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[发明专利]一种半导体晶圆贴膜载台-CN202310756567.0在审
发明人：葛光华;葛娉羽;吴浩栋 -专利权人：无锡市芯通电子科技有限公司
申请日： 2023-06-26 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明适用于晶圆生产技术领域，提供了一种半导体晶圆贴膜载台，包括载台主体，所述载台主体固定在安装座上，所述安装座上安装有用于带动升降柱移动的升降机构，所述载台主体上分布有不同直径的扇形安装槽，所述载台主体内部开设有弧形通槽和直形通槽，所述直形通槽与真空泵连通，还包括：控制机构，所述控制机构包括驱动组件、调整组件和控制组件，所述调整组件上安装有传感器。本发明中的一种半导体晶圆贴膜载台，控制机构通过与传感器、载台主体和真空泵配合的方式，可以实现对晶圆的快速固定，且保证晶圆未覆盖区域内负压状态下的安装槽不会影响贴膜机构对晶圆的贴膜工作，提高晶圆的生产效率和加工质量。
一种半导体晶圆贴膜载台

[实用新型]一种输送带双幅硫化装置-CN202223552439.4有效
发明人：郁浩均;屈文德;孙业斌;范旭梦;杨可;吴逸君;顾欣坚;苏鲲鹏;薛斌;孙万;徐学虎;刘婷;沙莎;胡斌杰;孟祥飞;兰尧;王瑞鑫;彭静;吴浩栋;赵恒辉;夏新建;宋心宇 -专利权人：无锡百年通工业输送有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B29C35/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种输送带双幅硫化装置，包括依次设置的导开装置、带胚分离装置、硫化装置及卷曲装置，所述带胚分离装置上设置有输送辊和外部挡圈，所述输送辊上设置有两个带胚分离挡圈，所述带胚分离挡圈与外部挡圈配合能够实现对第一带胚及第二带胚的定位；所述硫化装置中放置对应的中间模板，并设置有用于所述定位中间模板的定位装置，所述定位装置与硫化平板下平板固定连接。本实用新型的输送带双幅硫化装置通过单层平板同时双幅硫化输送带带胚，能够提升生产效率；本实用新型通过单层平板输送带同时硫化二条带胚，传统工艺无论输送带幅宽单层平板都只能同时硫化一条带胚，提升了生产效率。
一种输送带双幅硫化装置

[实用新型]高成槽输送带-CN202223597782.0有效
发明人：徐学虎;屈文德;孙业斌;范旭梦;杨可;吴逸君;顾欣坚;苏鲲鹏;薛斌;孙万;兰尧;刘婷;沙莎;孟祥飞;夏新建;王瑞鑫;宋心宇;郁浩均;胡斌杰;赵恒辉;吴浩栋;彭静;覃岚 -专利权人：无锡百年通工业输送有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： B65G15/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高成槽输送带，它包括上覆盖胶层、下覆盖胶层、边胶与骨架层，在下覆盖胶层的上表面设有骨架层，在骨架层的左、右两侧均设有边胶，在边胶与骨架层的上方设有上覆盖胶层，所述骨架层包括在高度方向上呈间隔设置的粘合胶层以及位于相邻两层粘合胶层之间的帆布层，帆布层由高强度的经向线和纬向线编织而成；在输送带的长度方向上，纬向线的密度为45~65根/10cm。本实用新型中的帆布层由高强度的经向线和纬向线编织而成，将纬向线的密度为45~65根/10cm，提高了输送带的成槽度。
高成槽输送带

[发明专利]高模量单层芯输送带贴胶及其制备方法-CN202211558916.X在审
发明人：孙万;屈文德;孙业斌;范旭梦;顾欣坚;杨可;苏鲲鹏;刘婷;沙莎;兰尧;薛斌;吴逸君;徐学虎;孟祥飞;徐振龙;王瑞鑫;胡斌杰;彭静;吴浩栋 -专利权人：无锡百年通工业输送有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： C08L9/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种高模量单层芯输送带贴胶，其配方比例按重量份计为：橡胶100份、补强填料20‑40份、氧化锌3‑5份、硬脂酸1‑3份、防老剂2‑5份、增塑剂10‑30份，间苯二酚‑甲醛树脂1‑3份，粘合剂RA 1‑3份，硫磺2.0‑3.0份、硫化促进剂4.5‑6份、防焦剂CTP 0.1‑0.2份；上述原料经一段混炼、二段混炼和硫化后制得高模量单层芯输送带贴胶。本发明的高模量单层芯输送带贴胶可以通过在130~135℃下短时间硫化得到，解决了超高分子量聚乙烯帆布和橡胶的粘合问题，从而为超高分子了聚乙烯帆布作为橡胶输送带骨架材料成为现实提供了技术基础。
高模量单层输送带及其制备方法

[发明专利]一种带有粉尘处理功能的半导体晶圆减薄装置-CN202110443740.2在审
发明人：葛光华;吴浩栋;曾兰英;罗江萍;刘磊 -专利权人：无锡市芯通电子科技有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆加工技术领域，具体为一种带有粉尘处理功能的半导体晶圆减薄装置。本发明要解决的技术问题是容易损害晶圆和没有对粉尘进行收集。为了解决上述技术的问题，本发明提供了一种带有粉尘处理功能的半导体晶圆减薄装置，本发明主要由减薄机构和收集机构组成，通过设置螺纹筒、减薄辊和多级电动推杆，可以对硅晶片进行连续打磨，加快晶圆的减薄速率，且不会对晶圆造成腐蚀影响，且可以根据减薄的尺寸要求，调节两个减薄辊之间的间距，满足不同尺寸的减薄需求，通过设置风机和储存箱，可以在进行减薄操作的同时，对减薄产生的粉尘进行收集处理，并通过储水盒、微型水泵和雾化喷头，对收集的粉尘进行快速的降尘处理。
一种带有粉尘处理功能半导体晶圆减薄装置

[发明专利]一种便于调节半导体芯片切割角度的半导体芯片划片装置-CN202110450393.6在审
发明人：葛光华;吴浩栋;曾兰英;罗江萍;刘磊 -专利权人：无锡市芯通电子科技有限公司
申请日： 2021-04-25 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明涉及半导体芯片加工技术领域，具体为一种便于调节半导体芯片切割角度的半导体芯片划片装置。本发明要解决的技术问题是无法调节切割角度和没有对分解产生的有毒气体进行处理。为了解决上述技术的问题，本发明提供了一种便于调节半导体芯片切割角度的半导体芯片划片装置，本发明主要由调节机构和净化机构组成，通过设置转轴和驱动电机，可以调节激光切割刀的角度，从而可以根据实际需求，调节半导体芯片的切割角度，通过设置抽气泵、光触媒滤网和光伏板，可以在进行划片作业时，对高温分解产生的有毒气体进行吸收并净化处理，避免操作员长时间吸入有毒气体，对身体健康造成不好的情况发生。
一种便于调节半导体芯片切割角度划片装置

[发明专利]一种定时任务的处理方法及相关装置-CN202210361989.3在审
发明人： 吴浩栋 -专利权人：中国工商银行股份有限公司
申请日： 2022-04-07 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： G06F11/07 文献下载
摘要：本申请提供一种定时任务的处理方法及相关装置，可用于计算机技术领域。本申请提供的技术方案中，当待执行定时任务发生异常时，可以执行执行顺序位于该待执行定时任务之后的其他定时任务，以及记录该待执行定时任务的异常信息。本申请的方法，不仅可以避免多个定时任务中任意一个定时任务发生异常时导致后续定时任务不能执行的情况，还可以避免多个定时任务中任意一个定时任务发生异常时可能导致服务器不能继续执行除定时任务以外的其他任务的情况。
一种定时任务处理方法相关装置

[实用新型]一种带有冲洗功能的半导体芯片划片装置-CN202120878451.0有效
发明人：葛光华;吴浩栋;曾兰英;罗江萍;刘磊 -专利权人：无锡市芯通电子科技有限公司
申请日： 2021-04-25 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及划片技术领域，具体为一种带有冲洗功能的半导体芯片划片装置。本实用新型要解决的技术问题是现有的砂轮划片装置没有对半导体芯片进行冲洗的功能。为了解决上述技术的问题，本实用新型提供了一种带有冲洗功能的半导体芯片划片装置，本实用新型主要由调节机构和冲洗机构组成，通过丝杆的工作原理，启动第二步进电机带转丝杆便能带动螺纹套上下移动，从而带动冲洗完毕的芯片上升至风机处，便于快速风干，从而提高划片的工作效率；通过两个电动推杆能夹持住芯片，通过第三步进电机能带转芯片，配合旋转喷头，便能够对芯片进行三百六十度无死角的冲洗，从而保证芯片表面的干净度，相较于现有技术，本实用新型能提高本装置的使用寿命。
一种带有冲洗功能半导体芯片划片装置

[实用新型]一种具有汽化烟雾处理功能的半导体芯片划片装置-CN202120894239.3有效
发明人：葛光华;吴浩栋;曾兰英;罗江萍;刘磊 -专利权人：无锡市芯通电子科技有限公司
申请日： 2021-04-26 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： B23K26/36 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体芯片划片装置技术领域，具体为一种具有汽化烟雾处理功能的半导体芯片划片装置。本实用新型要解决的是吸气泵影响精度和移动不便的技术问题。为了解决上述技术的问题，本实用新型提供了一种具有汽化烟雾处理功能的半导体芯片划片装置，本实用新型主要由工作台、支撑腿、限位机构和吸收机构组成，通过打开吸气泵，吸气泵吸气使得过滤箱内部产生负压，从而使得与第二连接管连接吸气管产生吸力，防护壳内部的烟尘通过多根吸气管被吸入到过滤箱中，经过处理后排出，实现了汽化烟雾的吸收，吸收效果好，吸气泵在使用时与装置分离，其振动不会影响设备的精度。
一种具有汽化烟雾处理功能半导体芯片划片装置

[实用新型]一种便于更换砂轮的半导体晶圆减薄装置-CN202120852312.0有效
发明人：葛光华;吴浩栋;曾兰英;罗江萍;刘磊 -专利权人：无锡市芯通电子科技有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆减薄装置技术领域，具体为一种便于更换砂轮的半导体晶圆减薄装置。本实用新型要解决的是砂轮更换不便和取拿不便的技术问题。为了解决上述技术的问题，本实用新型提供了一种便于更换砂轮的半导体晶圆减薄装置，本实用新型主要由箱体、转台、更换机构和上升机构组成，通过开启第一电机，实现了插座块的更换，从而实现底部不同型号砂轮的更换，操作简单，占用体积小，通过打开透明板，将需要减薄的晶圆放在吸附托板的顶部中心处，套壳在上升过程中托起吸附托板向上与顶部的砂轮接触，开始打磨减薄，半导体晶圆无需移动位置，在需要取拿时，控制蜗轮丝杆升降机下降，使得顶出柱顶出吸附托板，方便取出晶圆。
一种便于更换砂轮半导体晶圆减薄装置

[实用新型]一种用于芯片晶圆的手动挑粒镊子-CN202120893822.2有效
发明人：葛光华;吴浩栋;曾兰英;罗江萍;刘磊 -专利权人：无锡市芯通电子科技有限公司
申请日： 2021-04-26 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种用于芯片晶圆的手动挑粒镊子。本实用新型要解决的技术问题是现有的挑粒镊子不具备其他辅助功能。为了解决上述技术的问题，本实用新型提供了一种用于芯片晶圆的手动挑粒镊子，本实用新型主要由调节机构和辅助机构组成，通过丝杆的工作原理，转动丝杆能使螺纹套上下移动，从而根据需要调节辅助机构和需要挑粒的晶圆之间的高度，相对于现有技术，本实用新型的功能更多，也更加灵活；通过安装照明灯，能够在光线较差时进行照明，通过安装放大镜，配合可以上下折叠的鹅颈管，能够在眼花时，将放大镜翻折下来，从而辅助工作人员更好地挑粒，相较于现有技术，本实用新型能提高挑粒的效率。
一种用于芯片手动镊子

[实用新型]一种便于调节散热性能的半导体晶圆减薄装置-CN202120894641.1有效
发明人：葛光华;吴浩栋;曾兰英;罗江萍;刘磊 -专利权人：无锡市芯通电子科技有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： B24B19/22 文献下载
摘要：一种便于调节散热性能的半导体晶圆减薄装置，包括底板、处理箱体、调节机构和安装机构，所述底板的顶端面固定安装有处理箱体，所述处理箱体内壁的底部固定安装有底座，能够自由调节打磨的位置，增大对圆片的打磨范围，有效提高晶圆减薄的效率，有效降低打磨轮的维修拆装难度，缩短维修拆装时间，提高维修效率。
一种便于调节散热性能半导体晶圆减薄装置

[实用新型]一种芯片贴膜底盘固定工装-CN201720572671.4有效
发明人：陈浩平;王小波;方敏;吴浩栋;解小龙 -专利权人：无锡芯坤电子科技有限公司
申请日： 2017-05-22 - 公布日： 2018-04-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片贴膜底盘固定工装，包括芯片托盘，所述芯片托盘下端设有底托，所述底托侧边固定连接有定位销，所述定位销一侧设有防呆定位销，所述防呆定位销固定连接于芯片托盘，所述芯片托盘一侧贯穿连接有与定位销和防呆定位销相匹配的定位孔，所述底托中间嵌有与芯片托盘相匹配的限位槽，所述限位槽一侧设有手位凹槽，所述底托下端连接有固定板，所述固定板侧边设有限位凸起，所述固定板底部贯穿连接还有导向孔，所述导向孔一侧布有定位孔，所述定位孔贯穿连接于固定板，本实用新型通过增加带有定位销的底托，方便固定芯片托盘，多组同时固定可以一次进行多个产品的贴膜，大大提高工作效率，降低工人劳动强度。
一种芯片底盘固定工装

[实用新型]一种新型芯片真空吸笔-CN201720572650.2有效
发明人：陈浩平;王小波;方敏;吴浩栋;解小龙 -专利权人：无锡芯坤电子科技有限公司
申请日： 2017-05-22 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型芯片真空吸笔，包括笔杆和吸头，所述笔杆内设有负压腔，所述笔杆的尾端与调节座的一端转动连接，所述调节座的另一端设置有出气口，所述笔杆的首端一体化连接有短杆，所述短杆内设有导气槽，所述短杆侧面上设置有侧孔，所述短杆的一端一体化设置有连接座，所述连接座与卡套通过螺纹连接，所述卡套固定连接于吸管的一端，所述吸管的另一端固定连接有吸头。本实用新型可以对吸头的吸附力进行调整，通过手指控制侧孔的闭合，快速将芯片吸起和落下，通过吸头下部设置的折痕，有利于缓冲芯片对吸头的撞击，保护芯片和吸头。
一种新型芯片真空

[实用新型]一种芯片厚度检测工装-CN201720572647.0有效
发明人：陈浩平;王小波;方敏;吴浩栋;解小龙 -专利权人：无锡芯坤电子科技有限公司
申请日： 2017-05-22 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： G01B21/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片厚度检测工装，包括底座，所述底座的顶部通过支撑体连接有支撑板，所述支撑板的顶部左侧设有支撑柱，所述支撑柱的外侧套接有套筒，所述套筒的右侧安装有厚度仪，所述支撑板的顶部设有顶部形状为半球形设置的固定块，所述支撑体包括第一安装板和第二安装板，所述第一安装板的顶部通过支撑杆连接有球体，所述第二安装板的底部设有支撑块，所述支撑块的底部内侧设有气囊，所述球体插入于气囊的内侧；该工装通过气囊进行减震，减少了外界震动对测厚仪的测量影响，从而提高了芯片侧厚的准确性，通过半球形设置的固定块，有效避免检测时芯片上下翘曲对侧厚的影响。
一种芯片厚度检测工装

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