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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种楔形感应加热头-CN202220386317.3有效
发明人：王双玲;赵坤;雷剑利;韦伟平 -专利权人： 广东粤灿半导体设备有限公司;东莞市双平电源技术有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： B23K3/047 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种楔形感应加热头，该感应加热头包括有第一加热刀、第二加热刀以及连接部；第一加热刀与第二加热刀相互平行，连接部设置在第一加热刀与第二加热刀的一侧，用于连接并导通二者，第一加热刀背离连接部的一端向外部交变电源的其中一个输出端开放连接，第二加热刀的另一端向外部交变电源的另一个输出端开放连接；第一加热刀与第二加热刀贴近，二者之间留存容外部工件感应加热的间隙。相比于现有技术，本申请提供的技术方案能有效收窄感应加热过程中交变磁场的空间分布，适配型材表面微小体积元件焊接的热加工需求，适配类似电路板或其他具有较大幅面的型材进行微小体积元件焊接处理等场景中。
一种楔形感应加热

[实用新型]一种活动感应加热的电路板返修机-CN202220386293.1有效
发明人：王双玲;赵坤;黄饮智;赵鹏 -专利权人： 广东粤灿半导体设备有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： B23K1/018 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种活动感应加热的电路板返修机，该返修机包括有基座、X轴横梁、上料平台、以及感应加热组件；上料平台铺设在基座上，与基座连接；X轴横梁跨设在上料平台的上方，且X轴横梁也与基座连接；感应加热组件设置在X轴横梁上，与X轴横梁连接，沿X轴方向在X轴横梁上运动。本申请人提供的活动式感应加热的电路板返修机以感应加热组件作为返修过程中焊接或解焊的热源，应用到具体的电路板返修过程中时，不仅设备本身结构简洁，方便制造，制造成本低，还能灵活适应不同幅面尺寸的电路板，取得良好的解焊或二次焊接效果，方便应用在广泛的电路板返修场景中。
一种活动感应加热电路板返修

[实用新型]一种用于单点加热的感应加热头-CN202220386314.X有效
发明人：王双玲;赵坤;黄饮智;赵鹏 -专利权人： 广东粤灿半导体设备有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： B23K3/047 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于单点加热的感应加热头，该感应加热头包括有加热锥以及感应槽；感应槽沿过加热锥锥顶且垂直于加热锥底面的方向开设在加热锥上。相比于现有技术，在本实用新型当中提供的加热头以感应加热的方式，在具体应用到电路板的焊接或解焊工作中时，能稳定、可靠、快速地提供热量充足、安全可控的单点热源，能使用广泛的电路板焊接或解焊场景，将其用作Mini LED显示器或Micro LED显示器中电路板的焊接热源时，也能满足其单颗MiniLED、Micro LED或R.G.B LED模块及单颗电子元器件，单颗芯片或电子元器件体积极小、数量巨大的加工需求，取得良好的单点感应加热效果。
一种用于单点加热感应

[实用新型]一种定点感应加热的电路板返修机-CN202220386348.9有效
发明人：梁智港;王双玲;赵坤;黄饮智;赵鹏 -专利权人： 广东粤灿半导体设备有限公司;深圳市赛美精密仪器有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种定点感应加热的电路板返修机，该返修机包括有：基座、上料平台、以及感应加热组件：上料平台以及感应加热组件均设置在基座上，且上料平台以及感应加热组件均与基座连接；上料平台铺设在感应加热组件的下方。该返修机以一体化设备形式，以感应加热组件为热源，对需要局部返修的电路板精准地、高效地将原先损坏的指定元件解焊后，替换新的、性能完好的器件完成返修，整体装备结构简洁，设备运行可控性良好，应用到具体的电路板返修过程中，能取得良好的指定区域局部返修效果。
一种定点感应加热电路板返修

[实用新型]一种谐振式间隙感应加热头-CN202220386318.8有效
发明人：王双玲;赵坤;雷剑利;韦伟平 -专利权人： 广东粤灿半导体设备有限公司;东莞市双平电源技术有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B23K3/047 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种谐振式间隙感应加热头，该感应加热头包括有谐振电容以及间隙加热头，谐振电容中包括有电容，间隙加热头包括有第一加热部以及第二加热部，第一加热部与第二加热部保持电连接，且第一加热部与第二加热部之间留存用于对外部工件进行感应加热的间隙；电容的其中一个极板连接并导通第一加热部，电容的另一个极板连接并导通第二加热部。相较于传统回流焊与波峰焊，本申请中采用的谐振式间隙感应加热头不仅结构简洁，其应用在具体的焊接场景中时，能取得高效、精准、稳定的焊接效果。
一种谐振间隙感应加热

[发明专利]一种定点感应加热的电路板返修方法-CN202210174885.1在审
发明人：王双玲;赵坤;黄饮智;赵鹏 -专利权人： 广东粤灿半导体设备有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种定点感应加热的电路板返修方法，该方法包括有S1：上料、S2：感应加热解焊：根据电路板以及需求返修部位的实际坐标参数将电路板移动至感应加热工位处，由感应加热源对电路板进行解焊、S3：施加焊料或助焊剂、S4：取新元件或芯片以及S5：固晶焊接等步骤，相比于现有技术，在本发明提供的返修方法具有热量充足、热源可控性强、能适应宽尺寸范围的元件的解焊或焊接要求、能很好地达到预期的加热效果、定位精准，工作稳定等有益效果。
一种定点感应加热电路板返修方法

[发明专利]一种活动感应加热的电路板返修机-CN202210174901.7在审
发明人：王双玲;赵坤;黄饮智;赵鹏 -专利权人： 广东粤灿半导体设备有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： B23K1/018 文献下载
摘要：本发明公开了一种活动感应加热的电路板返修机，该返修机包括有基座、X轴横梁、上料平台、以及感应加热组件；上料平台铺设在基座上，与基座连接；X轴横梁跨设在上料平台的上方，且X轴横梁也与基座连接；感应加热组件设置在X轴横梁上，与X轴横梁连接，沿X轴方向在X轴横梁上运动。本申请人提供的活动式感应加热的电路板返修机以感应加热组件作为返修过程中焊接或解焊的热源，应用到具体的电路板返修过程中时，不仅设备本身结构简洁，方便制造，制造成本低，还能灵活适应不同幅面尺寸的电路板，取得良好的解焊或二次焊接效果，方便应用在广泛的电路板返修场景中。
一种活动感应加热电路板返修

[发明专利]一种楔形感应加热头-CN202210174880.9在审
发明人：王双玲;赵坤;雷剑利;韦伟平 -专利权人： 广东粤灿半导体设备有限公司;东莞市双平电源技术有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： B23K3/047 文献下载
摘要：本发明公开了一种楔形感应加热头，该感应加热头包括有第一加热刀、第二加热刀以及连接部；第一加热刀与第二加热刀相互平行，连接部设置在第一加热刀与第二加热刀的一侧，用于连接并导通二者，第一加热刀背离连接部的一端向外部交变电源的其中一个输出端开放连接，第二加热刀的另一端向外部交变电源的另一个输出端开放连接；第一加热刀与第二加热刀贴近，二者之间留存容外部工件感应加热的间隙。相比于现有技术，本申请提供的技术方案能有效收窄感应加热过程中交变磁场的空间分布，适配型材表面微小体积元件焊接的热加工需求，适配类似电路板或其他具有较大幅面的型材进行微小体积元件焊接处理等场景中。
一种楔形感应加热

[发明专利]一种定点感应加热的电路板返修机-CN202210174892.1在审
发明人：梁智港;王双玲;赵坤;黄饮智;赵鹏 -专利权人： 广东粤灿半导体设备有限公司;深圳市赛美精密仪器有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种定点感应加热的电路板返修机，该返修机包括有：基座、上料平台、以及感应加热组件：上料平台以及感应加热组件均设置在基座上，且上料平台以及感应加热组件均与基座连接；上料平台铺设在感应加热组件的下方。该返修机以一体化设备形式，以感应加热组件为热源，对需要局部返修的电路板精准地、高效地将原先损坏的指定元件解焊后，替换新的、性能完好的器件完成返修，整体装备结构简洁，设备运行可控性良好，应用到具体的电路板返修过程中，能取得良好的指定区域局部返修效果。
一种定点感应加热电路板返修

[发明专利]一种活动感应加热的电路板返修方法-CN202210174878.1在审
发明人：王双玲;赵坤;黄饮智;赵鹏 -专利权人： 广东粤灿半导体设备有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： B23K1/018 文献下载
摘要：本发明公开了一种活动加热的电路板返修方法，该返修方法包括有S1：数据获取，S2：感应加热解焊，以及S3：重新焊接新元件等步骤，与现有技术相比，本发明提供的活动加热的电路板返修方法具有加工灵活、返修效率高、返修成功率高、加工覆盖面广、适应性强、热量充足、热源可控性强、能适应宽尺寸范围的元件的解焊或焊接要求、能很好地达到预期的加热效果、定位精准，工作稳定等有益效果。
一种活动感应加热电路板返修方法

[发明专利]一种谐振式间隙感应加热头-CN202210174881.3在审
发明人：王双玲;赵坤;雷剑利;韦伟平 -专利权人： 广东粤灿半导体设备有限公司;东莞市双平电源技术有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： B23K3/047 文献下载
摘要：本发明公开了一种谐振式间隙感应加热头，该感应加热头包括有谐振电容以及间隙加热头，谐振电容中包括有电容，间隙加热头包括有第一加热部以及第二加热部，第一加热部与第二加热部保持电连接，且第一加热部与第二加热部之间留存用于对外部工件进行感应加热的间隙；电容的其中一个极板连接并导通第一加热部，电容的另一个极板连接并导通第二加热部。相较于传统回流焊与波峰焊，本申请中采用的谐振式间隙感应加热头不仅结构简洁，其应用在具体的焊接场景中时，能取得高效、精准、稳定的焊接效果。
一种谐振间隙感应加热

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