本发明公开了一种显示驱动载带COP封装工艺,包括以下步骤:底衬预处理—导电层覆盖—光刻胶涂盖—预烘—曝光显影—主固化—蚀刻—去除光刻胶—清洗—加固—ACF胶—封装—封胶;本发明利用半导体加工方式提升生产效率:传统卷对卷制作为单片加工,本专利技术为126片/版一次性加工;可将屏幕非显示区域拆分单独加工,提升机台容纳量,进一步提高效率降低成本;COP封装触点间间距为9um,可经过5um线路,大大提升载带精度;有效缩小IC体积,大大降低晶圆内IC生产成本,提高效率;CHIP to CHIP传输速度可达到10MHZ;应用在柔性屏幕上可进一步缩短边框厚度。