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[发明专利]一种基于质量引导的枝切线相位解包裹方法-CN202210426961.3有效
发明人：李文国;太曼力;刘韬;仲永鹏 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G01B11/25 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于质量引导的枝切线相位解包裹方法，属于结构光精密测量技术领域。本发明首先利用包裹相位的二阶微分作为残差检测原理的补充条件，把包裹相位二阶微分中的跳跃点视为无极性残差点。然后利用调制度作为残差点有效性的判断依据，把低调制度的残差点视为具有更高的有效性。根据残差点的有效性进行局部优化以降低残差点的密度，然后由优化后的等效残差点设置枝切线。本发明采用调制度计算像素点的质量，然后采用基于质量引导相位解包裹方法。在相位解包裹过程中路径绕开枝切线的同时优先处理高质量区域的像素点。本发明方法与现有的枝切法相位解包裹技术相比，处理效率和精度更高。
一种基于质量引导切线相位包裹方法

[发明专利]基于深度学习的反光物体表面结构光投影三维测量方法-CN202210360871.9有效
发明人：李文国;刘韬;太曼力;仲永鹏 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2022-04-07 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： G01B11/25 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于深度学习的反光物体表面结构光投影三维测量方法，属于计算机视觉测量技术领域。本发明的测量方法包括：通过相移条纹投影法获得经过物体表面调制的条纹图像；通过深度学习获得预测的无反光图像；将预测的无反光图像与原始图像进行比较并融合；通过融合的图像获取包裹相位；对包裹相位进行相位展开，结合系统标定参数获得被测物体的三维形貌信息。本发明解决了结构光法测量时物体表面反光导致的相位提取错误，从而引起三维数据计算错误的问题，能够有效修复三维测量中由于反光引起的测量失真。
基于深度学习反光物体表面结构投影三维测量方法