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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]网孔体的制造方法以及网孔体-CN201580065307.2有效
发明人： 广野聪;谷冈祐佳;河本隼治;田畑信;角谷彰朗 -专利权人：欧姆龙株式会社;欧姆龙健康医疗事业株式会社
申请日： 2015-11-18 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： B29C65/16 文献下载
摘要：一种网孔体的制造方法，该网孔体具有树脂制的网孔体主体、和对网孔体主体进行加强的树脂制的加强部件，该网孔体的制造方法具有如下工序：利用激光在树脂制的第1膜材的网孔形成区域形成多个贯通孔；在树脂制的第2膜材形成开口部；将第1膜材和第2膜材层叠，并且将网孔形成区域和开口部配置于对应的位置；以及在开口部的周围利用激光焊接将第1膜材和第2膜材接合。
网孔膜材树脂制开口部激光焊接加强部件区域形成接合贯通孔制造激光配置

[发明专利]树脂组合物及其固化物-CN201480076626.9有效
发明人：中岛诚二;达野阳介;伊藤满雄;广野聪;森崎祐造;河本隼治 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2014-11-06 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：本发明提供一种能够在不对被粘物施加热负荷的情况下在短时间内进行固化、并且能够得到品质稳定的固化物的树脂组合物。本发明的树脂组合物含有：双酚A型环氧树脂；胶囊型固化剂，该胶囊型固化剂含有：含有固化剂的核和覆盖上述核的壳；填料；以及色料。
树脂组合及其固化

[发明专利]树脂组合物的固化方法-CN201480076625.4有效
发明人：中岛诚二;达野阳介;伊藤满雄;广野聪;森崎祐造;河本隼治 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2014-11-06 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：本发明提供一种可在不对被粘物施加热负荷的情况下在短时间内进行固化、并且能够得到品质稳定的固化物的方法。本发明的树脂组合物的固化方法包括对树脂组合物(A)直接和/或间接地照射激光的工序a，该树脂组合物(A)含有环氧树脂、胶囊型固化剂、填料和色料，该胶囊型固化剂含有含有固化剂的核和覆盖上述核的壳。
树脂组合固化方法

[发明专利]接合构造体以及接合构造体的制造方法-CN201580044632.0在审
发明人：西川和义;角谷彰朗;广野聪;博田知之;上松裕滋 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2015-08-17 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： B32B3/30 文献下载
摘要：本发明的接合构造体是将第一部件与第二部件接合而得的接合构造体，在第一部件的表面形成有具有开口的穿孔部，且在第一部件的穿孔部中填充有第二部件。并且，穿孔部具有在深度方向上开口直径从表面侧朝向底部增大的扩径部、及在深度方向上开口直径从表面侧朝向底部减小的第一缩径部，扩径部形成在表面侧，第一缩径部形成在底部侧。
接合构造以及制造方法

[发明专利]照明装置、电子设备、框架构造、框架构造的制造方法-CN201510492703.5在审
发明人：西川和义;角谷彰朗;广野聪;博田知之;上松裕滋;井尻和宏 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2015-08-12 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本发明提供照明装置、电子设备、框架构造、框架构造的制造方法，能够抑制加强用的金属制的板状部件从树脂制的框体脱出。面光源装置具有导光板、在导光板的侧面配置的LED、以及保持导光板和LED的框架构造。框架构造包括在导光板的背面配置的金属制的板状部件、和在板状部件的外缘部配置的树脂制的框体。在板状部件上形成有具有开口的穿孔部。穿孔部具有：扩径部，其开口直径在深度方向上从表面侧朝向底部扩大；缩径部，其开口直径在深度方向上从表面侧朝向底部缩小。扩径部形成于表面侧，缩径部形成于底部侧。框体嵌合于板状部件的穿孔部。
照明装置电子设备框架构造制造方法

[发明专利]光半导体封装、光半导体模块及它们的制造方法-CN201180069204.5有效
发明人： 广野聪;生驹学;井上直人;宫田毅;驹井和齐 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2011-03-22 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：光半导体封装（1A）具有插入件（10）、位于插入件（10）的主表面（10a）上并投射光的LED芯片（20）、和覆盖插入件（10）的主表面（10a）并且密封LED芯片（20）的透光性密封层（30）。在透光性密封层（30）的内部，围绕LED芯片（20）的光轴的筒状的空隙部（31）通过使用了脉宽为10-15秒以上10-11秒以下的超短脉冲激光的激光加工形成。由此，从LED芯片（20）出射的光在通过空隙部（31）和透光性密封层（30）形成的界面中的相当于空隙部（31）的内周面的部分的界面处被反射。
半导体封装模块它们制造方法

[发明专利]光纤及其制造方法-CN201180069241.6有效
发明人： 广野聪;井上直人;生驹学;权藤清彦;宫田毅;驹井和齐 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2011-03-22 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： G02B6/02 文献下载
摘要：光纤（1A）具有光入射的入射端和光出射的出射端，在位于所述出射端和/或其附近的部分芯部（4）中，设置有通过照射脉宽为10-15秒以上10-11秒以下的超短脉冲激光而形成的光圈。所述光圈由通过照射所述超短脉冲激光而在所述芯部的一部分中引发损伤变化而形成的光散射区域、通过在所述芯部的一部分中引发黑色变化而形成的光吸收区域、或者在所述芯部的一部分中引发折射率变化而形成的体积型衍射光学元件构成。通过在所述光纤中附加光圈功能，提高了从所述出射端出射的光的光线控制性。
光纤及其制造方法

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