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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]显示装置和显示装置的操作方法-CN202310378264.X在审
发明人：成箕贤;尹炫植;金钟云;宋基洪 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G09G3/3291 文献下载
摘要：本公开涉及一种显示装置和一种显示装置的操作方法。所述显示装置包括：显示面板；温度传感器，检测环境温度并且输出与检测的所述环境温度对应的第一温度信号；存储器，接收存储器电源电压并且储存补偿信号；驱动控制器，接收来自所述温度传感器的所述第一温度信号并且接收输入图像信号，并且向所述显示面板提供输出图像信号，所述输出图像信号通过基于来自所述存储器的所述补偿信号对所述输入图像信号进行补偿而获得；以及电压生成器，响应于来自所述驱动控制器的电压控制信号来生成所述存储器电源电压。所述驱动控制器输出所述电压控制信号，使得所述存储器电源电压具有与所述第一温度信号对应的电压电平。
显示装置操作方法

[发明专利]半导体封装、半导体堆叠封装及存储器模块-CN201680042425.6有效
发明人：宋永僖;李赫;宋基洪;郑准熙;尹圣植 -专利权人：宋永僖;李赫;宋基洪;郑准熙
申请日： 2016-08-01 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明的半导体封装包括：集成基板；底部芯片堆叠，安装在所述集成基板上，以芯片上芯片方式层叠有多个存储器半导体管芯，以负责整个存储器容量的一部分；至少一个顶部芯片堆叠，安装在所述底部芯片堆叠上，层叠有多个存储器半导体管芯，以负责整个存储器容量的剩余部分；集成电线，用于使所述底部芯片堆叠与所述顶部芯片堆叠电连接；及集成保护部件，用于密封所述集成电线。
半导体封装堆叠存储器模块

[发明专利]显示装置及其驱动方法-CN202010619190.0在审
发明人：金湲泰;柳凤铉;姜善求;高俊哲;金舜童;梁珍旭;宋基洪 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： G09G3/3208 文献下载
摘要：本公开涉及一种显示装置及其驱动方法。显示装置包括显示面板、数据驱动部及电源电压生成部。所述显示面板包括多个像素，并显示图像。所述数据驱动部向所述显示面板施加数据电压。所述电源电压生成部向所述显示面板提供电源电压及初始化电压。所述电源电压生成部从所述显示面板接收反馈初始化电压的反馈，并基于所述反馈初始化电压补偿所述初始化电压。
显示装置及其驱动方法

[发明专利]显示装置及其驱动方法-CN202010800286.7在审
发明人：全宰贤;高俊哲;梁珍旭;宋基洪 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： G09G3/3208 文献下载
摘要：本发明涉及显示装置和驱动该显示装置的方法。该显示装置包括：多个像素，其中每个像素包括发光装置和耦接到发光装置的像素电路；扫描驱动器，向像素电路提供扫描信号；数据驱动器，向像素电路提供数据信号；电源，向像素电路提供电压；定时控制器，控制扫描驱动器；第一信号生成器，向定时控制器提供第一时钟信号；以及第二信号生成器，向定时控制器提供第二时钟信号。
显示装置及其驱动方法

[发明专利]在带上安装有柔性半导体封装的可穿戴智能设备-CN201680042399.7有效
发明人：宋永僖;李赫;宋基洪;郑准熙;尹圣植 -专利权人：宋永僖;李赫;宋基洪;郑准熙
申请日： 2016-08-01 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： G04G17/02 文献下载
摘要：本发明的可穿戴智能设备包括：本体，安装有基本模块；带，安装有至少一个辅助模块，选择性地附接到所述本体/可从所述本体拆卸，并且由聚合物材料或橡胶材料成型而弯曲；连接器，使所述本体与所述带电连接；以及耦合器，物理连接所述本体与所述带。根据本发明的上述结构，可以实现高容量和高规格的智能设备。
带上装有柔性半导体封装穿戴智能设备

[发明专利]电气电子试验实习系统-CN200910142906.6无效
发明人： 宋基洪 -专利权人：索卢文思有限公司
申请日： 2009-05-13 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： G09B23/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种包括多功能计测装置的电气电子试验实习系统，更具体地说，其能被携带和小型化，且为了在狭窄的空间里可以有效地进行试验将多功能数字计测装置内置，并且利用多种应用试验模块可以扩大电气电子试验范围，作为具备多功能计测装置的电气、电子和通信领域的合而为一(All-in-One)教育系统，其被用于电气、电子和通信领域的试验实习。所述系统包括电源供应装置，接收从外部中施加的AC电源来提供所需要的DC电源；信号发生装置，生成具有预定频率范围的交流信号；基本试验模块，包括可以构成试验电路的试验电路板；多功能数字计测装置，检测和显示上述试验电路的各种电气的量和波形和USB接口，与外部PC相连接。
电气电子试验实习系统

[发明专利]芯片型电器件和包括该电器件的液晶显示模块-CN200610106011.3无效
发明人： 宋基洪;文中树 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2006-07-19 - 公布日： 2007-02-07 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种芯片型电器件，包括主体；成对连接到主体、用于连接印刷电路板焊盘和主体的电极；以及覆盖在电极和主体上表面的绝缘层。
芯片器件包括液晶显示模块

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