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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体模块-CN201980010225.6在审
发明人： 塩原真由美 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2019-06-24 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：能够小型化且能够增大通电能力。半导体模块具备输入输出端子，所述输入输出端子与半导体元件的主电极电连接，从树脂壳体起与树脂壳体的正面垂直地延伸，其压入部(160)呈平板状，在压入部(160)的通电部(162)的至少一个平板面具备具有弹性的弹性部(163a、163b)。这样，由于输入输出端子具备呈平板状且在平板面具有弹性的弹性部(163a、163b)，所以与例如在侧面方向具有弹性的控制端子相比，能够实现大电流的通电。另外，由于输入输出端子通过压入而容易且可靠地与印刷基板(100)连接，所以无需用于连接的空间。
半导体模块

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