专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于3D-HEVC深度图模式预测的深度图编码方法、装置及可读介质-CN202310449794.9在审
  • 陈婧;周廷开;曾焕强;朱建清;施一帆;林琦 - 华侨大学
  • 2023-04-24 - 2023-07-07 - H04N19/147
  • 本发明公开了一种基于3D‑HEVC深度图模式预测的深度图编码方法、装置及可读介质,通过构建基于卷积网络的DMM模式预测模型并进行训练,得到经训练的DMM模式预测模型;将待编码深度图序列划分得到第一级别尺寸下的若干个当前待编码块,将当前待编码块输入经训练的DMM模式预测模型,输出的网络预测值为当前待编码块的编码过程中是否需要将DMM模式加入对应尺寸的全率失真代价计算列表的标签值;采用3D‑HEVC编码器对当前待编码块进行编码,在编码过程中调用网络预测值,并确定当前待编码块在对应尺寸下的最佳模式;以判断是否需要将DMM模式加入对应尺寸的全率失真代价计算列表,可避免直接将DMM模式加入全率失真代价计算列表,导致对DMM模式冗余的率失真计算过程。
  • 基于hevc深度模式预测编码方法装置可读介质

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