专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于改进YOLOv5算法的铝型材表面缺陷检测方法-CN202310758415.4在审
  • 朱志松;邓光伟;尤红权;李颖;王天乐 - 南通大学
  • 2023-06-26 - 2023-10-27 - G06T7/00
  • 本发明公开了一种基于改进YOLOv5算法的铝型材表面缺陷检测方法,针对铝型材表面缺陷种类多样、尺度差异大和小目标容易漏检等问题,基于改进YOLOv5算法构建铝型材表面缺陷检测模型,具体改进为:采用IOU‑K‑means++算法代替K‑means算法聚类锚框,获得最贴合铝型材表面缺陷的锚框,提高小目标锚框的质量;其次,提出全局注意力模块C3C2F,并引入主干层,在减少参数量的同时增强小目标的语义信息和全局感知能力;最后将颈部最近邻插值上采样方式换为轻量级上采样算子CARAFE,充分保留上采样特征图的小目标信息。本发明有效改善了工业中铝型材表面的小缺陷漏检问题,提高了铝型材表面缺陷检测精度。
  • 一种基于改进yolov5算法铝型材表面缺陷检测方法
  • [发明专利]一种模具制造用锻造炉-CN202211330506.X在审
  • 尤红权 - 南通国和半导体设备有限公司
  • 2022-10-28 - 2022-12-09 - B21J17/00
  • 本发明公开了一种模具制造用锻造炉,涉及锻造炉领域,本发明包括锻造炉本体,所述锻造炉本体顶部固定连接有废气箱,所述废气箱内部设有杂质分离机构和杂质收集机构,所述废气箱内部一侧嵌设有透明出气管,所述废气箱一侧设有活动门,通过杂质分离机构和杂质收集机构相配合的设计,可以当转动辊带动连接外板进行转动工作并且带动固定连接板和韧性清理刷转动至转动辊下方的方向时,此时由于滑动连接块会通过自身的惯性垂直滑落,从而达到对韧性清理刷表面进行自洁和杂质分离的工作效果,防止由于韧性清理刷的表面残存的杂质过多而导致难以对过滤网框底部进行清理的问题出现,具有实用性强的特点。
  • 一种模具制造锻造
  • [实用新型]一种半导体封装框架-CN202221234468.3有效
  • 尤红权;陈磊;施剑 - 南通国尚精密机械有限公司
  • 2022-05-19 - 2022-10-28 - H01L23/12
  • 本实用新型公开一种半导体封装框架,包括底板,底板上设置限位框,限位框内放置半导体器件,限位框的四边均设置压板,压板为Z型结构,压板的下端抵在半导体器件表面,限位框内设置开设弹簧安装槽,且弹簧安装槽的内部安装有弹簧,弹簧安装槽的底部中间位置预留有定位杆安装槽,且定位杆安装槽的内部设置有定位杆,定位杆的顶部贯穿弹簧,且与压板固定连接,限位框的下端横向开设固定杆安装槽,且固定杆安装槽的内部安装有固定杆,固定杆的尾端嵌入定位杆中。本实用新型通过设置限位框和压板,保证了对半导体器件的位置限定,同时也方便了半导体器件的拆卸工作,避免半导体器件因拆卸不便,在出现局部损坏时无法快速的进行检测维修的问题。
  • 一种半导体封装框架
  • [发明专利]一种电路板加工用划线装置-CN202211142992.2在审
  • 尤红权 - 南通国和半导体设备有限公司
  • 2022-09-20 - 2022-10-21 - B08B1/00
  • 本发明公开了一种电路板加工用划线装置,涉及电路板技术领域,包括工作柜体,所述工作柜体后侧固定连接有伸缩气缸,所述伸缩气缸内部滑动连接有滑动丝杆,所述滑动丝杆一侧设有废屑收集机构,所述工作柜体顶部设有辅助贴合机构,本发明通过废屑收集机构的设计,可以当划线组件进行划线时,由于磁性活塞在持续移动,会将方形连接壳内部的空气通过活动连接管的设计向外部进行输出,气体在向外部进行喷射时首先会通过传输管内部,再通过连接喷头对外部进行喷射,达到对划线组件在电路板表面划出的废屑进行吹散的工作,避免划线组件在电路板表面移动时由于其表面存有废屑导致在移动的过程中不平滑和容易影响划线进度的问题出现,具有实用性强的特点。
  • 一种电路板工用划线装置
  • [实用新型]一种半导体生产用夹取装置-CN202221234516.9有效
  • 尤红权;陈磊;施剑 - 南通国尚精密机械有限公司
  • 2022-05-19 - 2022-10-21 - H01L21/687
  • 本实用新型公开一种半导体生产用夹取装置,包括输送带和底板,底板上分别设置轴承座和电机,轴承座上转动设置旋转座,电机的输出轴上设置偏心轮,偏心轮与旋转座的底部一角之间铰接设置连杆,旋转座的顶部设置一对限位板,限位板之间为限位槽,限位槽初始状态为倾斜设置,输送带与限位槽之间设置导向滑板,旋转座的上方悬挂设置升降气缸,升降气缸的活塞杆端部设置安装套,安装套内设置柱体,柱体的下端倒置U型结构的硅胶体,硅胶体的内侧设置U型结构的气囊,气囊上设置气嘴。本实用新型通过设置旋转座和限位槽能够将薄片状的半导体零件进行纵向放置,再通过硅胶体和气囊进行夹取,将薄片状的半导体零件夹紧,夹取过程中损伤性小。
  • 一种半导体生产用夹取装置
  • [实用新型]一种用于半导体硅片的切圆装置-CN202220901461.6有效
  • 尤红权;陈磊;施剑 - 南通国尚精密机械有限公司
  • 2022-04-18 - 2022-09-06 - B28D5/02
  • 本实用新型公开了一种用于半导体硅片的切圆装置,包括采用伺服电机驱动的转盘,所述转盘上至少设置四个三爪气缸,所述三爪气缸的中间设置托柱,所述转盘的外围按照逆时针方向分别设置进料装置、切割装置、视觉检测装置、不良品输出带和合格品输出带,且进料装置、不良品输出带和合格品输出带均配置取料装置。本实用新型结构简单、使用方便可靠;通过设置进料装置、切割装置、视觉检测装置能够实现自动上料,切割和检测,并自动下料,自动化程度较高,使用方便。
  • 一种用于半导体硅片装置
  • [实用新型]一种半导体封装切筋成型用刀具-CN202220693336.0有效
  • 尤红权;陈磊;施剑 - 南通国尚精密机械有限公司
  • 2022-03-27 - 2022-08-16 - B21D28/14
  • 本实用新型公开了一种半导体封装切筋成型用刀具,包括下刀底座和上刀安装座,所述下刀底座的顶端开设有封装槽,上刀安装座为分体结构,包括上方的安装部和下方的切刀部,两者均开设活动槽,活动槽内分别设置一对滚轮,且上下的滚轮交叉设置活动杆,活动杆的两端铰接在滚轮上,且活动杆相交叉部位设置转轴进行铰接,活动槽的左右两侧均设置压缩弹簧,压缩弹簧在未变形的状态下,抵在滚轮上,切刀部的下方设置多个切刀。本实用新型通过设置分体结构的上刀安装座,配合活动槽、滚轮、活动杆和压缩弹簧,能够在下压的过程中进行缓冲,对切刀进行保护,从而能够减小封装切筋时所产生的反震力,从而大大延长了切刀的使用寿命。
  • 一种半导体封装成型刀具
  • [实用新型]一种半导体切片装置-CN202220895522.2有效
  • 尤红权;陈磊;施剑 - 南通国尚精密机械有限公司
  • 2022-04-18 - 2022-08-16 - B26D7/18
  • 本实用新型公开了一种半导体切片装置,包括工作台,所述工作台上沿长度方向开设倒T型的限位槽,所述限位槽内铺设输送带,所述工作台的前后两侧均设置导向轮,所述输送带缠绕在导向轮后,采用电机进行驱动;所述工作台上设置操作箱,所述操作箱内部设置切割气缸,所述切割气缸的活塞杆端部设置切刀,所述操作箱的左右两侧设置吸嘴,所述吸嘴外接吸管,所述吸管连接吸尘器。本实用新型结构简单、使用方便可靠;通过设置限位槽和输送带,能够对半导体原料进行输送和限位,再配合切刀进行切割,快速有效,且通过设置吸嘴和吸尘器,能够对切割产生的粉尘进行收集,大大提高了切片效率和切片质量,便于切片机本体的清理和维修,延长其使用寿命。
  • 一种半导体切片装置
  • [实用新型]一种用于半导体加工的输送装置-CN202220680518.4有效
  • 尤红权;陈磊;施剑 - 南通国尚精密机械有限公司
  • 2022-03-27 - 2022-08-02 - F26B15/12
  • 本实用新型公开了一种用于半导体加工的输送装置,包括机架,所述机架内设置多个空心辊,且每个空心辊均开设多个出气孔,所述空心辊的一端封闭,且设置皮带轮,所述皮带轮之间采用皮带进行传动连接,且皮带通过电机驱动,所述空心辊的另一端设置旋转接头,所述旋转接头共同连接一个气管,所述气管上设置多个进气口,所述进气口外接热气源;所述空心辊的上方设置烘干箱,所述烘干箱的底部设置多个出气嘴,所述烘干箱的顶部设置多个进气管,所述进气管外接热气源。本实用新型结构紧凑合理,使用方便;通过设置空心辊和烘干箱能够对半导体进行上下同时加热烘干,提高烘干效率和烘干质量。
  • 一种用于半导体加工输送装置

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