18
  • 本发明公开了一种多尺寸机壳,包括一第一壳体以及一第二壳体。第一壳体与第二壳体组合成一盖体,第一壳体具有一第一表面以及一第一侧边,而第二壳体具有一第二表面以及一第二侧边。第一表面与第二表面共平面,且第一侧边与第二侧边平行相对,其中第二壳体还具有垂直于第二侧边的第一折边以及第二折边。第一折边的第一段平行于第二折边的第一段且相隔一第一尺寸,第一折边的第二段平行于第二折边的第二段且相隔一第二尺寸,且第一尺寸小于第二尺寸。
  • 尺寸机壳
  • [发明专利]交错嵌入式机壳-CN200810129609.3有效
  • 张贵姣;杨守仁 - 英业达股份有限公司
  • 2008-07-31 - 2010-02-03 - G06F1/18
  • 本发明公开了一种交错嵌入式机壳,包括一第一壳体以及一第二壳体。第一壳体与第二壳体组合成一盖体,其中第一壳体具有一第一表面以及一第一侧边,而第二壳体具有一第二表面以及一第二侧边。第一表面与第二表面共平面,而第一侧边与第二侧边平行相对。第一壳体的第一侧边朝第二表面的下方延伸出多个第一嵌入部,第二壳体的第二侧边朝第一表面的下方延伸出多个第二嵌入部,且这些第一嵌入部与这些第二嵌入部呈交错排列。
  • 交错嵌入式机壳
  • [发明专利]风扇模块-CN200810129608.9无效
  • 张贵姣;杨守仁 - 英业达股份有限公司
  • 2008-07-31 - 2010-02-03 - F04D29/60
  • 本发明公开了一种风扇模块,主要包括风扇框架、至少一风扇单元以及多个弹性销。风扇框架内具有容置空间,且风扇框架上具有多个组装开槽。风扇单元配置于容置空间内并具有座体,且座体具有多个对应于组装开槽的组装孔。每一弹性销具有插入端与卡掣端,其中插入端穿过所对应的组装孔,而卡掣端卡掣于所对应的组装开槽内,以使风扇单元通过弹性销组装于风扇框架上。本发明以弹性销取代以往的螺丝,因此可让风扇模块具有更佳的吸震效果,符合低噪音运转的需求。此外,本发明的风扇模块的组装方式较为简单,便于拆装,有助于提高产品生产与维修的效率。
  • 风扇模块

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