专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1130个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]光学传感器及其制备方法-CN202310883046.1在审
  • 张耀辉 - 苏州华太电子技术股份有限公司
  • 2023-07-18 - 2023-10-27 - H01L27/146
  • 本申请实施例提供了一种光学传感器及其制备方法,涉及半导体技术领域。该光学传感器包括:在底部衬底层表面自下而上依次设置的至少包含图像处理器件与第一电连接结构的第一器件层、至少包含像素处理器件与第二电连接结构的第二器件层,以及至少包含光电转换器件的第三器件层;其中,第一电连接结构与图像处理器件电性连接;填充有导电物质的第一层间通孔,分别与第一电连接结构和第二电连接结构电性连接;填充有导电物质的第二层间通孔,分别与第二电连接结构和光电传感器上表面的连接层电性连接。从提高集成度、光电转换效率、产品良率、散热、降低产品噪声五个方面提高光学传感器的性能,解决了目前的光电传感器的性能均较差的技术问题。
  • 光学传感器及其制备方法
  • [实用新型]一种热熔工装治具-CN202321720128.6有效
  • 张耀辉;郑强胜;许胜锋 - 武汉科尼智造装备有限公司
  • 2023-07-03 - 2023-10-27 - B29C35/02
  • 本实用新型提供一种热熔工装治具,包括底座,所述底座的上方通过升降机构活动安装有调节罩,所述调节罩的内部固定安装有弹簧,所述弹簧的底端固定安装有第二吸附板。通过第一吸附板、第二吸附板、内腔和气孔能够对第一塑料板和第二塑料板进行固定,通过电加热棒和加热板直接对第一塑料板和第二塑料板需要固定的一面进行热熔,通过双活塞杆液压缸带动调节罩、弹簧、第二吸附板和第一塑料板下降,同时通过固定块和滑杆带动第一吸附板、第二塑料板上升,方便对第一塑料板和第二塑料板之间进行热熔固定,提高热熔效率,并且通过固定框和调节罩能够防止对工作人员产生伤害,操作简单,使用方便。
  • 一种工装
  • [实用新型]一种检具操作台-CN202321523191.0有效
  • 张耀辉;郑强胜;许胜锋 - 武汉科尼智造装备有限公司
  • 2023-06-15 - 2023-10-27 - B25H1/02
  • 本实用新型提供一种检具操作台,包括操作台本体,所述操作台本体包括箱体,所述箱体的顶部活动安装有活动箱,所述活动箱的顶部固定有电机箱,所述电机箱的内部固定安装有排风扇,所述箱体的内部开有空腔,所述空腔的内部活动安装有活动座,所述活动座上开有螺纹孔,所述螺纹孔的内部活动安装有夹持组件,所述箱体的一侧固定安装有控制开关,所述箱体的底部固定安装有升降机构。该一种检具操作台,在使用时,将固定座带动活动柱在固定管的内部上下移动,上下移动对夹持的高度进行限位调整,在通过夹持杆的倾斜力对工件夹持限位,避免在使用时移动造成的影响。
  • 一种操作台
  • [发明专利]一种三维集成电路的制备方法及三维集成电路-CN202310882738.4在审
  • 张耀辉 - 苏州华太电子技术股份有限公司
  • 2023-07-18 - 2023-10-24 - H01L21/76
  • 本申请实施例提供了一种三维集成电路的制备方法及三维集成电路。制备方法,包括如下步骤:步骤S1:形成底部器件层;底部绝缘层中具有电连接结构;步骤S2:采用晶圆键合方法形成孤岛隔离层和上方第一器件层的第一半导体层,孤岛隔离层位于底部绝缘层之上,第一半导体层位于孤岛隔离层之上;步骤S3:制备上方第一器件层除第一半导体层以外的结构、以及形成第一层间TSV通孔;第一绝缘层中具有电连接结构,第一层间TSV通孔连接底部绝缘层的电连接结构和第一绝缘层的电连接结构。本申请实施例了解决传统的3D封装芯片的封装技术不能适应芯片的发展方向的技术问题。
  • 一种三维集成电路制备方法
  • [发明专利]一种三维集成电路的制备方法及三维集成电路-CN202310883060.1在审
  • 张耀辉 - 苏州华太电子技术股份有限公司
  • 2023-07-18 - 2023-10-24 - H01L21/76
  • 本申请实施例提供了一种三维集成电路的制备方法及三维集成电路。制备方法包括形成孤岛隔离层和上方器件层的方法;形成孤岛隔离层和上方器件层的方法具体包括:采用晶圆键合方法在下层的器件层之上形成孤岛隔离层、以及位于所述孤岛隔离层之上自下而上循环设置的硅锗层和硅层,且顶层为硅锗层;对孤岛隔离层之上的硅锗层和硅层进行加工,在所述孤岛隔离层之上形成GAA纳米片晶体管;在GAA纳米片晶体管的基础之上形成全环绕栅极晶体管;形成上方器件层全环绕栅极晶体管以外的结构。本申请实施例解决了传统的芯片制备工艺中的退火光会对已经制备出的部分的加热造成损伤的技术问题。
  • 一种三维集成电路制备方法
  • [发明专利]一种三维集成电路-CN202310882744.X在审
  • 张耀辉 - 苏州华太电子技术股份有限公司
  • 2023-07-18 - 2023-10-24 - H01L23/535
  • 本申请实施例提供了一种三维集成电路,包括:底部器件层,所述底部器件层具有底部器件层的有源器件、和与之连接的底部器件层的电连接结构;形成在底部器件层上方的上方第一器件层,所述上方第一器件层具有上方第一器件层的有源器件、和与之连接的上方第一器件层的电连接结构;其中,所述底部器件层的电连接结构和所述上方第一器件层的电连接结构之间电连接,底部器件层的有源器件和第一器件层的有源器件为平面结构的CMOS晶体、全环栅极场效应晶体管、鳍式场效应晶体管中的一种或者两种、或者三种。本申请实施例解决了传统的3D封装芯片不能适应芯片的发展方向的技术问题。
  • 一种三维集成电路
  • [发明专利]闪存半导体结构、集成芯片、电子设备和制备方法-CN202310882528.5在审
  • 张耀辉 - 苏州华太电子技术股份有限公司
  • 2023-07-18 - 2023-10-24 - H10B41/41
  • 本申请实施例提供了一种闪存半导体结构、集成芯片、电子设备和制备方法,涉及半导体技术领域。该闪存半导体结构包括:在底部衬底层表面自下及上依次设置的包含多个闪存单元的闪存器件层、多个沿垂直方法叠放的功能器件层;其中,功能器件层中至少包含逻辑计算单元;闪存器件层还包括多个第一电连接结构,设置于闪存器件层,第一电连接结构的第一端与闪存单元电性连接;填充有导电物质的层间通孔,开设于闪存器件层,并延伸至功能器件层,层间通孔的第一端与第一电连接结构的第二端电性连接;第二电连接结构设置于功能器件层,第二电连接结构的第一端与层间通孔的第二端电性连接,第二电连接结构的第二端与闪存半导体结构表面的连接层电性连接。
  • 闪存半导体结构集成芯片电子设备制备方法
  • [发明专利]基于“对地射击”模式的引信互扰测试方法-CN201810295804.7有效
  • 熊久良;潘征;李跃波;杨杰;何为;黄刘宏;张耀辉 - 中国人民解放军61489部队
  • 2018-04-04 - 2023-10-20 - F42C21/00
  • 本发明公开了一种基于“对地射击”模式的引信互扰测试方法,该测试方法中包括微波暗室,微波暗室设置倾斜的滑轨,滑轨上设置受试引信,通过调整滑轨在滑轨顶端固定位置来模拟引信射角和高炮射击相对位置;利用引信自由落体产生瞬时速度来提供引信互扰过程中的存速,并且引信获得的速度可由引信所处位置高度和角度进行控制。本发明中测试系统避免了外加动力的需求,可以有效模拟引信状态参数、射击条件,并避免了外界电磁环境的干扰,调整操作方便,易于拆卸、组装和放置,并且方便向多引信互扰测试扩展,适用性强;基于该测试系统的测试方法,科学合理、安全可靠,适用于开展引信间相互干扰的模拟和引信间的电磁兼容相关研究工作。
  • 基于射击模式引信测试方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top