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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]摄像模块的制造方法及摄像模块的制造装置-CN201480051683.1有效
发明人： 山本清文;藤浪达也 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2014-06-11 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： H04N5/232 文献下载
摘要：本发明提供一种能够以高精度进行摄像元件单元与透镜单元的对位的摄像模块的制造方法及摄像模块的制造装置。本发明的制造装置(200)使透镜单元(10)的框体(11)的顶面(11a)吸附于吸附头(75a)的吸附面(75d)来将透镜单元(10)保持于Z轴上，并在将摄像元件单元(20)保持于Z轴上的状态下，相对于透镜单元(10)改变摄像元件单元(20)的Z轴方向位置并通过摄像元件(27)拍摄测定图表(89)，根据通过该拍摄获得的摄像信号，调整摄像元件单元(20)相对于透镜单元(10)的位置及倾角。
摄像模块制造方法装置

[发明专利]固态成像器件及其制作方法-CN200680046499.3无效
发明人： 山本清文 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2006-12-11 - 公布日： 2008-12-17 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：红外线消除滤波器(IRCF)衬底附加于其上形成有多个隔板(5)的透明衬底(20)。IRCF衬底(27)具有比透明衬底(20)小且大约与晶片(31)相等的热膨胀系数。然后，透明衬底(20)被切割成多个片来形成多个覆盖玻璃(6)。然后热固化粘合剂(32)涂敷在每个隔板(5)上，并且隔板(5)附加于晶片(31)，其上具有先前形成的多个光接收部分(3)和焊盘(10)。最后，加热热固化粘合剂(32)以形成结合。
固态成像器件及其制作方法

[发明专利]接合衬底的装置及方法-CN200580009697.8无效
发明人：高﨑康介;山本清文;奥津和雄;辻村幸治 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2005-03-23 - 公布日： 2007-03-28 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：在清洁室(12)内部，具有一接合衬底(11)的装置。单轴机器人(46)和五轴机器人(47)传送晶片(25)和玻璃衬底(33)。转录台(91)获得上面具有从膜供给区域(113)施加的粘合剂的转录膜(112)，并且向玻璃衬底(33)按压转录膜(112)，以便将粘合剂转录至玻璃衬底(33)。剥离台(92)从玻璃衬底(33)上剥离转录膜(112)。接合台(57)定位晶片(25)和玻璃衬底(33)，调节晶片(25)和玻璃衬底(33)的接合表面的平行度，并把衬底接合在一起。由于在清洁室(12)中处理和接合晶片(25)、玻璃衬底(33)和转录膜(112)，因此防止了由于杂质的粘合而使产品的成品率降低。
接合衬底装置方法

[发明专利]固态成像器件及其制造方法和照相机模块-CN200510083780.1有效
发明人：西田和弘;前田弘;山本清文 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2005-06-15 - 公布日： 2005-12-28 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种固态成像器件及其制造方法和照相机模块。由红外截止滤光层、低通滤光层等等组成的滤光层形成在玻璃基片上。该滤光层通过粘附或沉积制成。将带有该滤光层的玻璃基片粘附到其中成像区域排列成矩阵的半导体晶片上。沿每个成像区域将该玻璃基片和半导体晶片切割成小方块以分开各个固态成像器件。
固态成像器件及其制造方法照相机模块

[发明专利]固态成像装置及其制造方法-CN200410095512.7无效
发明人： 山本清文;西田和弘 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2004-11-25 - 公布日： 2005-06-01 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：本发明公开一种固态成像装置及其制造方法。固态成像装置的半导体基片与盖玻片相连，之后进行背研使厚度变小。半导体基片的第一面设有多个具有图像传感器和连接到各个图像传感器上的接触端子的单元。在接触端子的位置上，在半导体基片的底面形成多个通孔，接触端子在半导体基片的第二面上显露出来。在安装基片的互连电路图形上形成有柱状突出。当半导体基片安装到安装基片上时，柱状突出进入通孔与接触端子接触。这样，互连电路图形与图像传感器电连接。
固态成像装置及其制造方法

[发明专利]固态成像装置及其制造方法-CN200410031534.7无效
发明人：高崎康介;西田和私;山本清文 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2004-03-23 - 公布日： 2004-11-03 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：涂敷粘合剂的传输薄膜被粘合到形成在玻璃基底上的多个隔板。玻璃基底放置在工作台上，传输薄膜的一端被固定到缠绕辊。剥离引导器设置在传输薄膜之上的位置。缠绕辊在工作台水平移动时，被驱动缠绕传输薄膜。在缠绕传输薄膜时，玻璃基底和传输薄膜之间的角度保持恒定。在传输薄膜被剥离之后，粘合剂被均匀地传输到每个隔板。
固态成像装置及其制造方法

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