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[发明专利]低介电常数微波陶瓷材料、微波陶瓷滤波器和制备方法-CN202310198782.3在审
发明人：伍隽;蒋金瑞;庞新锋;王豪 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C04B35/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种低介电常数微波陶瓷材料，包括陶瓷粉料和有机粘结剂，所述陶瓷粉料包含Mg、Ca、Ti、Si、O元素以及镧系元素，所述低介电常数微波陶瓷材料的介电常数为9～16。本申请还公开了一种低介电常数陶瓷介质滤波器及其制备方法。本申请通过成分的选择和控制成分之间的配比使陶瓷粉料用于优良的干压特性，使烧结收缩率可控在合适的范围内。
介电常数微波陶瓷材料陶瓷滤波器制备方法

[发明专利]用于滤波器的固体介质及其表面金属化工艺和介质滤波器-CN201911257948.4有效
发明人： 庞新锋;伍隽;闫松凌;蒋金瑞;闵祥会;苏柯铭 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于滤波器的固体介质，包括固体介质本体，其特征在于，还包括设置在所述固体介质本体表面的导体结构，所述导体结构至少包括用于信号传输的第一导体金属层和用于表面焊接层的第二导体金属层；所述第一导体金属层位于固体介质本体表面；所述第二导体金属层位于第一导体金属层表面；所述第一导体金属层与第二导体金属层为不同金属材料的导体层。本发明还公开了一种固体介质的表面金属化工艺以及介质滤波器。本发明所述的固体介质通过设置多层导体层结构，实现多种金属可替换，降低成本的同时保护实际用于信号传输的导体层不受损坏，保证固体介质的信号传输性能。
用于滤波器固体介质及其表面金属化工艺

[发明专利]一种微波陶瓷介质滤波器及其加工成型方法-CN202010392307.6在审
发明人：蒋金瑞;伍隽;庞新锋;蒋匆聪 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： C04B35/622 文献下载
摘要：本发明公开了一种微波陶瓷介质滤波器的加工成型方法和通过该方法制备的微波陶瓷介质滤波器，所述微波陶瓷介质滤波器包括陶瓷介质本体和附着在陶瓷介质本体表面的金属层，所述陶瓷介质本体是通过将微波陶瓷粉料与至少包含粘结剂的陶瓷成型剂混合后注射成型。本发明能够解决微波陶瓷介质滤波器干压成型尺寸收缩不一致，局部介电常数差异、复杂形状不能成型，坯体密度不均匀等问题。
一种微波陶瓷介质滤波器及其加工成型方法

[发明专利]一种叠层元器件及其制作方法-CN201711420206.X有效
发明人：李志龙;伍隽;庞新锋;苏柯铭;莫辉海;李威 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H01P11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种叠层元器件及其制作方法，制作方法包括制作内电极的步骤，其特征在于：所述制作内电极的步骤包括：1)电极图案制作：于第一生瓷片上切割出内电极图案通孔；2)叠层：取未经切割的第二生瓷片，与所述第一生瓷片在预定压力下进行叠层，得到带有内电极图案凹槽的叠层体；3)内电极印刷：采用导电浆料，对所述叠层体上的内电极图案凹槽进行对位印刷，以印刷出内电极；其中，导电浆料至少填满所述内电极图案凹槽。叠层元器件具有经上述步骤而制作的内电极，厚度为20～100μm。
一种元器件及其制作方法

[实用新型]介质滤波器-CN201921653280.0有效
发明人：闵祥会;伍隽;闫松凌;汪姝;庞新锋 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种介质滤波器，其包括载板和介电体，所述载板的表面设置有一个或两个阻抗渐变结构，所述介电体的信号输入端和/或信号输出端与所述阻抗渐变结构电连接，从而通过所述阻抗渐变结构可以降低信号输入输出的损耗，明显提高了所述介质滤波器的性能。而且，所述阻抗渐变结构包括传输线和阻抗渐变线，且所述阻抗渐变线呈梯形结构或阶梯形结构或共面波导型结构或凹凸交错结构等，从而可以根据信号输入输出需求选择不同的阻抗渐变线，以确保所述介质滤波器与系统具备更好的匹配。
介质滤波器

[实用新型]一种介质滤波器-CN201921667276.X有效
发明人：李鹏飞;伍隽;庞新锋 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2019-10-08 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种介质滤波器，包括至少两个介质模块，且至少两个所述介质模块以层叠的方式焊接在一起，所述介质模块的焊接面的各边均设置有焊料填充部。由于所述介质模块的焊接面的各边均设置有焊料填充部，当至少两个所述介质模块焊接在一起后，相邻两个所述介质模块的焊接面边缘则会存在凹槽、且该凹槽内会充盈焊料，明显增加了两个所述介质模块焊接时的焊料用量，进而提高了相邻两个所述介质模块之间的焊接强度。而且，当所述焊料填充部为倒圆结构时，一方面，倒圆结构使得介质模块的坯体表面更易形成均匀的金属镀层；另一方面，倒圆结构也可以避免所述介质模块各边的金属镀层的出现磨损。
一种介质滤波器

[实用新型]一种印制电路板-CN201921451626.9有效
发明人：伍隽;汪姝;闵祥会;庞新锋 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印制电路板，包括本体；所述本体包括绝缘介质部分，分别对应位于所述绝缘部分上、下表面的上、下金属接地面，设于所述绝缘介质部分上且用于串联介质波导滤波器的微带线式低通滤波器；所述上金属接地面和/或下金属接地面上还设有DGS结构。该印刷电路板不但可以改善介质波导滤波器远端抑制，而且还可以保留较低插损。
一种印制电路板

[发明专利]一种微波介质陶瓷滤波器的表面处理方法-CN201911257919.8在审
发明人：苏柯铭;伍隽;庞新锋 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01P11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微波介质陶瓷滤波器的表面处理方法，其利用印刷或喷涂的方式在经过烘干处理的微波介质陶瓷滤波器的非功能面形成防护层，从而通过所述防护层可以避免微波介质陶瓷滤波器在使用的过程中其非功能面受到外部环境的侵蚀，明显提高了微波介质陶瓷滤波器的耐腐蚀性能等，进而提高了微波介质陶瓷滤波器的可靠性。
一种微波介质陶瓷滤波器表面处理方法

[发明专利]一种微波陶瓷粉料及其制备方法和其在介质滤波器中的应用-CN201911257953.5在审
发明人：蒋金瑞;伍隽;庞新锋;莫辉海 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： C04B35/057 文献下载
摘要：本发明公开了一种微波陶瓷材料，包括陶瓷粉料，其特征在于，所述陶瓷粉料包含Ca、Ti、Sm、Al、Nd以及O元素组成的化合物，所述化合物的结构式为Ca1+x(Smy，Ndz)Al1‑xTixO4；其中x、y、z均代表原子个数。本发明还公开了一种微波陶瓷材料的制备方法及微波陶瓷材料在制备陶瓷介质滤波器中的应用。本发明能有效提高微波陶瓷粉料的机械加工性能，解决了现有技术所采用的微波陶瓷粉料难以大规模的批量生产和应用的问题。
一种微波陶瓷料及制备方法介质滤波器中的应用

[发明专利]中介电高Q微波介电陶瓷材料、陶瓷体及其制备方法-CN201910036686.2在审
发明人： 庞新锋;伍隽;蒋金瑞 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2019-01-15 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： C04B35/50 文献下载
摘要：本发明提供一种中介电高Q微波介质陶瓷材料、陶瓷体及其制备方法，其陶瓷材料包括陶瓷主料和添加剂，所述陶瓷主料的组份及其占陶瓷材料总量的重量百分比如下：CaO:10～40％、Al2O3:10～20％、Ln2O3:20～70％、TiO2:1～15％；所述Ln为La、Sm中的一种；添加剂包括R的氧化物；所述R为Nb、Sr、Zr、Y、Nd、Sc，各R的氧化物占陶瓷材料总量的重量百分比分别为1‑5％。该介电陶瓷材料的介电常数调节范围为18～40，Qf值>80000GHz，介电损耗率小于0.0001；谐振频率温度系数接近于0ppm，并且在‑5至+5ppm/℃之间可以调节，可用来制作谐振器及高频高容量的微波射频器件。
陶瓷材料重量百分比陶瓷体氧化物主料制备添加剂陶瓷微波介电陶瓷材料微波介质陶瓷材料谐振频率温度系数介电常数调节介电陶瓷材料介电损耗率微波射频高容量谐振器中介可用组份制作

[发明专利]一种高频导体及其制造方法-CN201510979024.0在审
发明人：李志龙;伍隽;庞新锋;苏柯铭;武明阳 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2015-12-23 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种高频导体及其制造方法，该方法包括如下步骤：S1、用导电浆料在承载片上制作电极图形；S2、利用等离子体对所述电极图形进行清洗，以提高所述电极图形的导电率；S3、经过步骤S2后，对所述承载片上的电极图形进行等静压处理，以降低所述电极图形的趋肤效应电流的损耗。通过使用等离子体对电极图形进行清洗，提升了电极图形的有效电导率，对于因电导率低而导致的不良品的有显著的改善作用；另外，通过对电极图形进行等静压处理，降低了产品在高频下对趋肤效应的电流的输损耗。
一种高频导体及其制造方法

[发明专利]一种中高介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法-CN201510920086.4在审
发明人：苏柯铭;庞新锋;伍隽;李志龙;武明阳 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2015-12-11 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： C04B35/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种中高介电常数微波介质陶瓷材料，包括陶瓷主相材料和助熔料，所述陶瓷主相材料包括按重量百分比计的如下组分：Li₂O 15％～25％；MgO 10～25％；TiO₂ 20～70％；ZrO₂ 1～5％；La₂O₃余量；所述助熔料包括按重量百分比计的如下组分：BaO 5～10％；CuO 5～10％；B₂O₃ 1～5％。该陶瓷材料的制备方法包括制作所述陶瓷主相材料与助熔料的研磨混合粉体并煅烧成研磨得到陶瓷材料的过程。本发明的中高介电常数微波介质陶瓷材料烧结温度低，性能稳定，制备工艺简单。
一种中高介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法

[发明专利]用于CATV的叠层片式低通滤波器-CN201410133398.6有效
发明人：漆珂;伍隽;包承育;庞新锋 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2014-04-03 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： H03H5/00 文献下载
摘要：本发明公开一种体积小、成本低、具有高Q值和高导电率的LTCC结构的用于CATV的叠层片式低通滤波器。其包括由高频陶瓷膜片制成的多层基片构成的陶瓷体和涂敷在每层基片上的导电涂层，在该陶瓷体中设有至少四组其上涂敷有呈半椭圆形或半圆形的三个独立存在的导电涂层叠片构成的三个叠层电感。本发明采用LTCC工艺多层结构制作具有三个传输零点的七阶低通滤波器，采用椭圆滤波器原型通过叠层螺旋电感之间的耦合。其尺寸为3.2mm×2.5mm×1.0mm。采用LTCC工艺制作，成本低，可批量化生产。另外，该低通滤波器的叠层电感中每二张基片上的导电涂层采用并联方式，增大了线圈截面积，从而增强了该滤波器的高频品质因素。
用于 catv 叠层片式低通滤波器

[发明专利]一种共模滤波器-CN201210168587.8无效
发明人：石栋;漆珂;庞新锋;包承育;伍隽;郭海 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2012-05-28 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01F17/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种共模滤波器，包括从上至下叠层设置的上基板、上线圈引导层、磁芯基板层、下线圈引导层、下基板、第一线圈和第二线圈，通过各层基板上通孔的设置配合两个线圈的绕制，使两个线圈绕制的各圈在空间上呈螺旋形式。同时磁芯基板层上设置磁芯，磁芯沿闭合图形设置，在所述共模滤波器从上至下的透视图中，所述闭合图形穿过所述第一线圈的螺旋线和所述第二线圈的螺旋线。本发明的共模滤波器，通过线圈的特殊绕制配合磁芯的闭合图形设置，可最大程度地降低差模电感，且两个线圈各自通电后产生的磁力线将集中于共模滤波器内部的闭合磁路磁芯内，即可减少漏磁，同时共模滤波器不需要要绕制较多线圈圈数，即可达到较大的共模阻抗值。
一种滤波器

[发明专利]一种高介电常数低温共烧陶瓷材料及其制备方法-CN201210011155.6有效
发明人：石吉伟;伍隽;庞新锋 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2012-01-13 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： C04B35/468 文献下载
摘要：一种高介电常数低温共烧陶瓷材料，其特征在于，包括BaTiO3和助烧剂，所述BaTiO3重量百分比为80.0～95.0％；所述助烧剂包括：重量百分比为0.1～10.0％的Bi2O3；重量百分比为0.1～5.0％的CuO；重量百分比为0.1～8.0％的低熔点玻璃，其组分还包括重量百分比为0.1～1.0％的MnCO3，本发明还提供了所述高介电常数低温共烧陶瓷材料的制备方法。本发明的高介电常数低温共烧陶瓷材料可用于制作埋置超大电容的滤波器；有助于整合不同特性的功能材料；同时因其具有良好的介温特性，较低的介质损耗，并具有良好的绝缘特性，可望用于开发新型复合器件和功能模块。
一种介电常数低温陶瓷材料及其制备方法

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