专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200510125400.6无效
  • 北原明直 - 三洋电机株式会社
  • 2005-11-14 - 2006-06-07 - H01L23/00
  • 本发明的半导体装置在与在三阱上形成的第三N型阱(18)的外围连接的区域上,将与第三阱的导电型相反的杂质导入形成第四P型阱(20)。此时,使导入的杂质浓度,比在形成第三N型阱(18)时所导入的杂质浓度低。这样通过形成第四P型阱(20),由于提高了第三N型阱(18)和第四P型阱(20)之间的接点耐压,因此能够降低给半导体基板施加的基准电位。并且通过控制使基准电位变低从而能够抑制闩锁现象的产生。从而提供一种具有抑制闩锁现象产生的三阱构造的半导体装置。
  • 半导体装置及其制造方法
  • [发明专利]半导体装置-CN200410047681.3有效
  • 北原明直 - 三洋电机株式会社
  • 2004-05-26 - 2005-02-09 - H01L29/78
  • 本发明提供一种减小电容元件的电压依存性且提高PN结耐压的半导体装置。在P型硅基板(1)的表面上配置第一N井(2),在该第一N井(2)内,与此重叠地配置有第二N井(3)。在栅极绝缘膜(4)上的全面及场绝缘模(5)的一部分上配置栅电极(8)。而且,在第二N井(3)的表面上形成具有高P型杂质浓度的P+型扩散层(6)。P+型扩散层(6)的端部与电场集中的场绝缘膜(5)的端部{连接栅极绝缘膜(4)与场绝缘模(5)的部位}分隔开。即,P+型扩散层(6)的端部,从场绝缘膜(5)的端部,朝栅极绝缘膜(4)的方向,离开内侧地配置。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200410004852.4无效
  • 北原明直 - 三洋电机株式会社
  • 2004-02-06 - 2004-08-18 - H01L29/78
  • 本发明涉及半导体装置及其制造方法。提供能够一边希望维持晶体管的性能,一边适当地抑制其电阻增大的半导体装置及其制造方法。在P阱30中,在P沟道的高耐压晶体管UNT的源极区域31和沟道33之间,或在漏极区域32和沟道33之间形成槽34、35,在该槽34、35内填充绝缘物34z、35z。而且,在P阱30中,从沟道33一侧向源极区域31一侧沿着槽34形成其杂质浓度比源极区域31小的LDD区域36。另外,在P阱30中,从沟道33一侧向漏极区域32一侧沿着槽35形成其杂质浓度比漏极区域32小的的LDD区域37。
  • 半导体装置及其制造方法

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