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[发明专利]一种半导体引线框架冲压模具-CN202310994306.2在审
发明人：王生辉;梁志明;王建国;方云;刘雪晴;孟晴 -专利权人： 天津中宇通达半导体有限公司
申请日： 2023-08-09 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B21D28/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体引线框架冲压模具，属于引线框架冲压技术领域，包括中心框，以及设置在中心框左右两侧的应力板，所述中心框的下端面左右两侧固定安装有底座，还包括固定安装在所述中心框左右两端的磁板；摆动机构，所述摆动机构设置在中心框的内腔；缓冲机构，所述缓冲机构设置在磁板的侧壁上；输送机构，所述输送机构设置在应力板的侧壁上。该发明通过摆动机构与缓冲机构等的配合，实现了在向左或向右时均能够对引线框架进行冲压，实现了一个进程实施两次冲压的效果，大大提高了工厂对引线框架生产的效率，同时在防堵机构的配合下，有效避免了引线框架堵在冲压刀内腔的情况发生，保证了对引线框架生产的质量。
一种半导体引线框架冲压模具

[发明专利]一种引脚整流桥抗干扰半导体封装结构-CN202311030512.8在审
发明人：王生辉;梁志明;王建国;方云;刘雪晴;孟晴 -专利权人： 天津中宇通达半导体有限公司
申请日： 2023-08-16 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了一种引脚整流桥抗干扰半导体封装结构，属于半导体封装技术领域。该发明包括封装基板、封装盖板和半导体芯片，所述封装基板上设有限位槽和安装槽，所述封装基板侧壁固定连接有引脚整流桥；通过封装模块、抗干扰模块、压敏电阻器、电动伸缩杆和防尘膜之间的配合使用，当封装盖板与基板进行扣合时，压力块会对固定套筒内的密封胶进行挤压，密封胶会在气压的作用下由喷口喷向限位槽，这就实现了对芯片的自动密封，无需额外注胶处理，较为方便；此外，通风口和防尘膜的设置可以有效隔尘的同时也可以更好地传递半导体芯片产生的积热，当压敏电阻器感应到电压超出预设范围时，可通过控制电动伸缩杆降低屏蔽罩来保护敏感元件的正常工作。
一种引脚整流抗干扰半导体封装结构