专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种PCB板的制备方法及PCB板-CN202111475805.8在审
  • 牛国春 - 广东高仕电研科技有限公司
  • 2021-12-06 - 2022-04-05 - H05K1/02
  • 本发明提供一种PCB板的制备方法及一种PCB板,本发明提供的一种PCB板的制备方法包括如下步骤:S1、在玻璃基板的第一面印刷感光阻焊油墨,并进行预烘烤,在所述玻璃基板的第二面印刷吸光油墨,并进行预烘烤,所述玻璃基板的第一面和第二面相背设置;S2、对所述玻璃基板的第一面进行曝光;S3、进行显影处理;S4、热固化处理。本发明提供的PCB板的制备方法采用玻璃基板配合感光阻焊油墨,同时还能具有较好的曝光效果。
  • 一种pcb制备方法
  • [实用新型]一种印刷电路板-CN202022591434.7有效
  • 牛国春 - 广东高仕电研科技有限公司
  • 2020-11-10 - 2021-09-14 - H05K1/02
  • 本实用新型提供一种印刷电路板,由内至外依次包括基板、导电线路层和电路板阻焊层,所述电路板阻焊层包括非阻焊区域、第一阻焊区域和第二阻焊区域,所述非阻焊区域贯穿所述电路板阻焊层与所述导电线路层连接,所述第一阻焊区域环绕在所述非阻焊区域周侧,所述第二阻焊区域环绕所述第一阻焊区域的至少一侧,所述第一阻焊区域对波长为430‑700nm的光的反射率小于或等于所述第二阻焊区域对波长为430‑700nm的光的反射率。本实用新型提供的印刷电路板具有不同的反射率,可帮助LED实现较好的发光效果。
  • 一种印刷电路板
  • [发明专利]一种PCB板的制备方法及PCB板-CN201910466691.7在审
  • 牛国春;陈滔粮;陈晓光;李国华 - 广东高仕电研科技有限公司
  • 2019-05-31 - 2020-12-01 - H05K3/28
  • 本发明提供一种PCB板的制备方法及PCB板,制备方法包括如步骤:1)提供基础线路板,所述基础线路板包括基板以及设置在基板上的导电线路,所述导电线路的上表面与所述基板的上表面之间形成具有高度差的线路间隙,所述导电线路的上表面高于所述基板的上表面;2)采用喷墨打印方式将UV固化填充油墨填充至所述线路间隙中,所述UV固化填充油墨固化后在所述基板的上表面上形成填充油墨层;3)在步骤2)处理过的基础线路板上丝印或导电线路上喷涂阻焊油墨。本发明提供PCB板的制备方法及PCB板的线路间隙高度较小,涂布阻焊油墨后PCB板具有较好的性能。
  • 一种pcb制备方法

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