专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有名义晶胞组成M’2-CN202010520585.5有效
  • 迈克尔·W·巴尔苏姆;巴巴克·阿纳索里;尤里·戈高齐斯 - 德雷塞尔大学
  • 2016-04-20 - 2022-08-19 - C08L101/00
  • 本公开涉及具有名义晶胞组成M’2M”nXn+1的二维有序双过渡金属碳化物。特别提供了一种复合材料,包含基质材料和分散在所述基质材料中的晶体填充组合物,所述晶体填充组合物包含至少一层,所述层具有第一表面和第二表面,各层包含:基本上二维的晶胞阵列,每个晶胞具有经验式M’2M”nXn+1,使得每个X位于M’和M”的八面体阵列内;其中M’和M”各自包含不同的IIIB、IVB、VB或VIB族金属;每个X是C、N或其组合;n=1或2,并且其中所述M’原子基本上作为二维外部原子阵列存在于所述二维晶胞阵列内;所述M”原子基本上作为二维内部原子阵列存在于所述二维晶胞阵列内;并且在所述二维晶胞阵列内所述M”原子的二维内部阵列被夹在所述M’原子的二维外部阵列之间。
  • 具有名义晶胞组成basesub

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