专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]可消除像素噪声的对数极式互补式金氧半导体影像传感器-CN02126225.X无效
  • 赖良维;金雅琴 - 双汉科技股份有限公司
  • 2002-07-16 - 2004-01-21 - H01L27/14
  • 一种可消除内在像素固定噪声的对数极式的互补式金氧半导体影像传感器,具有第一至第四晶体管、光二极管以及电流源。其中第一晶体管栅极端与第一连接端耦接于第一节点,第一节点耦接最高电压。第二晶体管栅极端与第一晶体管第二连接端耦接于第二节点,且第二晶体管的第一连接端耦接最高电压。第三晶体管栅极端耦接列选择信号,且第三晶体管第一连接端耦接第二晶体管第二连接端,而第三晶体管第二连接端为电压输出端。第四晶体管栅极端耦接控制信号,且第四晶体管第一连接端耦接第二节点。光二极管第一连接端耦接第四晶体管第二连接端,且光二极管第二连接端耦接地。电流源第一连接端耦接第三晶体管第二连接端,且电流源第二连接端耦接地。
  • 消除像素噪声对数互补式金氧半导体影像传感器
  • [发明专利]电流放大的对数极式互补金氧半导体影像传感器-CN02126226.8无效
  • 赖良维;金雅琴 - 双汉科技股份有限公司
  • 2002-07-16 - 2004-01-21 - H01L27/14
  • 一种电流放大的对数极式互补金氧半导体影像传感器具有第一至第三晶体管以及感测装置。其中第一晶体管栅极端以及第一连接端耦接于最高电压。第二晶体管栅极端与第一晶体管第二连接端耦接于一节点,且第二晶体管第一连接端耦接最高电压。第三晶体管栅极端耦接列选择信号,且第三晶体管第一连接端耦接第二晶体管第二连接端,此外,第三晶体管第二连接端为一电压输出端。感测装置中PMOS晶体管第一连接端耦接此节点,且此PMOS晶体管第二连接端耦接地,其栅极端耦接电压控制信号,而其中的横向PNP双载子接面晶体管发射极连接端耦接此节点,且此横向PNP双载子接面晶体管集电极连接端耦接地,此横向PNP双载子接面晶体管的基极浮置。
  • 电流放大对数互补半导体影像传感器

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