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[发明专利]半导体激光元件以及半导体激光元件的制造方法-CN202280020612.X在审
发明人：川北泰雅;西条义人;大木泰 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2022-01-31 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01S5/16 文献下载
摘要：半导体激光元件例如具有：层叠构造，在第一方向上层叠有第一导电型包覆层、活性层、第二导电型包覆层以及接触层，具有与第一方向交叉的第二方向的输出激光的端面、形成于第二方向的至少中央部的非窗区域、以及形成于非窗区域与端面之间且具有比非窗区域大的带隙的窗区域；第一电极，与第一导电型包覆层电连接；第二电极，形成于接触层上，在与第一电极之间构成经由层叠构造的电流路径；钝化层，形成于端面上，具有比窗区域大的带隙；以及电介质反射膜，覆盖钝化层的与端面相反的一侧。
半导体激光元件以及制造方法

[发明专利]光半导体装置-CN201980013122.5有效
发明人：凑龙一郎;大木泰 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2019-02-14 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01S5/042 文献下载
摘要：本发明提供一种在使驱动电压下降的同时使光输出增大、特别是实现了电‑光转换效率的增大的性能优良的光半导体装置，特别是提供一种高输出的半导体激光装置。一种光半导体装置，具备光半导体元件和电连接部，所述光半导体元件具备：半导体层叠部；活性区域，被光输出侧的第一端面和与第一端面相对的第二端面夹住；以及第一电极层和第二电极层，该第一电极层设置于半导体层叠部的上部，该第二电极层设置于半导体层叠部的下部，所述电连接部连接于光半导体元件的第一电极层和第二电极层中的至少一方，用于将电流注入到活性区域，该光半导体装置的特征在于，当将电连接部与光半导体元件相接触的接触面积中的包含于光半导体元件的上部面积的第一端面侧的1/2的接触面积设为α、将包含于光半导体元件的上部面积的第二端面侧的1/2的接触面积设为β时，满足α＞β，且β＞0。
半导体装置

[发明专利]子基座、发光装置以及光学模块-CN202080099277.8在审
发明人：富安高弘;锻治荣作;大木泰 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01S5/042 文献下载
摘要：安装有发光装置的子基座具备：基底，具有在第一方向以及与该第一方向正交的第二方向上延伸的第一面；第一电极，在第一面上在第一方向以及第二方向上延伸，具有该第二方向的第一端和在第一方向上延伸的第二方向的相反方向的第二端；和第二电极，在第一面上在第一方向以及第二方向上延伸，具有从所述第一端开始在所述第二方向上隔开间隙而分离的第二方向的相反方向的第三端和在第一方向上延伸的第二方向的第四端，第二电极的第三端与第四端之间的第二方向的第二宽度按照第一方向的位置而不同。
基座发光装置以及光学模块

[发明专利]电极、半导体激光元件以及带有芯片的辅助固定件-CN202080013968.1在审
发明人：梅野和行;大木泰 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2020-02-06 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01S5/042 文献下载
摘要：本发明的目的在于提高半导体激光元件中的电光转换效率。一种在p型半导体层的表面依次层叠有Ti层以及Pt层的电极，使与p型半导体层的表面的接触部分的每单位面积的热阻为1.2×104(K/W·m2)以下。使Ti层的膜厚为5nm以上且35nm以下。使Ti层的膜厚与Pt层的膜厚的合计为70nm以下。使Pt层的膜厚相对于Ti层的膜厚为0.7倍以上且1倍以下。使Au层进一步层叠于Pt层的上层。使在p型半导体层上设置有电极的半导体激光元件在结向下的状态下固定于固定件，制造带有芯片的辅助固定件。
电极半导体激光元件以及带有芯片辅助固定

[发明专利]半导体激光芯片安装辅助基板以及其制造方法、和半导体激光模块-CN201980078728.7在审
发明人：锻治荣作;大木泰 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01S5/0237 文献下载
摘要：半导体激光芯片安装辅助基板具备：半导体激光芯片，其在长边方向上具有出射端面和后端面，从所述出射端面出射激光；和辅助基板，其安装所述半导体激光芯片，所述辅助基板与所述半导体激光芯片的出射端面侧的第1距离比所述辅助基板与所述半导体激光芯片的后端面侧的第2距离小。
半导体激光芯片安装辅助及其制造方法模块

[发明专利]激光装置-CN201680080941.8有效
发明人：小栗淳司;片山悦治;石毛悠太;木村俊雄;大木泰;森肇 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01S5/14 文献下载
摘要：激光装置具有：多个光源元件，它们分别输出激光；波长选择单元，其配置在各所述激光的光路上，选择性地使规定波段的光透射；以及部分透射反射体，其配置成被输入透射过所述波长选择单元的光，且将所述输入的光中的一部分朝向所述波长选择单元反射，使其余部分透射，所述波长选择单元选择性地使从各所述光源元件输出的各激光的一部分透射，所述部分透射反射体反射所述透射的各激光的一部分，所述波长选择单元使所述反射的各激光的一部分透射，使其返回到输出了各激光的各所述光源元件，由此，各所述光源元件以所述波长选择单元的透射波段内的波长优先进行振荡。
激光装置

[发明专利]半导体光器件及其制造方法-CN201280013594.9有效
发明人：谷口英广;大木泰 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2012-03-16 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H01S5/16 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体光器件，其具备第一导电型半导体衬底，在半导体衬底的上方依次沉积的第一导电型的第一熔覆层，活性层，第二导电型的第二熔覆层，接触层；活性层具有通过空位扩散而混晶化的窗部及比窗部混晶度小的非窗部；接触层具有第一区域及第二区域，所述第二区域与所述第一区域相比，其与氢的亲和性更强，且位于所述第一区域的下侧。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]激光装置及其调整方法-CN201280019906.7有效
发明人：谷口英广;大木泰 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2012-05-16 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： H01S5/068 文献下载
摘要：本发明涉及一种由阈值附近的驱动电流进行驱动也能输出稳定的多模输出的激光装置。本发明提供一种激光装置，其具备半导体激光元件、在与半导体激光元件的反射面之间形成谐振器，使激光振荡并输出振荡后的激光的波长选择元件、与半导体激光元件的射出面以耦合效率η进行光学耦合，并使从射出面输出的光输入波长选择元件的光学系统；光学系统，将相对于向半导体激光元件注入的注入电流，光输出变为线性的光输出线性区域中的最小光输出相关的下式Ａ值设定为小于耦合效率η最大情况下的A值。
激光装置及其调整方法

[发明专利]激光器组件-CN03810405.9有效
发明人：早水尚树;大木泰;青柳秀雄;小矶武;山形友二;室清文 -专利权人：古河电气工业株式会社;三井化学株式会社
申请日： 2003-05-08 - 公布日： 2005-08-10 - 主分类号： H01S5/14 文献下载
摘要：一种激光器组件，其被设计成高频区域10MHz～1GHz的相对噪声强度(RIN)的累计值(以下叫做高频RIN)是－40dB以上。在具备该激光器组件且具有量子阱结构活性层的半导体激光元件中，当把每一层阱层的光封闭系数设为Γ，把一层阱层的厚度设为d(nm)时，用Γ/d≤1.3×10^－3nm^－1表示的关系成立。且设为激光器组件的活性层结构能采用完全分离封闭结构(Decoupled Confinement Heterostructure：DCH结构)和分离封闭结构(Separated Confinement Heterostructure：SCH结构)。
激光器组件

[发明专利]半导体激光元件及使用它的激光模块-CN02819066.1有效
发明人：大久保敦;冈田知;藤本毅;小矶武;室清文;大久保典雄;大木泰 -专利权人：三井化学株式会社;古河电气工业株式会社
申请日： 2002-09-25 - 公布日： 2005-01-05 - 主分类号： H01S5/343 文献下载
摘要：本发明提供半导体激光元件，其振荡激光的振荡波长稳定、振荡频谱为多模式，具备有由量子阱结构构成的活性层的层结构，且利用返回光的作用产生稳定波长的激光振荡，是其振荡频谱为多模式的Fabry－Perot型半导体激光元件，设每1层阱层的光限制系数为Γ、1层阱层的厚度为d(nm)时，则Γ与d之间满足下式：Γ/d≤1.3×10^－3nm^－1的关系。
半导体激光元件使用模块

[发明专利]半导体激光模块和具有光反馈功能的半导体激光装置-CN02105624.2有效
发明人：大久保典雄;大木泰 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2002-02-05 - 公布日： 2002-11-13 - 主分类号： H01S5/00 文献下载
摘要：一半导体泵浦激光器模块用于辐射在暂态稳定性上具有优势的泵浦激光。此半导体泵浦激光器模块包括具有在GaAs衬底上形成的层结构的半导体激光装置,其中此层结构具有量子井结构的活性层,并由包含镓和砷的半导体材料构成,和一具有光反馈功能的部件。这两个组件是光学耦合的。此半导体激光装置的活性层中的井层是一厚度为10nm或更多的厚层。此活性层被掺入硅,在活性层下面的一n型覆盖层也被掺入硅。
半导体激光模块有光反馈功能装置

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