专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种多晶硅料周转箱-CN202320872089.5有效
  • 商祖林 - 苏州开鸿盛世无尘科技有限公司
  • 2023-04-19 - 2023-10-20 - B65D6/16
  • 本实用新型涉及多晶硅技术领域,尤其涉及一种多晶硅料周转箱,包括周转箱主体和分别可拆卸地设置在周转箱主体上下两端的顶盖和底座,所述底座的边缘处设置有与周转箱主体相互匹配的插槽,所述周转箱主体的底端插入所述插槽的内部进行组装定位,所述周转箱主体的四个拐角处均设置有折痕,用于将周转箱主体折叠成板状结构,所述底座的底端设置有若干支撑脚,所述顶盖的顶端向下凹陷设置有与支撑脚相互匹配的定位槽,所述支撑脚插入相邻所述定位槽的内部,实现多个周转箱的叠放,单次可运输多个周转箱,且不易倾倒,不使用时方便拆开分别收纳,减少占用空间,同时损坏时可进行针对性更换。
  • 一种多晶周转
  • [实用新型]一种多晶硅接料盒-CN202320593467.6有效
  • 商祖林 - 苏州开鸿盛世无尘科技有限公司
  • 2023-03-24 - 2023-08-08 - B65B1/06
  • 本实用新型涉及多晶硅生产设备技术领域,尤其涉及一种多晶硅接料盒,包括接料盒本体和盖合在接料盒本体顶端的顶盖,所述顶盖顶端的一侧设置有接料漏斗,所述接料盒本体的底端设置有若干可调式支撑脚杯,用于调节接料盒本体的倾斜角度,所述接料盒本体一侧的底端设置有出料口,且出料口的开口处设置有可上下活动的挡板,对出料口进行遮挡或者封闭,方便对硅料进行装袋,减少硅料污染的几率。
  • 一种多晶硅接料盒
  • [实用新型]一种单晶硅料盒-CN202320332616.3有效
  • 商祖林 - 苏州开鸿盛世无尘科技有限公司
  • 2023-02-28 - 2023-08-08 - B65D6/10
  • 本实用新型涉及单晶硅料运输技术领域,尤其涉及一种单晶硅料盒,包括外框,所述外框的顶端活动盖接有封盖,且封盖与外框之间至少设置有两个用于固定的卡扣结构,所述外框的外侧壁上设置有加强筋组件,所述外框的内部浇铸有内框,且内框的顶端低于外框的顶端,所述内框和外框之间形成一向下凹陷的台阶部,所述封盖的底端设置有与台阶相互匹配的突出部,强度高,可循环使用,减少资源浪费和环境污染,同时密封性好,可叠加使用,满足不同的使用需求。
  • 一种单晶硅
  • [实用新型]高淳洁净硅料包装袋-CN202320332977.8有效
  • 商祖林 - 苏州开鸿盛世无尘科技有限公司
  • 2023-02-28 - 2023-08-08 - B65D33/16
  • 本实用新型涉及硅料包装技术领域,尤其涉及高淳洁净硅料包装袋,包括包装袋主体,且包装袋主体的一端设置有开口,所述包装袋主体靠近开口的一端设置有突出部,且突出部弯折形成有插接部,所述插接部的两端贯通,所述插接部的内部可拆卸地插接有用于封口的封口夹,采用底部封边的工艺,与两侧封边的工艺不同,可有效降低在硅料盛装过程中两侧出现撕裂的现象,通过设置封口夹,可根据包装袋内硅料的体积,将多余的包装袋卷绕在插接杆上,再通过固定杆与插接杆进行固定,减小包装袋内剩余空间,避免运输过程中,硅料在袋内滑动碰撞,导致包装袋的破损,包装袋可多次使用,当包装袋破损时,将封口夹抽下可循环使用,减少资源浪费。
  • 高淳洁净硅料包装袋

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