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[发明专利]一种低热膨胀系数无色透明非氟型聚酰亚胺薄膜及其制备方法与用途-CN201911362335.7有效
发明人：李璐;姜岗岚;张健;李霄;原伟涛;王学伟 -专利权人：威海新元科盛新材料有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： C08G73/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种低热膨胀系数无色透明非氟型聚酰亚胺薄膜的制备方法与用途。该薄膜由脂环结构二酐单体和含刚性酰胺键以及烷基或氯取代基的芳香族二胺单体通过高温溶液缩聚法制备而成。脂环二酐单体可采用氢化均苯四甲酸二酐（HPMDA）或氢化联苯四甲酸二酐（HBPDA），含刚性酰胺键以及烷基或氯取代基的芳香族二胺单体可选择2‑甲基‑4,4'‑二氨基苯酰替苯胺、2‑氯‑4,4'‑二氨基苯酰替苯胺、2,3'‑二甲基‑4,4'‑二氨基苯酰替苯胺等。本发明可在保持PI树脂良好溶解性能以及PI薄膜良好光学透明特性的前提下，显著降低其热膨胀系数（CTE）。CTE值可通过与二氧化硅胶体复合后进一步得到降低。
一种低热膨胀系数无色透明非氟型聚酰亚胺薄膜及其制备方法用途

[实用新型]PCB板和电子设备-CN202123278828.8有效
发明人： 姜岗岚 -专利权人：歌尔微电子股份有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种PCB板和电子设备，其中，PCB板包括绝缘基材层、电路层以及加强层，电路层包括第一电路层和第二电路层，第一电路层和第二电路层设于绝缘基材层相背的两侧表面，加强层为聚酰亚胺膜层；加强层设于绝缘基材层和第一电路层之间；和/或，加强层设于绝缘基材层和第二电路层之间。本申请提供的电路板提高了PCB板的耐高热性、韧性以及抗拉伸能力，降低了PCB板损坏的可能性，提高了PCB板电路的稳定性。
pcb 电子设备

[发明专利]传感器及可穿戴设备-CN202210312671.6在审
发明人： 姜岗岚 -专利权人：歌尔微电子股份有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H04R7/06 文献下载
摘要：本发明提供一种传感器及可穿戴设备，传感器包括基层，基层包括衬底和设置于衬底上的隔离层，隔离层背离衬底的一侧设置有振膜和背极，背极设置于振膜远离衬底的一侧，振膜为聚酰亚胺膜。该传感器采用聚酰亚胺制作振膜，具体地，可以采用纳米级的聚酰亚胺制作振膜，一方面，聚酰亚胺层具有良好的机械性能，使振膜不易破裂，另一方面，本发明中通过采用纳米级的聚酰亚胺，不需要增厚振膜的厚度同样能够保证振膜的机械可靠性，实现了大尺寸麦克风的超薄结构。该传感器具有振膜机械性能好，并且能够实现大尺寸超薄结构的优点。
传感器穿戴设备

[发明专利]一种复合型抗原子氧聚酰亚胺薄膜的制备方法-CN202110350124.2有效
发明人：刘金刚;张燕;武晓;郭晨雨;姜岗岚;齐麟 -专利权人：中国地质大学（北京）
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合型抗原子氧聚酰亚胺薄膜及其制备方法与应用，该薄膜由式I所示本征抗原子氧PI聚合物与式II所示的TSP‑POSS按照一定比例复合而成的树脂溶液及由该树脂溶液制备的复合薄膜；TSP‑POSS在TSP‑POSS/PI复合薄膜总量中所占的质量百分比为m％，其中：0＜m≤30的整数。该薄膜具有双重抗原子氧特性，PI基体薄膜本身因为含有磷元素而具有本征抗原子氧的特性，添加TSP‑POSS后形成的复合薄膜更显著增强了其抗原子氧性能。由于TSP‑POSS与PI基体之间形成了分子级复合，因此复合薄膜保持了PI薄膜基体的优良的光学透明性。本发明聚酰亚胺复合薄膜覆盖在裸露在太空中的透明航天器材外表面，可以有效提高其抗原子氧性能。
一种复合型抗原聚酰亚胺薄膜制备方法

[发明专利]一种阻燃型透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用-CN202010321051.X有效
发明人：刘金刚;吴琳;武晓;张燕;职欣心;姜岗岚 -专利权人：中国地质大学（北京）
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种阻燃型透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用。该阻燃型透明聚酰亚胺薄膜包括如下式I结构通式所示的化合物：本发明提供的阻燃型透明聚酰亚胺薄膜是以脂环族二酐单体与含磷芳香族二胺单体为原料，通过一步法高温溶液缩聚法制备得到。本发明的阻燃型透明聚酰亚胺(CPI)薄膜兼具优良的阻燃性、良好的耐热稳定性以及优异的光学透明性，可应用于航空航天、光电子、微电子以及汽车等高技术领域。
一种阻燃透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法应用

[发明专利]一种利用PI基体树脂制备聚酰亚胺薄膜的方法-CN201811511920.4有效
发明人：刘金刚;武晓;高艳爽;皇甫梦鸽;张燕;姜岗岚;郭晨雨 -专利权人：中国地质大学（北京）
申请日： 2018-12-11 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种无色透明的PI基体树脂，并进一步公开其制备方法，以及由所述PI基体树脂制备的阻燃型无色透明聚酰亚胺薄膜。本发明所述阻燃型无色透明聚酰亚胺薄膜，以制得的所述PI基体树脂为基体原料，并通过加入选定的阻燃剂FR填料(POPZ+TSP‑POSS)，在不改变树脂薄膜透明性的基础上，制得的复合薄膜兼具优良的耐热稳定性、高玻璃化转变温度(Tg)、高透明性以及优异的阻燃性能，以达到阻燃的目的。本发明制得的阻燃型无色透明聚酰亚胺薄膜可作为柔性材料应用于太阳能电池、柔性印刷电路板、微电子以及汽车等高技术领域，具有广阔的应用前景。
一种利用 pi 基体树脂制备聚酰亚胺薄膜方法