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[发明专利]电容器-CN202180010918.2有效
发明人：增成晃生;林幸子;岩地直树 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：电容器(1A)具备：绝缘基板(10)；电容形成部(20)，包含金属多孔体(21)、电介质膜(22)以及导电膜(23)；以及密封部(30)，对电容形成部(20)进行密封。电容形成部(20)设置在绝缘基板(10)的第1主面(10a)上。在金属多孔体(21)连接有包含从第1主面(10a)侧朝向第2主面(10b)侧贯通绝缘基板(10)的第1过孔导体(13)的第1外部连接布线，在导电膜(23)连接有包含从第1主面(10a)侧朝向第2主面(10b)侧贯通绝缘基板(10)的第2过孔导体(14)的第2外部连接布线。在沿着第1主面(10a)的法线方向观察的情况下，第1过孔导体(13)以及第2过孔导体(14)均设置在配置了电容形成部(20)的区域内。
电容器

[发明专利]三维电容性结构及其制造方法-CN202080027445.2在审
发明人：弗雷德里克·瓦龙;朱利安·埃尔萨巴希;中川博;岩地直树;久伊·帕拉特 -专利权人：株式会社村田制作所;原子能与替代能源委员会
申请日： 2020-04-06 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L49/02 文献下载
摘要：三维电容性结构(150)可以通过在多孔阳极氧化物的区域(152a)中的孔(151)上方共形地形成电容性堆叠(153至155)来产生。多孔阳极氧化物区域设置在包括抗阳极氧化层和互连层(159)的导电层(158、159)的堆叠上。在孔中，非常接近于孔底部存在具有受限直径(D)的位置(P)。在阳极氧化物的区域(152a)中的第一百分比的孔中，形成电容性堆叠(153至155)的功能部分(F)，以便延伸到孔中，不超过直径受限的位置(P)。可能存在于抗阳极氧化层(159)中的裂纹对电容性结构的特性具有降低的影响。可以容忍抗阳极氧化层(159)的厚度增加，使得整个电容性结构的等效串联电阻能够降低。
三维电容结构及其制造方法

[发明专利]电容器及其制造方法-CN201680043776.9有效
发明人：荒川建夫;井上德之;佐伯洋昌;岩地直树 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-07-22 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明提供一种电容器，具有以下部分而构成：导电性多孔基材，具有多孔部；电介质层，位于多孔部上；以及上部电极，位于电介质层上，所述电容器的特征在于，在导电性多孔基材的多孔部中，细孔间的基材厚度相对于电介质层的厚度为1.2倍以下的部分存在多孔部整体的5％以上，电介质层由化合物形成，该化合物由起源与导电性多孔基材不同的原子构成。
电容器及其制造方法

[发明专利]电容器-CN201580006908.6在审
发明人：佐伯洋昌;井上德之;荒川建夫;岩地直树 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-01-09 - 公布日： 2016-09-21 - 主分类号： H01G9/052 文献下载
摘要：本发明提供一种不易受到多孔金属基材表面的杂质的影响，漏电流小，可靠性高的电容器。本发明的电容器具有：多孔金属基材；第1缓冲层，其通过原子层沉积法形成于上述多孔金属基材上；电介质层，其通过原子层沉积法形成于上述第1缓冲层上；和上部电极，其形成于上述电介质层上。
电容器