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[发明专利]一种传感器环境设置设备和传感器参数校准系统-CN201810596433.6有效
发明人： 张献金;王维绪;孙永安 -专利权人：无锡必创传感科技有限公司
申请日： 2018-06-11 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： G01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种传感器环境设置设备和传感器参数校准系统。该传感器环境设置设备包括温控区、载物台和调压及连接装置；载物台承载传感器并由传送装置驱动，在所述温控区中移动；调压及连接装置位于温控区中，当载物台移动至调压及连接装置时，调压及连接装置将载物台所承载的传感器置于设定的气压下并将传感器电连接至位于环境设置设备以外的传感器参数监测和设置装置。传感器参数校准系统采用了一台或多台传感器环境设置设备。根据本发明实施例，可以为每个温度单独提供独立的传感器环境设置设备，进而可由多台传感器环境设置设备灵活组合而成具有多个温度区间的传感器参数校准系统，既能够保证传感器的校准效果，又提高了传感器的校准效率。
一种传感器环境设置设备参数校准系统

[发明专利]一种封装器件批量加电老化装置-CN201510656811.1有效
发明人： 张献金;王维绪;孙永安;周刚 -专利权人：无锡必创传感科技有限公司
申请日： 2015-10-12 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装器件批量加电老化装置，包括：底座、加电老化PCB板、封装器件限位板、需要进行加电老化的封装器件和压紧盖板；底座上设置有PCB板镶嵌凹槽，加电老化PCB板位于PCB板镶嵌凹槽内；封装器件限位板位于加电老化PCB板之上；封装器件分布放置于封装器件限位板的卡槽中，并与设置在加电老化PCB板上的凸起的封装器件加电老化触点相接触；压紧盖板位于封装器件之上，用于压紧封装器件。应用本发明所述方案，能够有效的提高工作效率等。
一种封装器件批量老化装置

[发明专利]一种压力模组的校准设备和方法-CN201510164016.0有效
发明人：孙永安;张献金;王维绪;周刚 -专利权人：无锡必创传感科技有限公司
申请日： 2015-04-08 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： G01L27/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种压力模组的校准设备和方法，所述设备包括校准腔室，所述校准腔室内置压力模组基座，所述基座具有连接压力模组中各个压力变送器模块的数据输出端和校准系数输入端的通信板，所述通信板通过数据线连接于所述校准腔室外的校准装置；所述校准腔室的腔体开设有输气口，气压调节装置通过所述输气口连接于所述校准腔室；加热装置包括均匀安装于所述校准腔室内壁的至少1个加热板；气压采集装置和温度采集装置内置于所述校准腔室内，并通过数据线连接于所述校准装置。本发明仅采用1个校准腔室同时实现了加压、加温操作，进而加快了校准腔室的加热速度，缩短了压力模组的校准周期，提高了压力模组的校准效率。
一种压力模组校准设备方法