专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于多个3D相机高度图单晶硅棒直径自动测量的方法-CN202311081960.0在审
  • 马启新;郭善伟;张强;孙赓燚 - 广州市西克传感器有限公司
  • 2023-08-26 - 2023-10-20 - G01B11/08
  • 本申请涉及硅棒检测技术领域,公开了一种基于多个3D相机高度图单晶硅棒直径自动测量的方法,包括示教过程和检测过程,示教过程用于建立各个相机对应的变换矩阵,检测过程基于每个相机的变换矩阵对采集到的单晶硅棒进行矩阵变换并获取单晶硅棒的轮廓数据,再结合最小二乘法拟合圆的方式得到单晶硅棒的直径数据。本申请采用非接触视觉测量方式,实现在线实时检测的目的,具有速度快、准确性高等优点,能很好的克服现有人工检测效率低,结果不准确的现象。同时,本申请能够获得整体单晶硅棒所有的测量数据,而不是人工测量抽检的数据,这些数据可以进一步用于产品质量分析和控制,具有较高的实用性。
  • 基于相机高度单晶硅直径自动测量方法

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