专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]三维集成电路芯片及其设计方法、制备方法-CN202380010322.1在审
  • 张雨生 - 声龙(新加坡)私人有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-10-24 - H01L27/02
  • 一种三维集成电路芯片及其设计方法、制备方法,三维集成电路芯片包括:第一芯片、封装基板和第二芯片,第一芯片包括衬底基板以及多层金属层,多层金属层包括第一金属层至第n金属层,n≥3,第一芯片还包括硅通孔互联单元,第一芯片的下表面通过硅通孔互联单元与封装基板电连接;第一芯片的上表面与第二芯片电连接;设计方法包括:依次检测第一金属层至第n金属层对应硅通孔互联单元的位置是否可以预留尺寸大于或等于预设第一尺寸的连接电极,若第一金属层可以预留,确定硅通孔从第一芯片的下表面开始一直延伸至第一金属层,若第一金属层不可以预留且第i1金属层可以预留,确定硅通孔从第一芯片的下表面开始一直延伸至第i1金属层,n≥i1≥2。
  • 三维集成电路芯片及其设计方法制备
  • [实用新型]一种散热装置及电子设备-CN202320772171.0有效
  • 李翔;张超;王兆盛 - 声龙(新加坡)私人有限公司
  • 2023-04-06 - 2023-10-13 - H05K7/20
  • 本公开公开了一种散热装置及电子设备,该装置包括:基座、至少一个输运管道、至少一个冷凝装置、至少一个回流管道,以及至少一个截止装置;基座同时与至少一个输运管道及至少一个回流管道连接,用于接触待散热对象,基座中设置有相变介质,基座还用于在相变介质吸收待散热对象的热量汽化成气体时,将气体输送至输运管道;冷凝装置设置在相邻的输运管道和回流管道之间的间隙区域中,与输运管道以及回流管道连通,用于将获取自输运管道的气体冷凝成液体,并将液体输送至回流管道。本公开的散热装置可以提高对高功耗热源的散热能力,且实现了散热装置无风扇等耗电散热设备的运行。
  • 一种散热装置电子设备
  • [发明专利]芯片的封装方法和装置-CN202211741647.0有效
  • 汪福全;刘明 - 声龙(新加坡)私人有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-09-22 - H01L21/56
  • 本申请提供了一种芯片的封装方法和装置,初始封装结构包括封装基板以及设置在封装基板一侧的芯片,所述方法包括:基于初始封装结构确定封装环的位置,并在封装环的位置设置封装环;将芯片和封装基板进行倒装焊接,获得更新封装结构;基于更新封装结构的参数进行仿真处理,并获得仿真处理结果;基于仿真结果在芯片上确定第一区域,获得目标封装结构。在芯片和封装基板进行倒装焊接之前设置封装环,降低了在倒装焊接过程中封装基板的翘曲和变形。并且通过对芯片进行建模仿真,确定芯片的第一区域,在后续过程中将第一区域内包含的凸点与地端电连接,可以在一定程度上降低由于翘曲导致第一区域内的凸点的虚焊或者连锡对芯片性能的影响。
  • 芯片封装方法装置
  • [发明专利]数据加密的方法、装置、设备及存储介质-CN202310010826.5有效
  • 汪福全;刘明 - 声龙(新加坡)私人有限公司
  • 2023-01-04 - 2023-09-08 - H04L9/30
  • 本申请提供了一种数据加密的方法、装置、设备及存储介质,方法包括:获取到终端的访问数据的请求,基于椭圆曲线对访问数据进行加密处理,其中,椭圆曲线包括至少n个承诺值以及与承诺值对应的n个椭圆曲线系数,椭圆曲线系数为二进制数据,且n为正整数,加密处理包括:将二进制数据划分成数据片段;对数据片段进行第一数据处理,第一数据处理包括合并处理相同的数据片段对应的承诺值;对经过第一数据处理后的数据片段进行第二数据处理,第二数据处理包括合并处理互补的数据片段对应的承诺值;基于第一数据处理和第二数据处理后的数据片段以及承诺值,对数据进行加密处理,获得加密证明结果。
  • 数据加密方法装置设备存储介质
  • [发明专利]存算一体芯片和芯片控制方法-CN202380008776.5在审
  • 石昊明;刘明;汪福全;李彦;闫超 - 声龙(新加坡)私人有限公司
  • 2023-02-22 - 2023-08-29 - G06F9/30
  • 本公开提供了一种存算一体芯片和芯片控制方法,包括N个存储单元,N个存储单元中的M个存储单元与至少两个存储单元控制器连接,至少两个存储单元控制器共同与一个逻辑控制单元和一个寄存器连接,N、M均为大于1的正整数;逻辑控制单元用于在检测到M个存储单元中的第一存储单元的读请求时控制至少两个存储单元控制器中与第一存储单元连接的第一存储单元控制器向第一存储单元下发第一读地址;第一存储单元用于基于第一读地址向第一存储单元控制器发送数据以使第一存储单元控制器将第一存储单元发送的数据存入寄存器。通过本公开的技术方案,极大地减少了寄存器的数量,便于芯片的集成和功能的优化,并降低芯片制造的成本。
  • 一体芯片控制方法
  • [实用新型]一种芯片的时钟树结构-CN202223575251.1有效
  • 汪福全;刘明 - 声龙(新加坡)私人有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-08-22 - G06F30/396
  • 本实用新型公开一种芯片的时钟树结构,包括:位于芯片中心区域的主时钟源和分布在所述主时钟源四周的四个网格;每个网格包括多个分区;每个分区包括多个输入时钟节点;所述主时钟源通过主干时钟树连接至每个分区的多个输入时钟节点以提供时钟信号给所述输入时钟节点,所述主时钟源到每个输入时钟节点的路径延时相等或近似相等;每个分区部署多棵分支时钟树,所述分支时钟树的根节点为所述输入时钟节点且均匀挂载多个寄存器。本实用新型的技术方案能够在减少时钟信号的延时和偏差的同时合理布局布线,提高芯片时序性能,减小功耗和成本。
  • 一种芯片时钟结构
  • [发明专利]电路检测方法、装置、终端及存储介质-CN202310442846.X在审
  • 蔡元根;闫超 - 声龙(新加坡)私人有限公司
  • 2023-04-23 - 2023-08-18 - G06F30/396
  • 本申请提供了一种电路检测方法、装置、终端及存储介质,方法包括:在集成电路芯片的顶层生成第一时钟树电路;基于第一时钟树电路的金属连接线和通孔,建立第二时钟树电路;将第二时钟树电路上显示的所有网络对应的金属连接线设置于t个区域中;对t个区域进行DRC检测,以确定目标时钟树电路。本发明通过包含金属连接线,也就是包含真实的金属的时钟树电路从顶层下放至t个区域中,可直接对t个区域进行DRC检测,若某个区域存在DRC检测,直接在此区域显示DRC错误,便于及时识别、解决DRC错误,提高了芯片的生产效率,从而加快了芯片的流片时间。
  • 电路检测方法装置终端存储介质
  • [实用新型]一种服务器及其机箱组件-CN202320631710.9有效
  • 李翔;张超;王兆盛 - 声龙(新加坡)私人有限公司
  • 2023-03-27 - 2023-08-18 - G06F1/18
  • 一种服务器及其机箱组件。机箱组件包括:壳体,壳体设有散热风道以及与散热风道连通的避让缺口,避让缺口包括顶部缺口和侧部缺口;壳体包括首尾依次相连的顶板、第一侧板、底板和第二侧板,顶板、第一侧板、底板、第二侧板合围出散热风道;顶部缺口设于顶板,侧部缺口设于第一侧板。本方案通过对机箱组件的结构改进,可以使服务器零部件向外延伸至壳体外,既有利于零部件的拆装和维修,也有利于兼顾壳体的散热需求和体积。
  • 一种服务器及其机箱组件
  • [发明专利]数据处理方法、装置、终端及存储介质-CN202380008370.7在审
  • 汪福全;刘明 - 声龙(新加坡)私人有限公司
  • 2023-01-04 - 2023-07-21 - H04L27/00
  • 本申请提供了一种数据处理方法、装置、终端及存储介质,方法包括:接收N个输入数据;针对M个子线程中的每个子线程,从N个输入数据中获取与每个子线程对应的N/M个输入数据;对N/M个输入数据进行第一处理,得到每个子线程对应的N/M个输出数据;将每个子线程对应的N/M个输出数据进行汇总,得到输出结果。本发明中的M个子线程中的各个子线程可根据输入数据的数据量,从N个输入数据中主动所要处理的N/M个输入数据,并采用预设算法对N/M个输入数据进行一系列运算,直至得到对应的N/M个输出数据,实现一个完整的NTT计算或INTT计算。
  • 数据处理方法装置终端存储介质

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