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- [实用新型]一种半导体扩散炉管的清洗装置-CN202120474369.1有效
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陈康;张啟涛;刘四化;王宜
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无锡瑞达半导体专用设备有限公司
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2021-03-04
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2022-04-12
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F27D25/00
- 一种半导体扩散炉管的清洗装置，底座一端设有炉管固定机构，底座另一端设有支撑机构；支撑机构设有第一支撑块和第二支撑块，第一支撑块与第二支撑块之间设有平移滑杆，平移滑杆上设有滑块，第二支撑块中间穿有平移螺纹杆，平移螺纹杆一端连接滑块且另一端设有清扫块和定位块，定位块与滑块之间设有固定杆；炉管固定机构设有第一固定块和第二固定块，第一固定块和第二固定块之间设有支撑座，炉管主体设在支撑座上，第一固定块通过转轴设在底座的端部，底座与第一固定块之间设有限位卡块，卡块与第二固定块通过连接伸缩杆连接；第二固定块与第二支撑块之间设有限位机构。本实用新型通过炉管固定机构固定炉管主体，便于炉管固定，提高了清洗效果。
- 一种半导体扩散炉管清洗装置
- [实用新型]一种芯片冲洗装置-CN202120167880.7有效
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陈康;刘四化;王宜;张啟涛
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无锡瑞达半导体专用设备有限公司
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2021-01-21
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2021-11-19
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B08B3/02
- 本实用新型提供一种芯片冲洗装置，包括基座，基座两侧垂直且相对设有侧板，侧板间平行于基座设有底板，侧板间设有冲洗机构和刷洗机构，冲洗机构包括安置板、积液槽、冲洗电机和至少一个空气缸，安置板包括多个呈矩阵排列的安置槽，安置槽两侧均设有橡胶环且橡胶环上等距设有多个导液孔，导液孔与安置槽连通，安置槽内穿插且平行设有穿插杆组，穿插杆组连接有连接杆，连接杆两侧分别连接一个空气缸，连接杆一端连接冲洗电机；刷洗机构包括至少一个底杆、至少一个支撑杆、驱动块、驱动组、减速箱和刷洗电机，底杆相对侧设有毛刷，驱动块间设有滑槽。本实用新型采用机械化操作，提高冲洗效率且通过相同的清洗力度保证芯片的冲洗质量。
- 一种芯片冲洗装置
- [实用新型]一种晶圆片架-CN202120381650.0有效
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陈康;刘四化;王宜;张啟涛
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无锡瑞达半导体专用设备有限公司
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2021-02-20
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2021-11-19
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B65D25/02
- 本实用新型提供一种晶圆片架，包括晶圆片架主体，晶圆片架主体上均布设有晶圆片槽，每个晶圆片槽包括封闭弧形槽和两个直线槽，直线槽上设有限位孔；晶圆片架主体上还设有锁槽，锁槽中设有限位轴，限位轴上设有限位挡板和扇形限位片，限位挡板与限位孔匹配，扇形限位片上设有滑槽，滑槽中设有滑块，滑块设在推杆上，推杆设在限位环中，限位环设在锁槽上，扇形限位片的扇形边上设有锁定槽，锁定槽的尺寸与限位锁销匹配，限位锁销设在锁销轴上，锁销轴设在锁槽中，限位锁销上设有弹簧，弹簧另一端设在锁槽侧壁上，限位锁销和推杆的一端伸出锁槽，推杆和限位锁销上设有第一限位条和第二限位条，第一限位条和第二限位条上设有锁孔，锁孔中设有锁销。
- 一种晶圆片架
- [实用新型]一种单片腐蚀机-CN202120386667.5有效
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陈康;刘四化;王宜;张啟涛
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无锡瑞达半导体专用设备有限公司
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2021-02-20
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2021-10-26
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H01L21/67
- 一种单片腐蚀机，机体上设有盖板和隔板，所述隔板一侧为腐蚀区且另一侧为清洗区，平移螺纹杆穿入所述机体内，平移控制机构连接平移螺纹杆，所述平移螺纹杆上套接有第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板之间设有连接安装板，所述连接安装板上设有升降机构；所述升降机构设有升降螺纹杆，所述升降螺纹杆的顶部从所述连接安装板顶部穿出，所述升降螺纹杆的顶端设有传动轮，所述传动轮通过升降链条连接，所述升降螺纹杆上套接有升降滑块，所述升降滑块上穿有转轴，所述转轴上套接有转动块，所述转动块底部设有挂钩，所述挂钩上设有放置架，所述转动块的端部设有调节机构。本实用新型通过升降机构上挂钩控制物料的沉浸腐蚀和取出。
- 一种单片腐蚀
- [实用新型]一种晶圆去胶剥离装置-CN202120381648.3有效
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陈康;刘四化;王宜;张啟涛
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无锡瑞达半导体专用设备有限公司
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2021-02-20
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2021-10-15
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H01L21/67
- 本实用新型提供一种晶圆去胶剥离装置，包括处理箱，处理箱的前侧设有箱门，处理箱的底部设有与处理箱左右两侧垂直设置的导轨，导轨上设有能够沿其滑动的支撑杆，支撑杆的顶部设有支撑板，支撑板的顶部设有承载盘，支撑板的底部设有驱动承载盘转动的电机；支撑板上设有若干密布的引流孔，承载盘上设有若干放置孔，放置孔的孔壁底部上设有水平设置的纱格网；处理箱的侧壁上设有推动支撑杆移动的推动气缸；处理箱的顶部设有两个竖直升降隔板，当升降隔板完全收缩时，其底部高于承载盘的顶部，两个竖直升降隔板将处理箱隔成沿着导轨方向的去胶腔、清洗腔与干燥腔，去胶腔的顶部设有去胶喷头，清洗腔的顶部设有清洗喷头，干燥腔的顶部设有喷气头。
- 一种晶圆去胶剥离装置
- [实用新型]一种晶圆处理装置-CN202120476646.2有效
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陈康;张啟涛;刘四化;王宜
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无锡瑞达半导体专用设备有限公司
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2021-03-04
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2021-10-15
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H01L21/67
- 本实用新型提供一种晶圆处理装置，处理装置包括密封箱体；密封箱体下部设置有隔板，隔板下侧设置有驱动电机以及减速器，隔板上侧与密封箱体顶部之间旋转设置有转轴，转轴从上至下均匀设置有多个放置盘，驱动电机通过减速器连接至转轴；密封箱体两侧内壁分别设置有左供气管和右供气管，左供气管和右供气管上分别设置有多个左供气子管和右供气子管，一个左供气子管和一个右供气子管平行设置于放置盘上方的转轴两侧，左供气子管与右供气子管上分别向内侧设置有喷嘴；左供气管和右供气管分别穿过密封箱体底部并连接至高温惰性气体供应管路，供应管路上设置有单向节流阀；具有热处理效果更好的优点。
- 一种处理装置
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