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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电波传输板及其制作方法-CN202110827315.3在审
  • 廖中兴 - 先丰通讯股份有限公司
  • 2021-07-21 - 2023-02-03 - H01P3/12
  • 本申请提供一种电波传输板，包括内层板、第一外层板、第二外层板、第一电镀凸块、第一导电凸块、第二电镀凸块、第二导电凸块。内层板设有通孔，通孔的孔壁设置有金属镀层。第一电镀凸块和第一导电凸块均设置于第一外层板和内层板之间并环绕通孔设置。第二电镀凸块和第二导电凸块均设置于第二外层板和内层板之间并环绕通孔设置。金属镀层、第一电镀凸块、第一导电凸块、第一外层板、第二外层板、第二导电凸块、第二电镀凸块包围形成有布满空气的空腔。电波传输板能以空腔内的空气作为传导介质来传递电波信号。本申请还提供上述电波传输板的制作方法。
  • 电波传输及其制作方法
  • [发明专利]电路板的电镀方法及其所制成的电路板-CN201811555688.4有效
  • 李建成;廖中兴 - 先丰通讯股份有限公司
  • 2018-12-19 - 2021-07-02 - H05K3/42
  • 本发明公开一种电路板的电镀方法及其所制成的电路板，所述电镀方法包含：提供多层板，其内设置有导电层；于所述多层板形成有穿孔与贯孔，并于所述穿孔的孔壁上形成有连接所述导电层的通电部，其中，所述贯孔位于所述穿孔的一侧，所述导电层的局部呈圆环状且裸露于所述贯孔、并定义为电镀区；施加电流于所述通电部，以自所述电镀区通过电镀方式形成有填满所述贯孔并连接所述电镀区的金属柱体。据此，所述电路板的电镀方法能够在多层板直接形成有圆形的贯孔，以有效地提升电路板的生产效率、进而能降低制造成本。
  • 电路板电镀方法及其制成
  • [发明专利]电路板结构及其制造方法-CN201310298449.6有效
  • 李建成;廖中兴 - 先丰通讯股份有限公司
  • 2013-07-16 - 2017-06-16 - H05K1/02
  • 本发明提供一种电路板结构及其制造方法，所述电路板结构的制造方法包括提供电路基板，其中电路基板包括绝缘层、第一金属层以及第二金属层，而绝缘层配置于第一金属层以及第二金属层之间，其中第一金属层形成有一第一开孔，绝缘层形成有第二开孔以及预留区域，其中第一开孔的孔径大于第二开孔的孔径，而预留区域位于第一开孔的侧壁与第二开孔的侧壁之间。形成第一遮罩层覆盖于第一金属层以及预留区域，其中第一遮罩层暴露第二开孔。以该第一遮罩层为遮罩，利用电镀于第二开孔内形成散热金属柱。去除第一遮罩层。
  • 电路板结构及其制造方法
  •  1 
  • 共 9 条
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