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[发明专利]具有极窄线路图样的电路板加工方法-CN202210399358.0在审
发明人： 庄瑞槟 -专利权人：礼鼎半导体科技（深圳）有限公司;礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本申请提供一种具有极窄线路图样的电路板加工方法，包括步骤：提供基板，包括基材层，基材层划分为线路区及除线路区外的引线区。于引线区设置导电引线层。于线路区设置第一掩膜，第一掩膜贯穿设有多个成线槽，部分基材层于成线槽的底部露出，导电引线层的端部连接成线槽。于成线槽的底部化铜以形成基铜层，基铜层的厚度小于成线槽的深度，基铜层连接导电引线层。于基铜层上电镀以形成电镀层，电镀层和基铜层组成极窄线路图样，极窄线路图样设于成线槽内。移除第一掩膜。于线路区设置第二掩膜，第二掩膜覆盖极窄线路图样。蚀刻移除导电引线层以及移除第二掩膜，获得具有极窄线路图样的电路板。
具有线路图样电路板加工方法

[发明专利]细线路电路板的制作方法-CN202111217605.2在审
发明人： 庄瑞槟;简嘉良 -专利权人：礼鼎半导体科技（深圳）有限公司;礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种细线路电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一金属基板，包括层叠绝缘层和金属箔；沿上述层叠方向开设至少一贯穿绝缘层的连通孔；在绝缘层背离金属箔的一侧以及连通孔的内壁形成种子层，其中，每一连通孔对应形成一导接孔；在种子层上覆盖一第一感光膜，且第一感光膜曝光显影对应每一导接孔形成开窗；通过开窗对导接孔进行电镀，从而形成导电柱填充导接孔；去除曝光显影后的第一感光膜后，在种子层背离绝缘层的一侧覆盖第二感光膜，且第二感光膜曝光显影形成线路槽；对应线路槽进行电镀以形成线路图案；以及去除曝光显影后的第二感光膜后，去除种子层未被线路图案覆盖的部分，从而获得位于绝缘层背离金属箔的一侧的导电线路层。
细线电路板制作方法

[发明专利]封装结构、封装基板及其制造方法-CN202110687611.8在审
发明人： 庄瑞槟 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请提出一种封装基板，包括线路层、防焊层及阻挡结构，所述线路层具有封装区，所述防焊层设置于所述线路层上，所述封装区对应的所述防焊层设置有多个开孔，部分所述线路层于所述开孔的底部露出，所述阻挡结构设置于所述防焊层上，所述阻挡结构避开所述封装区。本申请提供的封装基板通过在防焊层上电镀形成电镀层，以及在电镀层上电镀形成第一阻挡部的方式形成所述阻挡结构，该阻挡结构与防焊层结合力强，有利于减少阻挡结构的截面宽度，从而可以预留出更多的空间以布局其他电子元件。另外，本申请还提供一种封装基板的制造方法。另外本申请还提供一种封装结构。
封装结构及其制造方法