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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]双面粘合片和图像显示装置-CN202011238198.9在审
发明人：泽崎良平;野中崇弘;仲野武史;本田哲士;尾崎真由 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本发明涉及双面粘合片和图像显示装置。图像显示装置(100)具有：面板阵列(1)，所述面板阵列(1)通过将多个显示面板(11、12、13)在同一面内并排配置而得到；正面透明板(5)，所述正面透明板(5)配置在面板阵列的可视侧表面上；和粘合片(2)，所述粘合片(2)设置在面板阵列与正面透明板之间。粘合片具有透光区域和可见光透射率相对较小的遮光区域(56、57)，并且粘合片的遮光区域配置在面板阵列中的相邻的显示面板之间的边界上。
双面粘合图像显示装置

[发明专利]光波导、和各自使用其的SPR传感器元件与比色传感器元件-CN201480057429.2有效
发明人：森田成纪;绀谷友广;尾崎真由;小田根千春;原和孝;宫崎学 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-09-01 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： G01N21/41 文献下载
摘要：提供了一种传感器元件，其在重复测量时展示出优异的测量精度。根据本发明的光波导(100)装配有包层(11)和芯层(12)，所述芯层(12)埋设在所述包层(11)中以致所述芯层(12)的至少一个表面露出。所述包层的表面与所述芯层的露出的所述面的水接触角是80°以上。根据本发明的SPR传感器元件和比色传感器元件包括所述光波导(100)。
波导各自使用 spr 传感器元件比色

[发明专利]SPR传感器元件和SPR传感器-CN201480017509.5有效
发明人： 尾崎真由;山形一斗;永冈直树;绀谷友广 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-02-26 - 公布日： 2018-04-24 - 主分类号： G01N21/41 文献下载
摘要：本发明提供具有非常优异的检测灵敏度的SPR传感器元件和SPR传感器。本发明的SPR传感器元件包括下包层；芯层，其设置成使所述芯层的至少一部分与该下包层相邻；以及金属层，其覆盖该芯层，其中，该芯层具有折射率均匀层和折射率梯度层，该折射率梯度层配置在该折射率均匀层与该金属层之间，该折射率梯度层的折射率为该折射率均匀层的折射率以上，在该折射率梯度层的厚度方向上，该折射率梯度层的折射率自该折射率梯度层的靠该折射率均匀层侧的表面朝向该金属层侧连续地增大。
spr 传感器元件

[发明专利]光电混装基板及其制造方法-CN201310054894.8有效
发明人：辻田雄一;石丸康人;松富亮人;田中直幸;山本康文;尾崎真由 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-02-20 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： G02B6/122 文献下载
摘要：本发明提供一种在抑制光传播损耗的增大、弯曲性、对于反复弯曲的耐性方面均优异的光电混装基板及其制造方法。该光电混装基板包括在绝缘层1的表面形成电配线（2）而成的电路板（E）；光波导（W），其形成于该电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面，该光波导（W）具有第1包层（6）和芯体（7）；以及金属层（M），其形成于上述光波导（W）的上述第1包层（6）与上述电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面之间；上述光电混装基板的一部分形成为弯曲部，上述金属层（M）的与该弯曲部相对应的部分被局部去除，上述光波导的第1包层（6）进入并填充该去除痕迹（R1）。
光电混装基板及其制造方法

[发明专利]光波导、和使用该光波导的SPR传感器元件与比色传感器元件-CN201480064481.0在审
发明人：森田成纪;绀谷友广;尾崎真由;原和孝;宫崎学 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-09-19 - 公布日： 2016-07-13 - 主分类号： G02B6/122 文献下载
摘要：提供的是抑制包层中裂纹出现的光波导，以及使用所述光波导的SPR传感器元件和比色传感器元件。根据本发明实施方案的光波导设置有包层和以致芯层的至少一个表面露出这样的方式埋设在所述包层中的芯层，其中所述包层的表面硬度是HB‑2H。
波导使用 spr 传感器元件比色

[发明专利]使光入射到光波导中的入射方法-CN201510468563.8在审
发明人：绀谷友广;尾崎真由 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-08-03 - 公布日： 2016-02-17 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：使光入射到光波导中的入射方法。本发明提供一种使光入射到多模光波导的芯层的入射方法。所述光波导包括：下包层；和所述芯层，以所述芯层的至少一部分与所述下包层邻接的方式形成所述芯层。所述方法包括使光入射到所述芯层，使得：光在所述多模光波导的入射口侧端面处的光斑完全包括所述芯层的入射口；光在所述多模光波导的入射口侧端面处的光斑面积为所述芯层的入射口的面积的两倍或更大；并且光在所述芯层的入射口端面处的入射角度范围为从10°到30°。
入射波导中的方法

[发明专利]光电混载基板及其制造方法-CN201310135895.5有效
发明人：辻田雄一;石丸康人;花园博行;田中直幸;山本康文;增田将太郎;尾崎真由 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-04-18 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制光传播损失的增加且挠性也优异的光电混载基板及其制造方法。光电混载基板包括：电路基板（E），其通过在绝缘层（1）的表面上形成电布线（2）而构成；以及光波导路（W），其隔着金属层（M）形成于该电路基板（E）的上述绝缘层（1）的背面，其中，金属层（M）的至少一部分呈下述（A）或（B）中的任意一种图案形成状态，且上述光波导路（W）的第1包层（下包层）（6）进入并埋入到金属层（M）的经由该图案形成被去除而形成的去除痕迹中，（A）上述金属层（M）形成为分布形成有多个点状凸部（Ma）的图案，（B）在上述金属层（M）上形成有分布形成有多个点状凹部的图案。
光电混载基板及其制造方法

[发明专利]光电混装基板及其制造方法-CN201310054895.2有效
发明人：辻田雄一;石丸康人;花园博行;田中直幸;山本康文;增田将太郎;尾崎真由 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-02-20 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供一种光电混装基板及其制造方法，其能够抑制光传播损耗的增大，并且在挠性方面也优异。该光电混装基板包括：在绝缘层（1）的表面形成电配线（2）而成的电路板（E）；光波导（W），其形成于该电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面；以及金属层（M），其形成于上述电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面与上述光波导（W）之间；上述金属层（M）形成为具有多根带体（Ma）的图案，上述光波导（W）的芯体（7）配置在与上述金属层（M）的因该图案形成而被去除的去除痕迹（R1）相对应的部分。
光电混装基板及其制造方法

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