专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子部件的制造方法和电子部件的制造装置-CN201310320655.2无效
  • 佐佐木理顺;堀田哲广;津吉淳弘 - TDK株式会社
  • 2013-07-26 - 2014-02-12 - H01L21/28
  • 本发明提供一种能够可靠地在基底电极上形成焊料层的电子部件的制造方法和电子部件的制造装置。电子部件的制造方法包含:在贮存有液状的聚亚烷基二醇·油的槽内,以不超过聚亚烷基二醇·油的液面的方式喷出熔融状态的五元系焊料的第1工序、将在表面配置有至少铜露出于外部的基底电极的电子部件的前驱体放入到聚亚烷基二醇·油的液内的第2工序、以及在前驱体位于聚亚烷基二醇·油的液内的状态下使五元系焊料接触于基底电极并在基底电极上形成焊料层的第3工序。
  • 电子部件制造方法装置
  • [发明专利]电子部件的制造方法-CN201110122103.1有效
  • 小野寺晃;堀田哲广;樱井隆司;伊藤义和;渡边源一;菊池良辉 - TDK株式会社
  • 2011-05-06 - 2011-12-21 - H01G4/30
  • 本发明提供能够在端子电极的表面上形成均匀的形状的焊料层的电子部件的制造方法。在该电子部件的制造方法中,通过将氧化防止流体喷涂于附着于电子部件(1)的端子电极(3)的熔融焊料,从而将克服熔融焊料的表面张力的动量赋予焊料,附着于端子电极(3)的熔融焊料的剩余部分被去除。另外,在该电子部件的制造方法中,在从上层(26)的液面(26a)提起电子部件(1)的时候,在上层(26)的液面(26a)附近将熔融焊料的熔点以上的温度的氧化防止流体喷涂到电子部件(1)上。由此,保持了附着于端子电极(3)的熔融焊料的温度,并且防止了氧化,所以能够抑制发生熔融焊料的部分的组成变化,并能够在端子电极(3)的表面上形成均匀的形状的焊料层(13)。
  • 电子部件制造方法
  • [发明专利]离子源-CN200610087980.9有效
  • 久保田尚树;堀田哲广 - TDK株式会社
  • 2006-06-09 - 2006-12-13 - C23F4/00
  • 离子源14具备:形成有开口30a的放电容器30、设置在放电容器30外且用于在放电容器30内生成等离子体33的线圈32、将在放电容器30内生成的等离子体33中的离子从开口30a引出并产生离子束26的引出电极35、向线圈32供给电力的电力供给装置42、以及能将从电力供给装置42输出的输出功率P的值维持在预先设定且使离子束26的离子束强度的径向分布均匀的值P0,同时能使输出功率P在规定期间反复停止的控制装置44。
  • 离子源

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