专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于等离子体射流阵列的DBC基板表面处理系统及方法-CN202310175751.6在审
  • 祝曦;樊嘉杰 - 复旦大学宁波研究院
  • 2023-02-28 - 2023-06-02 - H05H1/26
  • 本发明公开了一种基于等离子体射流阵列的DBC基板表面处理系统及方法,属于表面处理领域,系统包括等离子体射流阵列、电源装置和气源装置;等离子体射流阵列包括依次布置的三个射流单元;各射流单元均与气源装置及电源装置相连接;气源装置包括分别与三个射流单元相连接的惰性气体储罐、空气储罐和反应媒介储罐,三个射流单元工作时分别产生用于对DCB基板表面进行清洗、氧化改性及薄膜沉积的射流体羽;反应媒介为甲氧基硅烷、四氯化钛或四氟化碳,使得通过所沉积的薄膜对DCB基板表面的介电参数进行优化以提高电气强度。本发明不但能够改善DCB基板表面电气强度,而且还具有废弃物排放低、能源损耗低、适于流水线作业的特点。
  • 一种基于等离子体射流阵列dbc表面处理系统方法

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