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[发明专利]散热装置-CN200510102288.4无效
发明人：陈俊吉;周世文;武湛 -专利权人：富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请日： 2005-12-09 - 公布日： 2007-06-13 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：一种散热装置，用于发热电子元件散热，其包括散热体及结合在该散热体内的导热体，该散热体包括导热壁及从该导热壁延伸的若干散热鳍片，该导热体和该导热壁之间填充有相变化介质，从而电子元件工作产生的热量通过相变化介质迅速地由导热体传递至散热体而散发，该散热装置的散热性能提升。
散热装置

[发明专利]泛用型芯片封装结构-CN200510117075.9有效
发明人： 周世文;林俊宏;杜武昌;潘玉党 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2005-10-31 - 公布日： 2007-05-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种泛用型芯片封装结构包括一承载器、一芯片、多条焊线以及一封装胶体。承载器具有多个贯孔、一承载表面以及对应的一背面，其中背面具有多个接点，接点位于贯孔的周围。芯片配置在承载表面上，且芯片具有一主动表面以及配置在主动表面上的多个焊垫，其中主动表面与承载表面接合，而上述的贯孔暴露出焊垫。焊线则是穿过贯孔以电性连接焊垫与接点。此外，藉由调整封装胶体的形状尺寸来达到覆盖芯片、接点以及焊线的目的。
泛用型芯片封装结构

[发明专利]光电芯片封装构造、制造方法及其芯片承载件-CN200510114522.5有效
发明人：潘玉堂;周世文;吴政庭;陈廷源 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2005-10-24 - 公布日： 2007-05-02 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明是关于一种光电芯片封装构造、制造方法及其芯片承载件。该封装构造主要包括无基板核心层的一导电线路层与一阻焊层、一光电芯片以及一封胶体。该阻焊层具有一黏晶让位口，以使该阻焊层与该光电芯片在芯片封装制程中固定在一暂时性载体，该导电线路层的上表面是贴设于该阻焊层，且在电性连接该光电芯片与该导电线路层之后，该导电线路层的下表面是被该封胶体覆盖。故该光电芯片封装构造可以省去现有习知基板核心层的厚度，且能减少对该光电芯片的溢胶污染。
光电芯片封装构造制造方法及其承载

[发明专利]散热装置-CN200510100545.0无效
发明人：陈俊吉;周世文;武湛 -专利权人：富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请日： 2005-10-20 - 公布日： 2007-04-25 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热装置，包括一散热器及一风扇，其中该散热装置还包括一气体冷却元件，风扇产生的气流经由气体冷却元件冷却后进入散热器。由于散热装置利用气体冷却元件预先冷却风扇产生的气流，使气流与散热器之间的温差增大，进而提升两者之间的热交换效率，可有效提升散热器的散热性能。
散热装置

[发明专利]半导体封装组件的堆叠构造-CN200510103366.2有效
发明人：邱士峯;吴政庭;潘玉堂;周世文;陈延源;刘惠平 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2005-09-20 - 公布日： 2007-03-28 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种半导体封装组件的堆叠构造，其包含一承载壳座、一转接接触组件、一第一半导体封装组件及一第二半导体封装组件。该承载壳座具有一环墙、一底板、数个内电性接点及数个外电性接点。该内电性接点垂直延伸在该环墙的内侧表面上，该外电性接点则排列在该底板的外表面上。该转接接触组件具有一转接盘、数个内接点及数个侧接点。该内接点排列在该转接盘的底表面上，该侧接点则排列在该转接盘的外侧周缘上。在组装时，该转接接触组件用以结合该第一半导体封装组件，再将该转接接触组件及第一半导体封装组件的组合置入该承载壳座内。将该第二半导体封装组件置入该承载壳座内，且该第二半导体封装组件堆叠在该第一半导体封装组件上。
半导体封装组件堆叠构造

[发明专利]不具核心介电层的芯片封装体及其堆叠型芯片封装结构-CN200510103414.8有效
发明人：潘玉堂;吴政庭;周世文;刘惠平 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2005-09-15 - 公布日： 2007-03-21 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明是有关于一种不具核心介电层的芯片封装体及其堆叠型芯片封装结构。该不具核心介电层的芯片封装体包括图案化线路层、芯片、焊罩层、封装胶体以及多个外部连接端子。图案化线路层具有相对的一第一表面与一第二表面。芯片配置于第一表面上，其中芯片是电性连接于图案化线路层。焊罩层配置于该第二表面上，其中焊罩层具有多个第一开口，以暴露出图案化线路层的部分区域。封装胶体包覆图案化线路层，并将芯片固定于图案化线路层上，其中封装胶体具有多个贯孔。这些外部连接端子分别配置于这些贯孔内，其中这些导电柱是电性连接于图案化线路层。
不具核心介电层芯片封装及其堆叠结构

[发明专利]芯片封装体与堆叠型芯片封装结构-CN200510103419.0有效
发明人：吴政庭;潘玉堂;周世文;邱士峰 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2005-09-15 - 公布日： 2007-03-21 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明是有关于一种芯片封装体与堆叠型芯片封装结构。该芯片封装体包括第一电路基板、第一芯片、第二电路基板、第二芯片以及一导电柱。第一电路基板具有一第一导电贯孔，而第一芯片则配置于第一电路基板上，且与第一电路基板电性连接。第二电路基板具有一第二导电贯孔，而第二芯片则配置于第二电路基板上，且与第二电路基板电性连接，其中第二电路基板位于第一电路基板上方，而第二芯片与第一芯片位于第一电路基板与第二电路基板之间，且第一导电贯孔对应于第二导电贯孔。导电柱穿设于第一导电贯孔与第二导电贯孔内，且第一导电贯孔经由导电柱电性连接于第二导电贯孔。
芯片封装堆叠结构

[发明专利]堆叠型芯片封装结构、芯片封装体及其制造方法-CN200510102504.5有效
发明人：吴政庭;邱士峰;周世文;潘玉堂 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2005-09-08 - 公布日： 2007-03-14 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种芯片封装体，其包括一可挠性电路板、一第一芯片与一第二芯片，其中可挠性电路板是折弯以形成一容置空间。第一芯片与第二芯片分别配置于可挠性电路板上，并分别与可挠性电路板电性连接。此外，第一芯片与第二芯片位于容置空间内，且第一芯片位于第二芯片上方。基于上述，本发明的芯片封装体的厚度能够变薄。此外，本发明亦提出一种堆叠型芯片封装结构与芯片封装体的制造方法。
堆叠芯片封装结构及其制造方法

[发明专利]堆叠型芯片封装结构、芯片封装体及其制造方法-CN200510102505.X有效
发明人：潘玉堂;周世文;吴政庭;邱士峰 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2005-09-08 - 公布日： 2007-03-14 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明是有关于一种堆叠型芯片封装结构、芯片封装体及其制造方法。该芯片封装体，其包括一封装基板、一芯片与一封装胶体。其中，封装基板包括一核心层与配置于核心层上的一图案化线路层。核心层具有一第一贯孔与多个第二贯孔，其中第一贯孔与这些第二贯孔分别暴露出部分图案化线路层。芯片配置于第一贯孔内，并与图案化线路层电性连接。封装胶体配置于第一贯孔内，以将芯片固着于封装基板内。基于上述，本发明的芯片封装体的厚度能够变薄。此外，本发明亦提出一种堆叠型芯片封装结构与芯片封装体的制造方法。
堆叠芯片封装结构及其制造方法

[发明专利]引脚在芯片上的集成电路封装构造及其芯片承载件-CN200510093392.1有效
发明人：陈廷源;陈有信;周世文;刘立中;杜武昌 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2005-08-23 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明是有关于一种引脚在芯片上的集成电路封装构造及其芯片承载件。该引脚在芯片上的集成电路封装构造，主要包括有一芯片、复数个凸块、一具有复数个引脚的导线架、至少一粘晶胶带以及一封胶体，该粘晶胶带是为概呈条状的异方性导电胶膜，促成导线架引脚与芯片的粘接与电性连接。故能解决传统以打线接合的连接方式所产生的冲线及露金线的缺点，并可以避免习知的凸块回焊时焊料(或凸块)在导线架引脚上扩散，使得芯片封装优良率提高，从而更加适于产业应用。
引脚芯片集成电路封装构造及其承载

[发明专利]热管散热装置-CN200510036093.4无效
发明人：陈俊吉;周世文;武湛 -专利权人：富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请日： 2005-07-18 - 公布日： 2007-01-24 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：一种热管散热装置用于散发电子元件产生的热量，该热管散热装置包括一导热板、若干散热鳍片及与该导热板和该散热鳍片一端热接触的至少一热管，该热管呈弯曲形，该散热鳍片的中部设有一通孔，该热管包括一弯曲部，该弯曲部结合至该通孔且与该鳍片接触。本发明热管散热装置的热管与鳍片的边部和中部热接触，而将电子元件产生的热量均匀地分布于鳍片上，使该散热装置的散热能力得以提升。
热管散热装置

[发明专利]热管散热装置-CN200510035775.3无效
发明人：陈俊吉;周世文;符猛;郑东波 -专利权人：富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请日： 2005-07-02 - 公布日： 2007-01-03 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：一种热管散热装置，包括一底座、设于该底座上的若干鳍片及与该底座连接的至少一热管，该热管包括一设于该底座上的弯曲的第一传热部、远离该底座与该鳍片连接的第二传热部，该第二传热部平行于第一传热部所在平面。本发明热管散热装置的热管与底座有较大的接触面积，从而较多的热量通过该热管快速地传递至鳍片而散发。
热管散热装置

[实用新型]散热装置-CN200520058736.0无效
发明人：李学坤;陈俊吉;周世文;武湛 -专利权人：富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请日： 2005-05-20 - 公布日： 2006-08-23 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热装置包括一散热器及至少二杆件，该散热器包括一基座及多数设于基座上的散热鳍片，该杆件上形成有螺纹，其一端具有较杆件围径大的头部，该散热装置还包括一具有开口的定位筒，所述杆件头部位于定位筒内，杆件从与开口相反的一方向伸出定位筒而穿过基座。本实用新型散热装置将杆件头部置于定位筒内，可避免在散热器组立过程中对其邻近的元件造成损坏。
散热装置

[实用新型]热管散热装置-CN200520056477.8无效
发明人：李学坤;陈俊吉;周世文;杜红伟 -专利权人：富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请日： 2005-03-29 - 公布日： 2006-06-28 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种热管散热装置，用以散发电子元件产生的热量，其包括一基座、至少一第一热管及至少一第二热管，该二热管均具有与基座连接的蒸发部及由蒸发部末端向远离基座方向延伸的冷凝部，若干相互叠置的第一散热鳍片穿设于该二热管的冷凝部，该第一热管和第二热管的蒸发部交叉设置于基座上，且基座朝向第一散热鳍片的表面设有多数第二散热鳍片。本实用新型热管散热装置的结构稳固，热管和散热鳍片的利用率高。
热管散热装置

[实用新型]散热装置-CN200520054124.4无效
发明人：李学坤;陈俊吉;周世文;武湛;周丙文;杜红伟 -专利权人：富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请日： 2005-01-19 - 公布日： 2006-05-03 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：一种散热装置，用以对中央处理等发热电子元件散热，该散热装置包括电子元件上贴合的一基座及该基座上连接的一导热筒，该导热筒壁表面上形成多数散热片，多数热管其一端与基座及导热筒之间埋设并分别从基座两侧于导热筒壁外表面周向延伸，从而热量从基座通过热管迅速沿导热筒周向扩散至各个部位，一风扇安装于导热筒开口端，使其高风压区与导热筒的散热片区域相结合，使导热筒上的热量散发至周围空间。
散热装置