专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多相电抗器-CN202111680304.3在审
  • 北本良太;进藤勇佑;佐藤弘明;山本隆弘 - 本田技研工业株式会社
  • 2021-12-30 - 2022-07-29 - H01F27/28
  • 本发明提供一种能够抑制温度的偏差的多相电抗器。多相电抗器(1)具备:第一外侧线圈(11);第二外侧线圈(13);至少一个内侧线圈(12),其配置在第一外侧线圈(11)与第二外侧线圈(13)之间;铁心(20),其具备第一外侧铁心部(21)、第二外侧铁心部(23)和内侧铁心部(22);以及冷却部(30)。内侧铁心部(22)的与冷却部(30)对置的对置面(22a)的长度(Lb2)大于第一外侧铁心部(21)的与冷却部(30)对置的对置面(21a)的长度(Lb1),且大于第二外侧铁心部(23)的与冷却部(30)对置的对置面(23a)的长度(Lb3)。
  • 多相电抗
  • [发明专利]割草机-CN201580085242.8有效
  • 桥本孟;内谷博明;山本隆弘;大洼晋 - 本田技研工业株式会社
  • 2015-12-24 - 2021-03-02 - A01D34/68
  • 割草机(10)包括设于行驶框架(11)的驱动源安装部(12)、安装于该驱动源安装部的驱动源(13)、以及安装于该驱动源的割草作业部(14)。该割草作业部位于该行驶框架的下方。该驱动源安装部的下端(12b)与该驱动源的下端从该行驶框架的底面(17a)露出。该底面具有将该驱动源安装部的下端包围的框架侧密封面(51)、以及将该框架侧密封面包围的割草作业部周边面(56)。防水构件(70)与该框架侧密封面紧密接触,对该底面与该驱动源之间进行防水。从下方观察该割草机时,该割草作业部周边面遍及从该框架侧密封面的外周缘(51b)至该割草作业部的外周缘(14a)为止的范围(Ar)。该割草作业部周边面的内周缘(56a)位于比该框架侧密封面的外周缘靠上方的位置。该框架侧密封面与该割草作业部周边面的分界(57)呈台阶状。
  • 割草机
  • [发明专利]自动行驶式割草机-CN201580085371.7有效
  • 松泽康平;大洼晋;绀地隆秀;山本隆弘;诸井笃 - 本田技研工业株式会社
  • 2015-12-24 - 2021-01-08 - A01D34/64
  • 本发明提供一种自动行驶式割草机(10),覆盖行驶框架(11)的可动罩(13)被多个保持装置(20A、20B、20C)保持为能够沿水平方向与上下方向位移。该多个保持装置包括保持轴(30)与轴保持部(50)。该保持轴朝上下方向延伸,由下半部分(32)与上半部分(33)构成。该轴保持部将收纳于该行驶框架的收纳部(40)的该下半部分保持为仅能够沿水平方向滑动。该上半部分从该行驶框架向上延伸而贯穿该可动罩的贯通孔(13a),由此将该可动罩保持为能够上下位移。压缩螺旋弹簧(81)夹在该上半部分的上端所具有的弹簧承接部(82)与该可动罩的上壁(72)之间。该一个保持装置具备检测该下半部分的滑动位移量的轴位移量检测装置(90)。
  • 自动行驶割草机
  • [发明专利]乘坐式作业机-CN201210216698.1有效
  • 山本隆弘;饭野启司;市川胜久 - 本田技研工业株式会社
  • 2012-06-26 - 2013-01-23 - B62D15/00
  • 作业机(10)包括方向盘(31)、引擎(11)、用于将引擎(11)的动力传递给驱动轮(14,14)的液压无级变速传动机构(62)以及用于操纵所述液压无极变速传动机构(62)以改变所述作业机(10)行驶速度的可摆动的操纵杆(71)。复位机构(90),安装在所述操纵杆(71)的基部(71a)上,用于在所述液压无级变速传动机构(62)被操纵杆(71)操纵、且转动方向盘(31)时,使所述液压无极变速传动机构(62)返回至降低所述作业机(10)行驶速度的位置。
  • 乘坐作业
  • [发明专利]片粘贴装置和粘贴方法-CN200580011664.7无效
  • 野中英明;小林贤治;山本隆弘 - 琳得科株式会社
  • 2005-04-13 - 2007-04-04 - H01L21/68
  • 一种片粘贴装置(10),将在基片(BS)的一面层叠了晶片接合片(DS)的片基材(S)切割成半导体晶片的平面形状,形成粘贴区域(A1),对该粘贴区域进行半导体晶片粘贴;该装置具有形成粘贴区域(A1)和剥离区域(A2)的切断机构(15)、对剥离区域(A2)进行剥离的第1剥离机构(17)、在晶片进行粘贴区域(A1)的粘贴的粘贴台(62)、及从粘贴区域(A1)剥离基片的第2剥离机构(20)。切断机构(15)包括第1至第3切断刀(31A、31B、31C),由第1切断刀(31A)形成粘贴区域(A1),另一方面,由第1切断刀(31A)的一部分和上述第2和第3切断刀(31B、31C)形成剥离区域(A2),在剥离该剥离区域(A2)后,将粘贴区域(A1)粘贴到晶片。
  • 粘贴装置方法

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