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[发明专利]一种芯片测试中写入唯一ID的方法及系统-CN202211258885.6有效
发明人：苏广峰;姜有伟;杨伟清 -专利权人： 安测半导体技术（江苏）有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G06F3/06 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片测试中写入唯一ID的方法及系统，涉及芯片领域，方法包括：在芯片中设置至少2个PROM，向其中一个PROM中写入初始唯一ID，若初始唯一ID存在错误，则向其他PROM中的一个PROM中写入更新唯一ID，初始唯一ID和更新唯一ID由编号和唯一标识符组成；芯片出厂时，向剩余的PROM写入空白标识符；读取识别芯片的唯一ID时，读取各PROM中的初始唯一ID和更新唯一ID，提取初始唯一ID和更新唯一ID中的编号，对编号按先后顺序进行排序，根据编号对各唯一标识符进行排序，以最后一个唯一标识符作为芯片的唯一ID。解决了现有技术中芯片写入唯一ID的容错率低的技术问题。所有PROM均经过写入操作，内部数据不可再被篡改，保证了市场中该款芯片的唯一ID的唯一性。
一种芯片测试写入唯一 id 方法系统

[发明专利]一种基于神经网络的晶圆测试检测方法-CN202211513044.5在审
发明人：苏广峰;杨伟清 -专利权人： 安测半导体技术（江苏）有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： G01N23/2251 文献下载
摘要：本申请提供了一种基于神经网络的晶圆测试检测方法，涉及晶圆检测领域，包括如下步骤：对标准晶圆进行分层扫描，获得扫描标准图像并发送给计算机进行处理，获矩阵化组合化标准图像；对待测晶圆进行分层扫描，获得扫描待测图像并处理获得矩阵化组合化待测图像；用矩阵化组合化标准图像作为检测依据对矩阵化组合化待测图像进行检测，获得检测矩阵化组合化图像；对检测矩阵化组合化图像进行去矩阵化，获得检测组合化图像；对检测组合化图像进行差异筛选，获得差异筛选组合化图像；对差异筛选组合化图像进行去组合化，获得差异筛选图像；对差异筛选图像进行重组，获得重组图像并发送给绘图仪和显示器。本申请方法能够提高检测效率以及检测结果的可靠性。
一种基于神经网络测试检测方法

[发明专利]一种芯片测试监控方法、客户端及系统-CN202010721248.2有效
发明人：姜伟伟 -专利权人： 安测半导体技术（江苏）有限公司
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片测试监控方法、客户端及系统，该方法包括S1：客户端实时监控预设路径下预设文件名的目标文件是否有变化；S2：当监控到目标文件变化时，判断目标文件名与上一次解析文件是否相同；如果相同，记录上一次解析停止点，对目标文件新增加的部分进行解析，得到解析后的数据；如果不相同，目标文件为新文件，对新文件进行解析，得到解析后的数据；S3：将解析后的数据发送给数据库；循环执行步骤S1‑S3。本申请中，增量解析算法保证了解析的高效，快速，减少了系统内存消耗。而且实时监控芯片测试过程中产生的测试数据，一旦发现超标则触发立即报警事件，对测试机立即停机，避免大量的异常测试造成芯片批量报废。
一种芯片测试监控方法客户端系统

[发明专利]一种芯片测试监控方法及服务器-CN202010721249.7有效
发明人：姜伟伟 -专利权人： 安测半导体技术（江苏）有限公司
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片测试监控方法及服务器，该方法包括：服务器逐台扫描芯片测试机；服务器查询数据库，获取当前测试数据以及当前测试产品型号，数据库中存储有测试机实时发送给数据库的测试数据；服务器查询产品数据库，获取当前测试产品的卡关条件及标准；比对当前测试数据与卡关条件及标准，如果超标，则触发报警机制。本申请对芯片测试过程中产生的测试数据实时监控分析，一旦发现超标则触发立即报警事件，对测试机立即停机，避免大量的异常测试造成芯片批量报废。
一种芯片测试监控方法服务器

[实用新型]一种自动化晶圆测试机台-CN202220773858.1有效
发明人：苏广峰;姜有伟;胡汉渝;杨伟清 -专利权人： 安测半导体技术（江苏）有限公司
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆测试领域，尤其涉及一种自动化晶圆测试机台，包括检测台，所述检测台上安装有检测架，检测架上竖直向下安装有多个液压杆，且每个液压杆的底端均安装有工况模拟罩，且检测台上对应各个工况模拟罩安装有检测盒，检测盒内通过升降杆安装有升降台，升降台的一侧通过连接线与检测盒电连接。本实用新型中通过控制液压杆带动工况模拟罩往下盖设在检测盒上，使得晶圆同时置于不同模拟工况下进行运行，从而可同时检测出晶圆在不同工况下的性能参数，高效的进行检测。
一种自动化测试机台

[实用新型]一种芯片生产测试用翻转治具-CN202220386933.9有效
发明人：苏广峰;姜有伟;胡汉渝;杨伟清 -专利权人： 安测半导体技术（江苏）有限公司
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片生产测试技术领域，尤其涉及一种芯片生产测试用翻转治具，包括底板和转盘，所述底板下设有吸盘，底板两侧设有滚轮安装腔，底板中部通过轴承插设有第一旋转轴和转盘，转盘上设有第一固定板和第二固定板，转盘的滑槽内滑动配合有滑块和移动板，第一固定板与移动板分别通过第二旋转轴和第三旋转轴设有C形卡块，第二固定板中部设有螺纹杆和转柄。本实用新型中，在底板上设置吸盘可以提高其稳固性，在底板两侧设置带有滚轮的滚轮安装腔，通过转动T形螺纹杆使滚轮从滚轮安装腔内伸出，从而方便移动，通过设置转盘和移动板，通过转动螺纹杆可以更好的适配不同型号的芯片，便于后期对芯片进行翻转及测试，大大提高了工作效率。
一种芯片生产测试翻转

[实用新型]一种用于晶圆测试的预处理加热装置-CN202220400071.0有效
发明人：苏广峰;姜有伟;胡汉渝;杨伟清 -专利权人： 安测半导体技术（江苏）有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H05B3/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种用于晶圆测试的预处理加热装置，包括机箱和加热腔，所述机箱内的恒温电加热器与电加热板之间通过电连接，加热腔上插设有倒U形杆，倒U形杆两个垂直部的底端面之间水平设有挤压板，倒U形杆两个垂直部的上部设有限位块，挤压板的通槽的内设有温度探测头和传感器，加热腔一侧的上部设有控制模块，控制模块包括控制器、显示屏和操作键。本实用新型中，将覆盖有硅胶包裹体的金属凸起设置在电加热板上，在对晶圆本体进行加热时，可以进一步的提高其加热时的均匀性，同时通过设置带有温度探测头及气囊的挤压板，从而更好的使温度探测头对晶圆加热时的温度进行监测，大大满足了生产需求。
一种用于测试预处理加热装置

[实用新型]一种带限位结构的芯片测试装置-CN202220420226.7有效
发明人：苏广峰;姜有伟;胡汉渝;杨伟清 -专利权人： 安测半导体技术（江苏）有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片测试领域，尤其涉及一种带限位结构的芯片测试装置，包括测试机，所述测试机上安装有测试台，测试台的中部设置有限位槽，限位槽的中部设置有芯片安装槽，且测试台上的一侧竖直安装有支撑杆，支撑杆上水平转动安装有转动块，转动块的一端通过弹性铰链转动安装有限位块，限位块的底端竖直安装固定有限位杆，且限位块的顶端安装有放电器。本实用新型中，在对芯片置于测试台进行测试时，不仅能够便捷的进行限位固定，在测试后可便捷的取出，而且在测试前能够将芯片上的静电导出，使得芯片能够稳定的进行测试。
一种限位结构芯片测试装置

[实用新型]一种晶圆测试用预清洗装置-CN202220818602.8有效
发明人：苏广峰;姜有伟;胡汉渝;杨伟清 -专利权人： 安测半导体技术（江苏）有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆生产技术领域，尤其涉及一种晶圆测试用预清洗装置，包括清洗箱、机箱、控制箱和提篮，所述提篮上设有提把，提篮内支柱的周侧开设的插接槽内均插设有晶圆本体，清洗箱一侧的下部设有排液管和旋盖，清洗箱内设有环形出水腔和喷嘴，控制箱外设有控制器，控制箱内泵体的一端通过抽液管与清洗箱贯通，泵体的另一端通过L形管与环形出水腔连通。本实用新型中，在伺服电机旋转轴上设置与提篮下的花键轴相互适配的花键套筒，可以带动提篮进行缓慢、匀速的转动，结合环形出水腔内壁设置的喷嘴，更好的对晶圆本体进行清洗，同时在提篮内设置了带有插接槽的支柱及限位块，可以间隔放置晶圆本体，大大提高了晶圆的清洗效率。
一种测试清洗装置

[发明专利]一种基于ATE平台的芯片测试方法-CN202210673914.9在审
发明人：苏广峰;黄浩 -专利权人： 安测半导体技术（江苏）有限公司
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于ATE平台的芯片测试方法，包括：设计测试搭载板的硬件布局；设计测试软件布局；使用设计的方案对芯片进行并行测试。其中，设计测试搭载板的硬件布局，包括：读取待测试芯片的测试说明，明确待测试芯片的测试规范，找出哪些测试项需要测试不同的向量，根据测试说明找出需要输入不同向量的待测试芯片引脚；明确引脚之后在硬件设计时，需要将这些引脚额外分出线并接到测试机资源上；需要输入不同向量的引脚和额外引出的线之间添加继电器。本申请提升了芯片测试的效率，缩短了测试成本，同时平台兼容性强。
一种基于 ate 平台芯片测试方法

[实用新型]一种用于转塔设备测试站防止IC叠料的防呆装置-CN202122240594.1有效
发明人：苏广峰;陈浩 -专利权人： 安测半导体技术（江苏）有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于转塔设备测试站防止IC叠料的防呆装置，包括：测试台和多个吸盘支架，测试台上设有用于放置IC芯片的支撑柱，测试台顶端设有检测装置，多个吸盘支架均可沿测试台转动，吸盘支架包括支架和设置在支架底端的吸嘴，吸嘴吸附IC芯片；测试台上方还设有传感器，传感器与支撑柱对应设置。通过吸盘支架将IC芯片放置在支撑柱顶端上进行检测，在检测工序完成后再次通过吸盘支架将IC芯片吸附带离支撑柱，吸盘的设置，使得IC芯片的取放更加灵活方便，减少IC芯片滞留在支撑柱上的可能性；在IC芯片离开支撑柱后，通过传感器对支撑柱进行感应确保IC芯片没有滞留在支撑柱上，避免叠料情况的发生，保证检测装置对IC芯片检测的准确性。
一种用于设备测试防止 ic 装置

[实用新型]一种降温装置-CN202122240715.2有效
发明人：苏广峰;叶攀;向俊伍;陈浩 -专利权人： 安测半导体技术（江苏）有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： B07C5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种降温装置，包括：气源和总气管；所述气源连接总气管，所述总气管分别连接第一分气管和第二分气管；所述第一分气管连接多个第一支气管，每个所述第一支气管均连接金属管，所述金属管上设有多个出气孔；所述第二分气管连接多个第二支气管，所述第二支气管分别连接金属盘，所述金属盘上也设有多个出气孔。本实用新型结构简单，通过各个气管将气源分别通至金属管和金属盘上，最终实现对金属盘下方和金属管上方的模组的风冷降温，加快了分选机模组的降温速度，提高了分选机模组的降温效率，大大提高了分选机机台的使用率。
一种降温装置

[发明专利]一种测试治具接触阻抗检测方法及装置-CN202111114114.5在审
发明人：苏广峰;孙清 -专利权人： 安测半导体技术（江苏）有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： G01R27/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种测试治具接触阻抗检测方法及装置，该方法包括：获取正常良率量产环境下的测试治具接触阻抗信息；导出测试治具接触阻抗信息；分析测试治具接触阻抗信息，根据测试治具接触阻抗信息，确定接触阻抗不满足要求的引脚或者测试环境异常的平台。本申请根据正常良率量产环境下的测试治具接触阻抗信息，快速分析定位出接触阻抗较差的引脚名称(pin name)或者测试环境异常的平台，便于设备工程师快速更换/维修。
一种测试接触阻抗检测方法装置

[实用新型]一种TSSOP产品转换工具-CN202121397956.1有效
发明人：苏广峰;向俊伍 -专利权人： 安测半导体技术（江苏）有限公司
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： B65G11/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种TSSOP产品转换工具，料管定位模块，料管定位模块设置在倾斜台顶面一端处，所述料管定位模块内设有多个定位槽，定位槽内设有料管，料管开口一端朝向导料槽；托盘固定装置，所述托盘固定装置设置在倾斜台顶面另一端处，托盘固定装置内设有托盘，托盘顶面设有多个导料槽，所述导料槽内设有产品；相互靠近的所述料管的开口一端与所述导料槽一端相互抵接；倾斜台活动设置。本产品转换工具结构简单，造价成本低，通过倾斜台倾斜，实现产品自料管向托盘或自托盘向料管内转换，转换方便快捷，操作简单，转换效率高。
一种 tssop 产品转换工具

[实用新型]一种用于晶圆载物台的降温装置-CN202121305763.9有效
发明人：苏广峰;周友 -专利权人： 安测半导体技术（江苏）有限公司
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于晶圆载物台的降温装置，包括：水箱和机台，所述水箱设置在机台一侧，所述机台上开有载物槽，所述载物槽内设有晶圆载物台，所述晶圆载物台上设有冷却盘，所述冷却盘连接水箱，相较现有的自然冷却需3‑4小时，本实用新型通过将水箱内的水供给冷却盘，实现冷却盘对晶圆载物台的降温，加快晶圆载物台降温速度，晶圆载物台从125℃降至常温23℃，大概只需要几十甚至十几分钟，大大提高了机器的利用率。
一种用于晶圆载物台降温装置

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