专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]齿合拼装地砖-CN98111130.0无效
  • 陈汇宏 - 唐锦昌;陈汇宏;鱼伟令;倪维钧
  • 1998-01-23 - 1999-07-28 - E04F15/02
  • 本发明公开了一种模压成形的橡胶或橡塑齿合拼装地砖,在地砖的边沿设有相互能配合拼装的凸齿,在地砖的若干边沿还设有蹼,蹼将该边的凸齿连接在一起,蹼的上平面与地砖的正面持平;不设蹼的边沿的凸齿的上平面与地砖的正面之间有一台阶,该台阶的高度、宽度及边沿轮廓线与蹼的厚度、宽度及边沿轮廓线分别相吻合,使拼装后的地砖正面接缝美观、平整,且更加坚固耐用。
  • 拼装地砖

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