专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]加热装置-CN201710146781.9在审
  • 本田和广;和宇庆知子;寺尾博年;铃木健太 - 阿尔卑斯电气株式会社
  • 2017-03-13 - 2017-09-22 - H05B3/10
  • 一种加热装置,能够使电阻部延伸的长度方向上的压接面的高度均匀。由多个或者单个第2电极(41)构成的多个电极模块(61(1)~61(6))从不同的第2导电部(37(1)~37(5))延伸设置。而且,在多个第2导电部(37(1)~37(5))之中,在相对电阻部(33)延伸的长度方向(X1-X2方向)垂直的方向(Y1-Y2方向)上距电阻部(33)最远的第2导电部(37(3))的与电阻部(33)相反一侧的导电缘部(37(3)E)在X1-X2方向上以一直线状被连续地形成。
  • 加热装置
  • [发明专利]热敏头-CN200910147540.1有效
  • 佐佐木恒之;寺尾博年;安田由季子;和宇庆知子 - 阿尔卑斯电气株式会社
  • 2009-06-18 - 2009-12-30 - B41J2/335
  • 本发明提供一种热敏头,该热敏头为在不增加制造工序和成本的情况下可通过使通电时的发热电阻体的发热分布均匀来得到良好的印刷结果的高品质热敏头。该热敏头(1)具备:基板(2);多个驱动IC,在上述基板上以主扫描方向排列;发热元件(6),具有蓄热层、发热体电阻体层以及电极层,该蓄热层形成在上述基板上,由一对实效发热部作为发热电阻体在上述蓄热层上排列多个而构成上述发热电阻体层,上述电极层可给上述发热电阻体层通电地形成了图案;以及包覆上述发热元件表面的保护层,而且,由折返电极(8)、分立电极(9)以及公共电极(10)形成上述电极层。形成上述折返电极时通过增减调整面积来使各发热电阻体的发热分布均匀。
  • 热敏
  • [发明专利]热敏头-CN200510005757.0有效
  • 寺尾博年;和宇庆知子;星野久;佐佐木恒之 - 阿尔卑斯电气株式会社
  • 2005-01-25 - 2005-08-03 - B41J2/355
  • 本发明提供搭载在热转印打印机上进行印刷时减少墨膜的皱折、印刷质量好的热敏头,其具有:形成在作为保温层(3)的一部分的第1凸部(1a)上的发热元件(4a),与该发热元件(4a)相连的公共电极(5)和个别电极(6),与这两个电极(5、6)相连的驱动IC(7),密封驱动IC的密封材料(8),位于墨膜(21)的传送路径的比发热元件(4a)与压纸滚筒(20)相抵接的部分的中央更靠上游一侧、超过并突出于上述第1凸部(1a)的顶点与密封材料(8)的顶点的连线(10)的第2凸部(1b)。
  • 热敏
  • [发明专利]打印机-CN200510005658.2无效
  • 寺尾博年;和宇庆知子;星野久;佐佐木恒之 - 阿尔卑斯电气株式会社
  • 2005-01-24 - 2005-08-03 - B41J2/315
  • 本发明提供一种热转印打印机,其使用将基板的与发热元件的排列方向相垂直的方向的尺寸设定得小的热敏头,能得到好的记录动作和高品质的记录结果。为此,形成并设置有在使发热元件抵接打印机的压纸滚筒时满足以下条件式的热敏头:H1≤H≤Hmax(式1);Hmax=H1+H2=L tan(θ1+θ3) (式2);θ′=θ2- θ1=3°±1° (式3);L是通过抵接点的垂线,与通过密封部件顶点的垂线间的尺寸,H是顶点距基板上表面的高度尺寸,H1是通过顶点的垂线上、从上表面到切线的高度尺寸,H2是通过顶点的垂线上、从切线到传送路径的高度尺寸,θ1是切线和上表面所成的角度,θ2是凸部对切线的倾斜角度,θ3是切线与传送路径所成的角度,θ′是头返回角度。
  • 打印机

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