专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种水稻施肥及播种一体化装置-CN202311170344.2在审
  • 谢世坤;郑慧玲;金伟;易荣喜;张祥明;潘维东 - 井冈山大学
  • 2023-09-12 - 2023-10-27 - A01B49/06
  • 本发明公开了一种水稻施肥及播种一体化装置,属于水稻种植领域,包括一侧用于与农机连接的悬浮支架,悬浮支架的另一侧呈线性均匀连接有多个可拆卸播种施肥机构,可拆卸播种施肥机构包括与悬浮支架可拆卸连接的行走支架以及沿行走支架的前进方向设置于行走支架上的压实行走轮、第一培土单元、播种单元、第二培土单元、施肥单元和开沟器;行走支架包括安装平台和与安装平台靠近悬浮支架的一端固定连接的连接杆单元,连接杆单元为弯折伸缩式结构。本发明采用上述结构的水稻施肥及播种一体化装置,可在农田整体播种完毕仅剩余边缘地区未播种时,将其中一个可拆卸播种施肥机构拆下,由人工拉动前进播种施肥,避免了漏播或者重复播种的现象。
  • 一种水稻施肥播种一体化装置
  • [实用新型]一种引线框架多维检测装置-CN202321691208.3有效
  • 郑飞;刘桂宝;张祥明 - 合肥图迅电子科技有限公司
  • 2023-06-29 - 2023-10-24 - G01B11/00
  • 本实用新型公开了一种引线框架多维检测装置,属于半导体配件检测技术领域,包括平面检测机构和高度测量机构,所述平面检测机构和所述高度测量机构集成安装在一体化检测支架上;所述平面检测机构包括第一相机,用于检测所述引线框架平面尺寸;所述第一相机垂直固定在所述一体化检测支架的升降机构上,跟随所述升降机构上下移动;所述高度测量机构包括至少一个第二相机,用来检测所述引线框架的高度尺寸;所述第二相机倾斜固定在所述一体化检测支架的旋转机构上,跟随所述旋转机构转动。本实用新型引线框架多维检测装置不仅能够大大缩短检测时间,提高生产效率;而且能够有效降低设备工装使用量,节约成本。
  • 一种引线框架多维检测装置
  • [实用新型]一种土木工程施工用打桩装置-CN202321246306.6有效
  • 张祥明 - 张祥明
  • 2023-05-22 - 2023-10-20 - E02D7/22
  • 本实用新型涉及土木工程施工技术领域,具体为一种土木工程施工用打桩装置,包括底座,底座的上端固定连接有U形板,U形板的水平部上端中部固定设有第一液压缸,第一液压缸的输出端贯穿至U形板内并固定连接有箱体,箱体的底部开设有开口,箱体的上侧内壁中部固定设有电机,箱体的开口内设有转盘,转盘的下端中部固定连接有固定套筒,固定套筒的内部设有螺纹桩杆,固定套筒的外部设置有夹持机构,底座的上端与螺纹桩杆的位置对应处开设有通孔。本实用新型不仅便于对螺纹桩杆进行夹持固定,还可防止打桩过程中出现偏斜,省时省力,提高了工作效率。
  • 一种土木工程施工打桩装置
  • [实用新型]一种晶圆缺陷检测装置-CN202320940904.7有效
  • 刘桂宝;张祥明;刘圣祥 - 合肥图迅电子科技有限公司
  • 2023-04-23 - 2023-09-08 - G01N21/95
  • 本实用新型公开了一种晶圆缺陷检测装置,属于晶圆检测技术领域。针对现有技术中存在的相机检测晶圆覆蓝膜后的表面质量和切割质量效率低下、检测不全面等问题,本实用新型提供的一种晶圆缺陷检测装置,在标定环上等距设置若干个标定板,标定环连接散光板,标定板、标定环以及散光板组成标定装置,电路板固定设置在第二光源零件上,电路板、第二光源零件组成背光装置,第一光源零件的一端连接所述标定装置,第一光源零件的另一端连接背光装置,标定装置、第一光源零件以及背光装置组成晶圆缺陷检测装置。通过将标定板固定在标定环上避免反复标定相机与晶圆的位置关系,从而节约检测时间,有效提高检测效率。
  • 一种缺陷检测装置
  • [发明专利]一种晶圆缺陷检测装置及检测方法-CN202310446688.5在审
  • 刘桂宝;张祥明;刘圣祥 - 合肥图迅电子科技有限公司
  • 2023-04-23 - 2023-07-07 - G01N21/95
  • 本发明公开了一种晶圆缺陷检测装置及检测方法,属于晶圆检测技术领域。针对现有技术中存在的相机检测晶圆覆蓝膜后的表面质量和切割质量效率低下、检测不全面等问题,本发明提供的一种晶圆缺陷检测装置及检测方法,在标定环上等距设置若干个标定板,标定环连接散光板,标定板、标定环以及散光板组成标定装置,电路板固定设置在第二光源零件上,电路板、第二光源零件组成背光装置,第一光源零件的一端连接所述标定装置,第一光源零件的另一端连接背光装置,所述标定装置、第一光源零件以及背光装置组成晶圆缺陷检测装置。通过将标定板固定在标定环上避免反复标定相机与晶圆的位置关系,从而节约检测时间,有效提高检测效率。
  • 一种缺陷检测装置方法
  • [发明专利]一种半导体芯片字符表面缺陷管脚缺陷检测光源-CN202010192687.9有效
  • 张祥明 - 合肥图迅电子科技有限公司
  • 2020-03-18 - 2023-04-18 - G01N21/95
  • 本发明提出一种半导体芯片字符表面缺陷管脚缺陷检测光源,包括第一光学组件、第二光学组件和散光板;第一光学组件后端安装有散光板,前端和第二光学组件连接;第一光学组件包括方形光源壳和贴片LED灯,方形光源壳内侧安装有贴片LED灯;第二光学组件包括第一双排LED光源盖、第一双排LED光源、偏光膜、双排LED光源盖偏光夹紧圈、第二双排LED光源盖、转接头和第二双排LED光源;转接头、第二双排LED光源盖、第一双排LED光源盖依次连接;转接头内部嵌有第二双排LED光源;第一双排LED光源盖内部安装有第一双排LED光源、偏光膜和双排LED光源盖偏光夹紧圈。这种光源解决了旧版本三个光源在同轨道叠加问题,在兼容其他多种检测产品情况下达到理想效果,满足检测标准。
  • 一种半导体芯片字符表面缺陷管脚检测光源
  • [实用新型]一种袋装食品表面清洗装置-CN202223327392.1有效
  • 沈荣光;沈永兴;张祥明;程志达;龚建华 - 嘉兴三珍斋食品有限公司
  • 2022-12-12 - 2023-03-21 - B65B55/24
  • 本实用新型公开了一种袋装食品表面清洗装置,涉及袋装食品生产技术领域。技术方案为:包括支撑架,所述支撑架内设置有清洗槽主体,支撑架内沿清洗槽主体的走向设置有用于传送袋装食品的输送履带,且支撑架内设置有用于驱动输送履带运动的传动机构,所述清洗槽主体包括装有清洗液的第一清洗槽和装有清水的第二清洗槽;所述支撑架固定连接有用于向第一清洗槽内鼓入空气使袋装食品翻滚的通气机构,且所述第一清洗槽的上端设置有用于分散上浮的袋装食品的搅拌机构,所述搅拌机构与输送履带之间留有供袋装食品通过的空间。本申请结构合理,能够保证对袋装食品的清洗效果。
  • 一种袋装食品表面清洗装置
  • [实用新型]一种光学玻璃表面划伤检测装置-CN202222369146.6有效
  • 许进;张祥明;刘圣祥;鲁华武 - 合肥图迅电子科技有限公司
  • 2022-09-06 - 2023-01-31 - G01N21/958
  • 本实用新型涉及一种光学玻璃表面划伤检测装置,属于光学检测的技术领域,包括:用于产生成像检测的紫外光线的紫外光点光源,将紫外光线反射至待检测物体表面的分光组件,及接收待检测物体的反射光线并进行成像的成像组件,其中紫外光线的波长为360‑370nm。本实用新型通过点光源的设置使得更多平行光线照射在待检测物体上,可以使得更多的光线反射至相机镜头,可以提高玻璃表面划伤处和完好表面的灰度差,同时紫外光线照射可以减少照亮光学玻璃背后的透镜结构,减少不相关结构的干扰,从而提升检测精度。
  • 一种光学玻璃表面划伤检测装置
  • [实用新型]电池结构及强光手电筒-CN202222158953.3有效
  • 张祥明 - 张祥明
  • 2022-08-16 - 2022-12-13 - H01M50/244
  • 本实用新型提供了一种电池结构及强光手电筒,涉及电池技术领域。电池结构包括电池组外壳、顶盖组件、底座组件和电池单元,电池组外壳的内部安装有若干个并联导通的电池单元,能够稳定的对强光手电筒等进行供电,顶盖组件可拆卸连接在电池组外壳的顶部并且与最顶端的电池单元电连接,底座组件可拆卸连接在电池组外壳的底部,底座组件中设置有充放电PCB板,充放电PCB板与最底端的电池单元电连接,充放电PCB板还可连接手机等移动设备并对其进行充电,丰富了电池结构的基本功能,在电池结构没有电时,可以直接将电池结构从手电筒内取下并单独进行充电,同时更换充好电的电池结构使手电筒继续使用,更加方便。
  • 电池结构强光手电筒

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