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- [发明专利]一种模具制造用锻造炉-CN202211330506.X在审
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尤红权
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南通国和半导体设备有限公司
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2022-10-28
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2022-12-09
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B21J17/00
- 本发明公开了一种模具制造用锻造炉,涉及锻造炉领域,本发明包括锻造炉本体,所述锻造炉本体顶部固定连接有废气箱,所述废气箱内部设有杂质分离机构和杂质收集机构,所述废气箱内部一侧嵌设有透明出气管,所述废气箱一侧设有活动门,通过杂质分离机构和杂质收集机构相配合的设计,可以当转动辊带动连接外板进行转动工作并且带动固定连接板和韧性清理刷转动至转动辊下方的方向时,此时由于滑动连接块会通过自身的惯性垂直滑落,从而达到对韧性清理刷表面进行自洁和杂质分离的工作效果,防止由于韧性清理刷的表面残存的杂质过多而导致难以对过滤网框底部进行清理的问题出现,具有实用性强的特点。
- 一种模具制造锻造
- [实用新型]一种半导体封装框架-CN202221234468.3有效
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尤红权;陈磊;施剑
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南通国尚精密机械有限公司
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2022-05-19
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2022-10-28
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H01L23/12
- 本实用新型公开一种半导体封装框架,包括底板,底板上设置限位框,限位框内放置半导体器件,限位框的四边均设置压板,压板为Z型结构,压板的下端抵在半导体器件表面,限位框内设置开设弹簧安装槽,且弹簧安装槽的内部安装有弹簧,弹簧安装槽的底部中间位置预留有定位杆安装槽,且定位杆安装槽的内部设置有定位杆,定位杆的顶部贯穿弹簧,且与压板固定连接,限位框的下端横向开设固定杆安装槽,且固定杆安装槽的内部安装有固定杆,固定杆的尾端嵌入定位杆中。本实用新型通过设置限位框和压板,保证了对半导体器件的位置限定,同时也方便了半导体器件的拆卸工作,避免半导体器件因拆卸不便,在出现局部损坏时无法快速的进行检测维修的问题。
- 一种半导体封装框架
- [发明专利]一种电路板加工用划线装置-CN202211142992.2在审
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尤红权
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南通国和半导体设备有限公司
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2022-09-20
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2022-10-21
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B08B1/00
- 本发明公开了一种电路板加工用划线装置,涉及电路板技术领域,包括工作柜体,所述工作柜体后侧固定连接有伸缩气缸,所述伸缩气缸内部滑动连接有滑动丝杆,所述滑动丝杆一侧设有废屑收集机构,所述工作柜体顶部设有辅助贴合机构,本发明通过废屑收集机构的设计,可以当划线组件进行划线时,由于磁性活塞在持续移动,会将方形连接壳内部的空气通过活动连接管的设计向外部进行输出,气体在向外部进行喷射时首先会通过传输管内部,再通过连接喷头对外部进行喷射,达到对划线组件在电路板表面划出的废屑进行吹散的工作,避免划线组件在电路板表面移动时由于其表面存有废屑导致在移动的过程中不平滑和容易影响划线进度的问题出现,具有实用性强的特点。
- 一种电路板工用划线装置
- [实用新型]一种半导体生产用夹取装置-CN202221234516.9有效
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尤红权;陈磊;施剑
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南通国尚精密机械有限公司
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2022-05-19
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2022-10-21
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H01L21/687
- 本实用新型公开一种半导体生产用夹取装置,包括输送带和底板,底板上分别设置轴承座和电机,轴承座上转动设置旋转座,电机的输出轴上设置偏心轮,偏心轮与旋转座的底部一角之间铰接设置连杆,旋转座的顶部设置一对限位板,限位板之间为限位槽,限位槽初始状态为倾斜设置,输送带与限位槽之间设置导向滑板,旋转座的上方悬挂设置升降气缸,升降气缸的活塞杆端部设置安装套,安装套内设置柱体,柱体的下端倒置U型结构的硅胶体,硅胶体的内侧设置U型结构的气囊,气囊上设置气嘴。本实用新型通过设置旋转座和限位槽能够将薄片状的半导体零件进行纵向放置,再通过硅胶体和气囊进行夹取,将薄片状的半导体零件夹紧,夹取过程中损伤性小。
- 一种半导体生产用夹取装置
- [实用新型]一种半导体封装切筋成型用刀具-CN202220693336.0有效
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尤红权;陈磊;施剑
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南通国尚精密机械有限公司
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2022-03-27
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2022-08-16
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B21D28/14
- 本实用新型公开了一种半导体封装切筋成型用刀具,包括下刀底座和上刀安装座,所述下刀底座的顶端开设有封装槽,上刀安装座为分体结构,包括上方的安装部和下方的切刀部,两者均开设活动槽,活动槽内分别设置一对滚轮,且上下的滚轮交叉设置活动杆,活动杆的两端铰接在滚轮上,且活动杆相交叉部位设置转轴进行铰接,活动槽的左右两侧均设置压缩弹簧,压缩弹簧在未变形的状态下,抵在滚轮上,切刀部的下方设置多个切刀。本实用新型通过设置分体结构的上刀安装座,配合活动槽、滚轮、活动杆和压缩弹簧,能够在下压的过程中进行缓冲,对切刀进行保护,从而能够减小封装切筋时所产生的反震力,从而大大延长了切刀的使用寿命。
- 一种半导体封装成型刀具
- [实用新型]一种半导体切片装置-CN202220895522.2有效
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尤红权;陈磊;施剑
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南通国尚精密机械有限公司
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2022-04-18
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2022-08-16
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B26D7/18
- 本实用新型公开了一种半导体切片装置,包括工作台,所述工作台上沿长度方向开设倒T型的限位槽,所述限位槽内铺设输送带,所述工作台的前后两侧均设置导向轮,所述输送带缠绕在导向轮后,采用电机进行驱动;所述工作台上设置操作箱,所述操作箱内部设置切割气缸,所述切割气缸的活塞杆端部设置切刀,所述操作箱的左右两侧设置吸嘴,所述吸嘴外接吸管,所述吸管连接吸尘器。本实用新型结构简单、使用方便可靠;通过设置限位槽和输送带,能够对半导体原料进行输送和限位,再配合切刀进行切割,快速有效,且通过设置吸嘴和吸尘器,能够对切割产生的粉尘进行收集,大大提高了切片效率和切片质量,便于切片机本体的清理和维修,延长其使用寿命。
- 一种半导体切片装置
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