专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种铜钼铜层状复合材料的制备方法-CN202110987278.2有效
  • 尹敏;杨森;张海鸿;唐健江;赵志刚;何风利;于方丽 - 西安航空学院
  • 2021-08-26 - 2023-10-13 - B21C37/02
  • 本发明公开了一种铜钼铜层状复合材料的制备方法,该方法包括:一、分别准备铜板、铜银钛箔和钼板;二、对钼板进行激光毛化处理;三、将处理后的钼板、铜板和铜银钛箔分别清洗;四、将清洗后的钼板、铜板、铜银钛箔分别作为中间层、铜层和过渡层,叠放后热压处理得到铜钼铜复合坯体;五、热轧处理并退火得到铜钼铜复合料带;六、经清洗和轧制、退火得到铜钼铜层状复合材料。本发明通过激光毛化处理使得钼板表面形成微米级均匀分布的凹凸不平的形貌,结合采用铜银钛箔作为过渡层进行热压处理,使得过渡层铜银钛箔与钼板形成冶金结合与凹凸咬合共同作用的良好界面结合,避免了钼板与铜板的分离现象,保证了铜钼铜层状复合材料的整体结合性能。
  • 一种铜钼铜层状复合材料制备方法
  • [发明专利]一种氮化硅晶须增强Al基复合材料及其制备方法-CN202111229511.7有效
  • 唐健江;刘波波;李刚 - 旦宇科技江苏有限公司
  • 2021-10-21 - 2022-11-18 - C22C49/06
  • 本发明公开了一种氮化硅晶须增强Al基复合材料及其制备方法,属于金属基复合材料技术领域,其制备方法由以下步骤完成:采用化学镀的方式在氮化硅晶须表面镀一层Ag膜,并将其与Al合金粉末按一定比例混合均匀;采用真空热压烧结工艺将混合均匀后的粉末烧结成预制体;最后将烧结预制体置于真空压差铸造设备内,利用差压工艺制备氮化硅晶须增强的Al基复合材料。采用本发明方法制备的增强Al基复合材料有效解决了氮化硅晶须与Al基体之间的润湿性差问题。此外,先采用热压烧结工艺制备预制体,然后再用真空差压铸造工艺制备氮化硅晶须增强Al基复合材料的方法,在有效提高复合材料致密度的同时,还大幅度提升了Al基复合材料的力学性能和导热性能。
  • 一种氮化硅晶须增强al复合材料及其制备方法
  • [发明专利]一种TiC/石墨膜层状复合材料及其制备方法-CN202110439008.8在审
  • 张阔;于方丽;张海鸿;唐健江 - 西安航空学院
  • 2021-04-23 - 2021-10-19 - C04B35/52
  • 本发明涉及无机非金属材料领域,公开了一种TiC/石墨膜层状复合材料及其制备方法,该复合材料按体积分数计,由23.2~84.9%的TiC陶瓷相和15.1~76.8%的石墨相组成,石墨和TiC在复合材料中逐层交替分布,并呈完美取向排列;其制备方法由Ti箔的预处理、Ti箔与石墨膜的逐层堆叠及后续的真空热压烧结三个步骤组成。本发明工艺简单,成本低廉,且制备出的材料微观结构均匀,致密度高。另外,本发明也适合WC、Cr2C3、MoC、ZrC等陶瓷与石墨膜复合材料的制备,因此大大扩展了碳化物陶瓷/石墨膜层状复合材料的制备方法。
  • 一种tic石墨层状复合材料及其制备方法
  • [发明专利]一种基于PVD涂层的铝碳化硅陶瓷基板的焊接方法-CN201811142992.6有效
  • 唐健江;王鹏冲 - 西安航空学院
  • 2018-09-28 - 2021-07-23 - B23K1/20
  • 本发明提供的一种基于PVD涂层的铝碳化硅陶瓷基板的焊接方法,包括以下步骤:S1,将铝碳化硅陶瓷基板和DBC板依次利用丙酮除油剂、水和弱盐酸进行清洗、干燥;S2,将抛光后的铝碳化硅陶瓷基板和DBC板放置在镀膜室中进行镀铜,分别得到打底膜层;S3,将完成打底的铝碳化硅陶瓷基板和DBC板放置在镀膜室中,在打底膜层上进行镀镍硼,分别得到铝碳化硅陶瓷基板的镍硼可焊接层和DBC板的镍硼可焊接层;S4,将S3中的铝碳化硅陶瓷基板和DBC板进行清洗,之后将DBC板放置在铝碳化硅陶瓷基板上,且DBC板的镍硼可焊接层与铝碳化硅陶瓷基板上的镍硼可焊接层相接触;S5,将S4中叠放完后的基板放置在回流炉中进行回流焊,完成铝碳化硅陶瓷基板的焊接;本发明的焊接结合力较大,制备工艺简单,可广泛用于生产。
  • 一种基于pvd涂层碳化硅陶瓷焊接方法
  • [发明专利]一种SiC/ZrC层状块体复合材料及其制备方法-CN202110439023.2在审
  • 张阔;于方丽;张海鸿;唐健江 - 西安航空学院
  • 2021-04-23 - 2021-06-08 - C04B35/56
  • 本发明涉及超高温陶瓷材料领域,公开了一种SiC/ZrC层状块体复合材料及其制备方法,该复合材料由交替分布且互相平行的SiC层和ZrC层组成;其制备方法由①碳膜的预处理、②通过熔盐反应将碳膜转化为SiC膜、③通过熔盐反应将碳膜转化为ZrC膜、④SiC膜与ZrC膜的逐层堆叠及⑤SiC/ZrC层状块体复合材料的放电等离子烧结五个步骤组成。本发明工艺简单,成本低廉,不仅能实现SiC/ZrC层状块体复合材料的快速制备,且制备出的材料微观结构均匀,致密度高。另外,本发明也适合其他碳化物膜及块体复合材料的制备,因此大大扩展了碳化物系层状块体复合材料的制备方法。
  • 一种siczrc层状块体复合材料及其制备方法
  • [发明专利]一种SiC/TiC层状复合材料及其制备方法-CN202110439034.0在审
  • 张阔;于方丽;张海鸿;唐健江 - 西安航空学院
  • 2021-04-23 - 2021-06-08 - C04B35/56
  • 本发明涉及无机非金属材料领域,公开了一种SiC/TiC层状复合材料及其制备方法,该复合材料由交替分布且互相平行的SiC层和TiC层组成;其制备方法由①碳膜的预处理、②通过熔盐反应将碳膜转化为SiC膜、③通过熔盐反应将碳膜转化为TiC膜、④SiC膜与TiC膜的逐层堆叠及⑤SiC/TiC层状复合材料的真空热压烧结五个步骤组成。本发明工艺简单,成本低廉,且制备出的材料微观结构均匀,致密度高。另外,本发明也适合其他碳化物膜及复合材料的制备,因此大大扩展了碳化物系层状复合材料的制备方法。
  • 一种sictic层状复合材料及其制备方法
  • [发明专利]一种热管理用SiC/石墨膜层状复合材料及其制备方法-CN201910275350.1有效
  • 张阔;马莹;王栓强;唐健江 - 西安航空学院
  • 2019-04-08 - 2021-04-30 - C04B41/87
  • 本发明公开了一种热管理用SiC/石墨膜层状复合材料及其制备方法,该复合材料按体积分数计,由10~50%的SiC增强相和50~90%的石墨膜基质相组成,石墨膜和SiC在复合材料中逐层交替分布,并呈现完美取向排列;其制备方法由石墨膜表面包覆SiC陶瓷层、表面包覆SiC陶瓷层石墨膜的逐层堆叠及预压成型、预成型试样的真空热压烧结及烧结后样品的后续处理四个步骤完成。该制备方法有效解决了传统SiC/石墨复合材料烧结致密化困难及SiC与石墨之间的界面结合强度低等问题。采用本发明方法制备的SiC/石墨膜层状复合材料,不仅平行层状方向具有很高的热导率,而且垂直层状方向能获得与封装基板相匹配的热膨胀系数,同时具有低的密度及高的强度,是一种非常有应用前景的新型热管理材料。
  • 一种管理sic石墨层状复合材料及其制备方法

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