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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种木耳菌袋打孔装置-CN202222948074.0有效
发明人：黄亚杰;李梦珂;吴振伸;李艳齐;董子龙;周恩远;李立欣;李秋萍;廖秋红;左龙;林俊康 -专利权人：黑龙江科技大学
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： A01G18/55 文献下载
摘要：一种木耳菌袋打孔装置。目前，菌袋大小长度以16厘米36厘米为宜，一般温度高采用小袋，温度低采用大袋，由于菌袋的尺寸不同，在菌袋落入到滚筒的插针之前，会使菌袋在落下的过程中发生倾斜，造成菌袋打孔不均。一种木耳菌袋打孔装置，其组成包括：壳体(1)，壳体内安装有滚筒A(2)和滚筒B(3)，滚筒A和所述的滚筒B与壳体上的轴承座(4)转动连接，壳体内安装有两个限位夹板(5)，限位夹板的板面上开设有滚筒A插孔(6)、限位杆插孔(7)和螺纹孔(8)；滚筒A插入在限位夹板上的滚筒A插孔内，限位杆插孔内插入有限位杆(9)，限位杆的两端与壳体的内部固定连接，螺纹孔内旋入有夹板调节杆(10)。本实用新型应用于木耳菌的栽培。
一种木耳打孔装置

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